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结晶器铜板底端缝隙控制技术研究(原稿) 结晶器铜板底端缝隙控制技术研究(原稿)

格式:word 上传:2022-06-26 23:01:11

《结晶器铜板底端缝隙控制技术研究(原稿)》修改意见稿

1、“.....新定位装臵主要由结晶器内部形状模拟块,宽边足辊定位块,左侧连接板,右侧连接板,水平板等零部件组成原稿。图铜板直水缝图铜板优化后曲线水缝图水缝优化铜板温度分布结束语铜板镀层除机械磨损失效形式外,通过以上系列改进措施,减缓冷段气水雾溅射到结晶器底端缝隙内,使铜板镀层的电化学腐蚀问题已经有了明显改善,改善前铜板下口局部椭圆形剥落等问题基本消除,结晶器的铜板镀层过钢量得到显著提升过钢量由万吨提升到万以上。参考文献陈红伟宽板坯结晶器铜板的磨损原因分析与改进士,机械工程师,现从事设备维护管理工作,邮箱。精准控制结晶器底端缝隙结晶器底端缝隙产生的原因结晶器铜板出口端足辊喷淋所产生的水雾和蒸气通过铸坯和铜板之间的间隙进入复合镀层的表面形成腐蚀原电池。为了阻止该原电池的形成,最简单有效的方法是消除板坯与铜板间的间隙阻断水雾和蒸汽的通道......”

2、“.....主要由以下部分原因造成铜板下口小于万吨,远远低于协议过钢量目标。由于铜板厂家的镀层材质及工艺未发现明显改变,现场综合判断铜板局部见铜是由于铜板镀层腐蚀剥落造成的。图铜板直水缝图铜板优化后曲线水缝图水缝优化铜板温度分布结束语铜板镀层除机械磨损失效形式外,通过以上系列改进措施,减缓冷段气水雾溅射到结晶器底端缝隙内,使铜板镀层的电化学腐蚀问题已经有了明显改善,改善前铜板下口局部椭圆形剥落等问结晶器铜板底端缝隙控制技术研究原稿镀层材质及工艺未发现明显改变,现场综合判断铜板局部见铜是由于铜板镀层腐蚀剥落造成的。结晶器宽边足辊的理想状态是内外弧相对结晶器下口收缩量致,实际上这种对弧方法很难稳定同步做到。同时现场无有效手段检测铜板平面度和宽边足辊直线度,为消除以上这些缺陷,新设计款结晶器定位装臵......”

3、“.....新定位装臵主结晶器铜板自年上半年发生较多的局部见铜异常,主要体现在铜板靠近下口镀层失效,呈椭圆形状,较为集中于铜板冷却水入口喷嘴处。宽边和窄边都有,过钢量小于万吨,远远低于协议过钢量目标。由于铜板厂家的件,结晶器的使用寿命主要取决于结晶器铜板镀层的寿命。镀层除机械磨损外电化学腐蚀是结晶器铜板的主要失效形式。结晶器底端的冷水雾上行进入铜板缝隙内,给保护渣中的氟化钙水解电离创造了条件,氟离子加剧了铜板镀层的电化学腐蚀,本文从减缓冷水雾进入结晶器内的角度出发,阐述结晶器铜板底端缝隙的控制技术。关键词结晶器铜板缝隙控制负偏差确保模拟块能顺利进入结晶器内腔,模拟块的长度取。通过结晶器内部形状模拟块能很方便检测出结晶器组装后的空间尺寸,给结晶器框架大修提供数据支持。结晶器内部形状模拟块底部焊接块宽边足辊定位块,在定位块上加工定位基准面,通过垫片和定位板可实现结晶器宽边足辊的定位......”

4、“.....定位快速精准。在两块连接板的上端部焊接块水平板,水平板下表结晶器宽边足辊的理想状态是内外弧相对结晶器下口收缩量致,实际上这种对弧方法很难稳定同步做到。同时现场无有效手段检测铜板平面度和宽边足辊直线度,为消除以上这些缺陷,新设计款结晶器定位装臵,可便捷同步实现结晶器宽边足辊的定位直线度的检测宽边铜板安装后的平面度的检测。新定位装臵主要由结晶器内部形状模拟块,宽边足辊定位块,左侧连接板,右侧连接板,水平板等零部件组成满足要求直接紧固宽边足辊连接螺栓完成宽边足辊的定位。完成侧宽边足辊定位后用同样的步骤完成另侧宽边足辊的定位。图结晶器宽边足辊定位装臵优化铜板冷却水缝原先宽边铜板是直水缝,该水缝的主要缺陷是双头螺栓处两水缝间距较大,冷却不够均匀。经现场查看铜板出现团状磨损的位臵的中心除了与喷嘴位臵有相关性外与铜板螺栓位臵有定的相关性,往往位于两双头螺栓的中间位臵......”

5、“.....加工的精度略高于窄边铜板,加工尺寸公差取负偏差确保模拟块能顺利进入结晶器内腔,模拟块的长度取。通过结晶器内部形状模拟块能很方便检测出结晶器组装后的空间尺寸,给结晶器框架大修提供数据支持。结晶器内部形状模拟块底部焊接块宽边足辊定位块,在定位块上加工定位基准面,通过垫片和定位板可实现结晶器宽边足辊的定位,定位量可依结晶器铜板自年上半年发生较多的局部见铜异常,主要体现在铜板靠近下口镀层失效,呈椭圆形状,较为集中于铜板冷却水入口喷嘴处。宽边和窄边都有,过钢量镀层材质及工艺未发现明显改变,现场综合判断铜板局部见铜是由于铜板镀层腐蚀剥落造成的。结晶器宽边足辊的理想状态是内外弧相对结晶器下口收缩量致,实际上这种对弧方法很难稳定同步做到。同时现场无有效手段检测铜板平面度和宽边足辊直线度,为消除以上这些缺陷,新设计款结晶器定位装臵......”

6、“.....新定位装臵主结晶器铜板底端缝隙控制技术研究原稿底端缝隙控制技术研究原稿。铜板冷却水槽设计不合理铜板冷却水槽设计不合理使得铜板宽边方向温度分布不均匀造成铜板局部变形的现象。由于铜板双头螺栓处冷却强度低,通过热力分析温度较相邻水槽处高近而造成铜板宽边方向热变形量不致,温度低的部位远离铸坯产出间隙。控制结晶器底端缝隙的措施提高结晶器定位精度原先结晶器外弧侧宽边足辊是通过样板对弧,内弧侧通过内径千分尺对镀层材质及工艺未发现明显改变,现场综合判断铜板局部见铜是由于铜板镀层腐蚀剥落造成的。结晶器宽边足辊的理想状态是内外弧相对结晶器下口收缩量致,实际上这种对弧方法很难稳定同步做到。同时现场无有效手段检测铜板平面度和宽边足辊直线度,为消除以上这些缺陷,新设计款结晶器定位装臵,可便捷同步实现结晶器宽边足辊的定位直线度的检测宽边铜板安装后的平面度的检测......”

7、“.....铜板冷却水槽设计不合理铜板冷却水槽设计不合理使得铜板宽边方向温度分布不均匀造成铜板局部变形的现象。由于铜板双头螺栓处冷却强度低,通过热力分析温度较相邻水槽处高近而造成铜板宽边方向热变形量不致,温度低的部位远离铸坯产出间隙。控制结晶器底端缝隙的措施提高结晶器定位精度原先结晶器外弧侧宽边足辊是通过样板对弧,内弧侧通过内径千分尺对弧。如宽边足辊直线度命。镀层除机械磨损外电化学腐蚀是结晶器铜板的主要失效形式。结晶器底端的冷水雾上行进入铜板缝隙内,给保护渣中的氟化钙水解电离创造了条件,氟离子加剧了铜板镀层的电化学腐蚀,本文从减缓冷水雾进入结晶器内的角度出发,阐述结晶器铜板底端缝隙的控制技术。关键词结晶器铜板缝隙控制工艺要求通过垫片调整,定位快速精准。在两块连接板的上端部焊接块水平板,水平板下表面离结晶器内部形状模拟块下表面的距离是,与结晶器窄边铜板高度相对......”

8、“.....结晶器宽边足辊定位工作的流程通过微调螺钉实现水平板横向水平度的微调,通过固定螺栓实现装臵的固定,然后微调纵向水平并将装臵与结晶器宽边铜要由结晶器内部形状模拟块,宽边足辊定位块,左侧连接板,右侧连接板,水平板等零部件组成。连铸生产的板坯的断面形状是由结晶器的内腔形状确定的。结晶器的内腔形状是由块铜板块宽边,块窄边铜板的组合确定的,窄边铜板的外形尺寸决定了板坯的厚度,块窄边铜板的距离决定了板坯的宽度,因此结晶器内腔形状主要是由结晶器窄边铜板的外形确定的。新设计款结晶器内腔形状模拟块,模拟块的结晶器铜板自年上半年发生较多的局部见铜异常,主要体现在铜板靠近下口镀层失效,呈椭圆形状,较为集中于铜板冷却水入口喷嘴处。宽边和窄边都有,过钢量小于万吨,远远低于协议过钢量目标。由于铜板厂家的成。连铸生产的板坯的断面形状是由结晶器的内腔形状确定的......”

9、“.....块窄边铜板的组合确定的,窄边铜板的外形尺寸决定了板坯的厚度,块窄边铜板的距离决定了板坯的宽度,因此结晶器内腔形状主要是由结晶器窄边铜板的外形确定的。新设计款结晶器内腔形状模拟块,模拟块的断面形状与结晶器窄边铜板下部宽度完全吻合,加工的精度略高于窄边铜板,加工尺寸公差取结晶器铜板底端缝隙控制技术研究原稿镀层材质及工艺未发现明显改变,现场综合判断铜板局部见铜是由于铜板镀层腐蚀剥落造成的。结晶器宽边足辊的理想状态是内外弧相对结晶器下口收缩量致,实际上这种对弧方法很难稳定同步做到。同时现场无有效手段检测铜板平面度和宽边足辊直线度,为消除以上这些缺陷,新设计款结晶器定位装臵,可便捷同步实现结晶器宽边足辊的定位直线度的检测宽边铜板安装后的平面度的检测。新定位装臵主南冶金王文学,杨超武,黄进春,史学亮,曾晶,张华常规板坯结晶器铜板下口磨损问题的分析和解决连铸刘洋,张华,胡念慈,李华......”

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