高阶显示用芯片的主要产品。封装主要有种方式,倒装正装及垂直,国内具有大量有效专利存在,约的专利申请处于审中状态,而无效包括撤销,过期与放弃的专利中,放弃的专利占比较大,说明申请人对于专利的维持有着定质量上的考虑,而过期的专利占到的比例,也说明了在此技术领域专利申请布局较早的专利技术已经进入公用领域。图中国专利法律状态分布总结通过大数据分析以及倒装技术领域的专利数据得出以下主要结家和地区依次为美国日本中国韩国和来自欧洲的申请,其中技术来源于美国和日本的数量遥遥领先,者之和占总数量半以上,说明美国以及日本的技术实力仍然占定优势。图技术来源国家或地区分布图主要申请人分析图为在中国布局专利的主要申请人分布情况,与全球主要申请人略有不同,在中国布局专利靠前的主要申请人中新增加了和,并且专利占比,失效专利比例略高,达到,其中因为放弃而失效。国内专利中,处于授权有效状态的专利占比,处于审查中的专利占比,失效专利包括撤销,过期与放弃占比。专利国内外环境分析原稿。图诉讼国家分布中国专利布局分析总体发展趋势分析以及倒装技术在中国的专利的申请情况,年以来,从图中可以看到,以及倒装专利国内外环境分析原稿,年月芯片行业深度研究页,乐睛智库年月作者简介邵小娟,女,硕士,从事知识产权管理与分析研究工作近十年,现任上市公司安光电股份有限公司知识产权部门负责人图相关专利申请趋势同族归并相关专利的申请从年之后可大致分为两个大阶段年,年之前以及倒装技术申请量较小,相关技术不成熟,而展专利布局的技术来源排名和占比靠前的国家和地区依次为美国日本中国韩国和来自欧洲的申请,其中技术来源于美国和日本的数量遥遥领先,者之和占总数量半以上,说明美国以及日本的技术实力仍然占定优势。图技术来源国家或地区分布图主要申请人分析图为在中国布局专利的主要申请人分布情况,与全球主要申请人略有不同,在中国布局专利靠前的主要申请人中新增势。而专利纠纷的发生次数在很大程度上反映了企业在知识产权竞争方面的参与程度,而在被诉之后能够立刻反诉则体现了企业的专利布局实力。风险管控风险排查居安思危行业向来是专利侵权诉讼的高发地。从国际贸易环境来看,自年开始,中美贸易争端也不断升级,美国对华从贸易摩擦向投资限制技术封锁人才交流中断等全面升级参考文献光学深度报告光变之路,国是主要的专利布局目标市场。针对全球专利布局的技术来源国家和地区进行分析,可以看出日本技术实力最强,要求日本优先权的专利申请达到了分之以上,其次为美国中国韩国以及中国,中国些芯片大企业崛起,比如安光电华灿光电德豪润达等。图诉讼国家分布中国专利布局分析总体发展趋势分析以及倒装技术在中国的专利的申请情况,年以来,的专利布局,加强自有产品的专利保护。图中国专利主要申请人分布同族归并法律状态分析图为以及倒装技术的中国专利法律状态图,从图中可以看到,与全球专利法律状态类似,大部分专利仍处于授权状态,在总量中约占分之的比例,也即是说在此领域国内具有大量有效专利存在,约的专利申请处于审中状态,而无效包括撤销,过期与放弃的专利中,放弃的专图中可以看到,以及倒装技术相关专利申请在中国的申请趋势与全球专利申请趋势基本吻合,这也从个角度说明了中国作为主要市场大国,国外的企业般都会选择在中国通过或者巴黎公约的形式来申请同族专利。图中国专利申请趋势图专利归并专利技术来源分析图为在中国专利布局的技术来源国家分布情况,在以及倒装技术领域,在中国开摘要与现有产品相比,芯片尺寸更微小化,当采用背光时,可以进行更细致的局部调光,呈现出高对比,高亮度均匀性,优异色彩表现度做显示器时,可以进步缩小间距,提高显示器的分辨率,提升显示器的视觉效果,是目前高阶显示用芯片的主要产品。封装主要有种方式,倒装正装及垂直,争掌握市场的主动权,获得更大利润。目前来看,诉讼绝大部分发生在美国,但是目前来看随着国内对知识产权的保护日益严格,将来必然有向中国发展的趋势。而专利纠纷的发生次数在很大程度上反映了企业在知识产权竞争方面的参与程度,而在被诉之后能够立刻反诉则体现了企业的专利布局实力。风险管控风险排查居安思危行业向来是专利侵权诉讼的高发地。从国际稳的状态,这段时期以及倒装技术的专利申请量也是迅速增长之后稳定下来。自年开始,芯片技术迎来了轮新技术大突破,图形衬底技术再度将亮度提高以上,开启新的应用进入显示背光等各个新的技术领域,造成年的大缺货,上游资金开始加大投资,但由于芯片产能过度扩张,下游无法消化,导致了年芯片价格的大幅下跌,因此是后期申请加了和,并且还超过了的申请量位居第位,而也跃居首位,这也说明了上述这两个公司更为重视中国市场。中国专利申请仍处于快速增加阶段,国外企业在国内布局大量专利,国内企业竞争能力大幅提升,新的竞争格局正在形成。从法律状态看,国内专利的国内专利的授权比例略低于全球授权图中可以看到,以及倒装技术相关专利申请在中国的申请趋势与全球专利申请趋势基本吻合,这也从个角度说明了中国作为主要市场大国,国外的企业般都会选择在中国通过或者巴黎公约的形式来申请同族专利。图中国专利申请趋势图专利归并专利技术来源分析图为在中国专利布局的技术来源国家分布情况,在以及倒装技术领域,在中国开,年月芯片行业深度研究页,乐睛智库年月作者简介邵小娟,女,硕士,从事知识产权管理与分析研究工作近十年,现任上市公司安光电股份有限公司知识产权部门负责人图相关专利申请趋势同族归并相关专利的申请从年之后可大致分为两个大阶段年,年之前以及倒装技术申请量较小,相关技术不成熟,而加强自有产品的专利保护。专利国内外环境分析原稿。专利运营价值实现商海利剑随着半导体照明产业的发展,照明领域的专利纠纷日趋频繁,各企业也纷纷拿起专利这武器发起专利诉讼,力争掌握市场的主动权,获得更大利润。目前来看,诉讼绝大部分发生在美国,但是目前来看随着国内对知识产权的保护日益严格,将来必然有向中国发展的专利国内外环境分析原稿贸易环境来看,自年开始,中美贸易争端也不断升级,美国对华从贸易摩擦向投资限制技术封锁人才交流中断等全面升级参考文献光学深度报告光变之路年月芯片行业深度研究页,乐睛智库年月作者简介邵小娟,女,硕士,从事知识产权管理与分析研究工作近十年,现任上市公司安光电股份有限公司知识产权部门负责人,年月芯片行业深度研究页,乐睛智库年月作者简介邵小娟,女,硕士,从事知识产权管理与分析研究工作近十年,现任上市公司安光电股份有限公司知识产权部门负责人图相关专利申请趋势同族归并相关专利的申请从年之后可大致分为两个大阶段年,年之前以及倒装技术申请量较小,相关技术不成熟,而也具有定量的布局,也体现了这些国家在该领域的市场地位。其中部分申请人具有通过的方式来提交专利申请的意愿,也证明在此技术领域的相关专利申请的技术含金量较高。专利国内外环境分析原稿。专利运营价值实现商海利剑随着半导体照明产业的发展,照明领域的专利纠纷日趋频繁,各企业也纷纷拿起专利这武器发起专利诉讼,力产品相比,芯片尺寸更微小化,当采用背光时,可以进行更细致的局部调光,呈现出高对比,高亮度均匀性,优异色彩表现度做显示器时,可以进步缩小间距,提高显示器的分辨率,提升显示器的视觉效果,是目前高阶显示用芯片的主要产品。封装主要有种方式,倒装正装及垂直,由于倒装技略有下降的部分原因,但是总的来说,各厂商仍然纷纷看好的应用成长潜力。专利地域布局分析以及倒装技术主要布局地为美国中国和日本,美国和中国是最大的市场消费国,备受各个企业的重视,而日本也由于在技术上具有较强优势,所以也是重点布局国家紧居其后的布局国家或地区则是中国和韩国最后,在相应欧洲地区和国家图中可以看到,以及倒装技术相关专利申请在中国的申请趋势与全球专利申请趋势基本吻合,这也从个角度说明了中国作为主要市场大国,国外的企业般都会选择在中国通过或者巴黎公约的形式来申请同族专利。图中国专利申请趋势图专利归并专利技术来源分析图为在中国专利布局的技术来源国家分布情况,在以及倒装技术领域,在中国开且成本高,但是随着芯片内外量子效率同步提升,蓝绿光大规模的商用化,高效白光的研究不断深入,激光切割技术取代钻石刀切割,外延粗化与透明电极技术让亮度瞬间提高倍,倒装技术迅速发展,相关申请量迅速得到增长,但是受全球金融危机的影响,相关专利申请量在,年略有下降至今,行业十年的复合增长率达到,处于较为平势。而专利纠纷的发生次数在很大程度上反映了企业在知识产权竞争方面的参与程度,而在被诉之后能够立刻反诉则体现了企业的专利布局实力。风险管控风险排查居安思危行业向来是专利侵权诉讼的高发地。从国际贸易环境来看,自年开始,中美贸易争端也不断升级,美国对华从贸易摩擦向投资限制技术封锁人才交流中断等全面升级参考文献光学深度报告光变之路由于倒装技术具有提升发光效率提升散热性能提升封装可靠性及良率的优势,成为重点发展的封装技术。本文主要通过对国内外倒装技术相关专利的申请趋势地域布局分布主要的申请人法律状态专利诉讼国家分布等方面的分析,以及以及倒装技术关键技术点的专利布局分析与总结,来探讨制造企业应该如何完善该领域技术术具有提升发光效率提升散热性能提升封装可靠性及良率的优势,成为重点发展的封装技术。本文主要通过对国内外倒装技术相关专利的申请趋势地域布局分布主要的申请人法律状态专利诉讼国家分布等方面的分析,以及以及倒装技术关键技术点的专利布局分析与总结,来探讨制造企业应该如何完善该领域技术的专利布局,专利国内外环境分析原稿,年月芯片行业深度研究页,乐睛智库年月作者简介邵小娟,女,硕士,从事知识产权管理与分析研究工作近十年,现任上市公司安光电股份有限公司知识产权部门负责人图相关专利申请趋势同族归并相关专利的申请