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面板行业二次配管道施工工艺浅谈(原稿) 面板行业二次配管道施工工艺浅谈(原稿)

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的管道在下保温管道在上,不保温管道在下金属管道在上,非金属管道在下。在水平方向,大管道靠墙,小管道在外常温管道靠墙,热管道在外支管少的管道靠墙,支管多的管道在外不经常检修的管道靠墙,经常检修的管道在外有压管让无压漏可继续进行升压。缓慢升压,观察压力表,检查所有的阀门。当管道压力稳压到规定压力时不锈钢管道左右,管道小于,保压,无泄漏视为气密性试压合格。水压试验在气密性试压合格后,从排气阀处排放气体,准备开始水压试验。工艺冷却水系统纯水系统等均应进行水压试验。开启系统主管路阀门,使管道压力缓慢注水,打开排气阀进行排气,缓慢升压至并达到时,关闭管路阀门,观察压力表并检查管路焊口粘接口阀门法兰丝扣连接处有无渗漏现象。当管路无渗漏时,继中国计划出版社工业金属管道工程施工规范中华人民共和国工业和信息化部电子工业纯水系统安装与验收规范。工艺冷却水工艺冷却水用于制程机台冷却。主要是金属真空溅射机氧化铟锡真空溅射机干法刻蚀机曝光机涂胶机等机台需求。因为机台带辅机,因此规格从均有,流量般在左右主机台用水量大,机台接点规格般在。纯水纯水为清洗机化学沉积机显影机回收机等机台提供补水清洗稀释等需求,其点位尺寸般在量合格之后,再将受测气体同时导入氧气分析仪和水份分析仪,进行测试,测试标准如下测试微粒子含量时,连接纯化氮气作为吹扫气体,增加管内压力至设计压力,调整吹扫流量至雷诺数约等于时的流量作测试流量,详细数据如下测试时将测试导管连接至粒子计数器,将管道中气体排出室外。氧气含量和水份含量测试时,可以接用同采样气源至氧气分析仪和水份分析仪进行测试,测试流量不得超过设计流量的或。在测试完成后,须填写测试报告,内容包含受测管路的系统名称面板行业二次配管道施工工艺浅谈原稿忽些环节,轻则造成个机台宕机,重则会影响整个系统乃至全厂的量产计划。因此我们作为专业的次配包商,应当熟悉次配系统,做好施工的交底以及测试工作,为业主产品的顺利生产保驾护航。参考文献颜登通高科技厂务宋功业洁净厂房工程施工技术与质量控制中国计划出版社工业金属管道工程施工规范中华人民共和国工业和信息化部电子工业纯水系统安装与验收规范。摘要如今国内的面板厂如雨后春笋般建立,从最初的建厂用地系统规划,到中期的主系统施工调试,后期的设漏率时,把的氦气喷入袋子内。喷氦气可从氦测漏机最近的点或是最远的点其中之端开始。为考虑氦测漏机的反应速度,袋子间喷氦气的移动速度不大于。为确保氦测漏机反应到全部的测试点,氦测漏机须于全部袋子充气的分钟后,才可以拆除。如果测试时泄漏率超过标准值时,即表示有泄漏点必须要找出来它的位置修护,并依照前述的测漏步骤重新测试。在每次的测试完成后,以下的数据必须每日记录并编测试报告,内容包括进行测试的系统名称及测试时间日期管道进行测数据如下测试时将测试导管连接至粒子计数器,将管道中气体排出室外。氧气含量和水份含量测试时,可以接用同采样气源至氧气分析仪和水份分析仪进行测试,测试流量不得超过设计流量的或。在测试完成后,须填写测试报告,内容包含受测管路的系统名称管径管长管路编号测试日期与时间,含起止时间吹扫气体的压力和流量采样点位置和测定的数据分析仪序号等。结论次配工程扮演了相当重要的最后道管制卡的角色。次配工程本身就是既复杂又不能疏忽的工程,旦等均应进行水压试验。开启系统主管路阀门,使管道压力缓慢注水,打开排气阀进行排气,缓慢升压至并达到时,关闭管路阀门,观察压力表并检查管路焊口粘接口阀门法兰丝扣连接处有无渗漏现象。当管路无渗漏时,继续打开供水阀门,继续升压至工作压力的倍,然后关闭供水阀门。保压,压降不高于即为合格。气体测试气体测试项目如下在进行氦检测试前应检查氦测漏机的可靠性氦气的纯度管线的警告标示是否粘贴完毕。氦测漏机要求侦测能力在。测试机必绍。关键词系统介绍空间管理施工工艺系统调试引言厂房内自设备出口经系统主管路至支管路的预留点称为次配,由主管预留点至机台端点称之为次配。次配管路的作用是将系统提供的需求,例如水气风化学品等,由次配管路连接至主机台及其附属设备。系统调试次配管道系统的调试主要分为气压试验水压试验氦检颗粒测试风量风速测试等。气压试验在次配管路安装完成后,且与设备接点未连接时可进行气压测试。般情况下,管道均应进行气压测试。首先检查管路具备有部抽气用的泵,个防止泵的润滑油回流到管路系统内的低温分子筛。氦检之前质检人员必须确认保压测试没有降压之后,再进行氦测漏,氦测漏采内抽气式测试,接头及焊接的管路系统测试泄漏率必须低于,接头及焊接的管路系统测试泄漏率必须低于。测试时首先将所有焊接点机械式接头及组件使用袋子和胶带包起来,使用氦测漏机对管路系统抽真空,使压力低于微米汞柱绝对压力。然后当压力低于要测定的标准空间管理在垂直方向的布置原则热介质的管道在上,冷介质的管道在下无腐蚀性介质管道在上,有腐蚀性介质管道在下气体管道在上,液体管道在下高压介质的管道在上,低压介质的管道在下不经常检修的管道在上,经常检修的管道在下保温管道在上,不保温管道在下金属管道在上,非金属管道在下。在水平方向,大管道靠墙,小管道在外常温管道靠墙,热管道在外支管少的管道靠墙,支管多的管道在外不经常检修的管道靠墙,经常检修的管道在外有压管让无压中进行。首先检查材料时管道及管件表面应无杂质污物无裂纹层皮等缺陷,内外壁清洁无油渍污物,如存在污渍需用无水酒精清洗擦拭下料时应保证管道断口处无杂质污物毛刺等,且不得有裂纹夹层加工损伤熔渣等缺陷,对口时管道错边量壁厚,且。不锈钢管道焊接采用氩弧焊,氩气纯度不低于高纯氩气,不得低于,焊丝为,所使用的焊丝应当比焊接母材高个等级。焊口点固要均布点,点固焊缝长度。焊缝的预留间隙,般在。根部焊缝不氧化,不变色为最佳。道口质的管道在下无腐蚀性介质管道在上,有腐蚀性介质管道在下气体管道在上,液体管道在下高压介质的管道在上,低压介质的管道在下不经常检修的管道在上,经常检修的管道在下保温管道在上,不保温管道在下金属管道在上,非金属管道在下。在水平方向,大管道靠墙,小管道在外常温管道靠墙,热管道在外支管少的管道靠墙,支管多的管道在外不经常检修的管道靠墙,经常检修的管道在外有压管让无压管,小管让大管。其他比如电力系统的桥架与水系统的管试的管径和长度氦测漏点数量测试启迄时间每测漏点喷氦气时间测漏过程最高的氦泄漏率测漏环境背景氦泄漏率和系统测漏最高的氦泄漏率氦测漏机的生产序号等。在氦测漏完成后将系统连接到纯氩气,并充气到压力进行吹扫。在氦检测试完成之后,特气系统管路依规范要求应先进行微粒子含量测试,测试时可将部分阀门隔断进行分段测试。为了将管路内附着微粒子去除,可以利用不同流速的氮气反复吹扫,吹扫的同时用橡皮轻敲受测管道,以吹净管内所附着的微粒子,在确定微粒子具备有部抽气用的泵,个防止泵的润滑油回流到管路系统内的低温分子筛。氦检之前质检人员必须确认保压测试没有降压之后,再进行氦测漏,氦测漏采内抽气式测试,接头及焊接的管路系统测试泄漏率必须低于,接头及焊接的管路系统测试泄漏率必须低于。测试时首先将所有焊接点机械式接头及组件使用袋子和胶带包起来,使用氦测漏机对管路系统抽真空,使压力低于微米汞柱绝对压力。然后当压力低于要测定的标准忽些环节,轻则造成个机台宕机,重则会影响整个系统乃至全厂的量产计划。因此我们作为专业的次配包商,应当熟悉次配系统,做好施工的交底以及测试工作,为业主产品的顺利生产保驾护航。参考文献颜登通高科技厂务宋功业洁净厂房工程施工技术与质量控制中国计划出版社工业金属管道工程施工规范中华人民共和国工业和信息化部电子工业纯水系统安装与验收规范。摘要如今国内的面板厂如雨后春笋般建立,从最初的建厂用地系统规划,到中期的主系统施工调试,后期的设扫。在氦检测试完成之后,特气系统管路依规范要求应先进行微粒子含量测试,测试时可将部分阀门隔断进行分段测试。为了将管路内附着微粒子去除,可以利用不同流速的氮气反复吹扫,吹扫的同时用橡皮轻敲受测管道,以吹净管内所附着的微粒子,在确定微粒子含量合格之后,再将受测气体同时导入氧气分析仪和水份分析仪,进行测试,测试标准如下测试微粒子含量时,连接纯化氮气作为吹扫气体,增加管内压力至设计压力,调整吹扫流量至雷诺数约等于时的流量作测试流量,详面板行业二次配管道施工工艺浅谈原稿无氧化层,清理干净,道口间温度为左右。面板行业二次配管道施工工艺浅谈原稿。化学品化学品主要为氢氟酸清洗机氟化氢清洗机成膜前清洗机显影回收机涂布显影机等使用的设备提供清洁清洗湿刻制程需求。空间管理在次配施工中,空间管理概念应当贯穿整个设计和施工过程。施工过程中施工单位应严格贯彻执行空间管理理念,按照空间管理概念控制设备管道的安装位置,防止管线之间管线与设备之间的冲忽些环节,轻则造成个机台宕机,重则会影响整个系统乃至全厂的量产计划。因此我们作为专业的次配包商,应当熟悉次配系统,做好施工的交底以及测试工作,为业主产品的顺利生产保驾护航。参考文献颜登通高科技厂务宋功业洁净厂房工程施工技术与质量控制中国计划出版社工业金属管道工程施工规范中华人民共和国工业和信息化部电子工业纯水系统安装与验收规范。摘要如今国内的面板厂如雨后春笋般建立,从最初的建厂用地系统规划,到中期的主系统施工调试,后期的设与设备之间的冲突。管道接口处胶应饱满,用无尘布清理承口边多余的胶,要顺着个方向擦,不能来回擦,以免污染管道接口。承插到时稍加转动,但不超过圈。最后清理余胶时用无尘布清理承口边的余胶,要顺着个方向擦,不能来回擦,以免污染管道接口。不锈钢管道施工工艺冷却水有机废液排水大宗气体特气系统等系统般使用或者不锈钢管道。不锈钢管道施工工艺为手工氩弧焊,主要分为材料检查下料充气
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