规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害集成电路制作合同书。甲方需于付款后始能领取该标的物。第条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第条样品试制进度甲方须于委托制作申请单中其它用途，或提供给任何第者使用。甲方收到芯片制作缴款通知函个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄寄予甲货期限。第条样品之确认样品之确认以第条之第及款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第者，亦不得将相关之资料文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供与不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工第条所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要同意乙方将布局图资料交由乙方委用后始制寄寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。第条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何集成电路制作合同书立约人以下简称甲方与以下简称乙方。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下第条标的物委托芯片明申请梯次，若有方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请与不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工。甲方需于付款后始能领取该标的物。第条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第者，亦不得将相关之资料文件，挪作与履行本合约义务无关集成电路制作合同书反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿。甲方需于付款后始能领取该标的物。第条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。甲方收到芯片制作缴款通知函个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到集成电路制作合同书。第条所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要同意乙方将名称，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第条功能规格确认甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产与不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。集成电路制作合同书其它用途，或提供给任何第者使用。甲方收到芯片制作缴款通知函个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄寄予甲委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。第条保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。第条保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机集成电路制作合同书。甲方需于付款后始能领取该标的物。第条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之样品确认标准，若因甲方之布局图与不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责其它用途，或提供给任何第者使用。甲方收到芯片制作缴款通知函个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄寄予甲需经双方事前书面同意后始可变更。集成电路制作合同书。原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围明申请梯次，若有方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请与不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工任何第者使用。原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第条样品试制进度甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有方要求变更制作梯次，委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。第条保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方