为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的四大支柱产业。十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整机企业集团中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完上海松下深圳赛意法无锡开益禧上海永华国内部份封装厂家概况国内部分封装厂家概况企业名称主要封装型式江苏长电系列系列系列系列天津中环高压硅堆为主北京东光微电子塑封线可封装系列北京宇翔系列系列专用厦在年的收入预计将从年的亿美元增长到亿美元。栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率为，年的收入预计将从年的亿美元增长到亿美元。双列直插式封装封装将以每年速度下降，年的收入将从年的亿美元减少到亿美元。微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的后端产品。电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料主要为环氧树脂以其在成本和密度方面的优势在封装材料中枝独秀，世界范围内的电子元器件的整体计身，有的封装都由环氧树脂来完成。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱，处于优先的发展地位。应，拟在空调机组内采用电加热段进行空气加温。为保证成品性能要求，在