新高。电子电路板的尺寸得以不断地缩小。我们今天用的数码产品，电脑等体积越来越小就是个很好的证明。现在有种新型的电容器，叫做超级电容器，如果将电容器的电容储存能力做的很好很大，它也许可以代替蓄电池。这样的话，在些领域会有很好的很适合的应用环境。如今，超级电容器的单体可以做到体积为，其能量密度可以达到，是目前最优秀的锂离子电池的，放电电流可以达到以上，同体积的蓄电池绝不会具有这个水平的放电能力。如果觉得这个能量密度还不满意，还可以将蓄电池原理引入到超级电容器中，这就是电化学电容器，目前的能量密度的实际应用水平可以达到，实验室水平可以达到。这个水平接近于普通铅酸蓄电池的能量密度。因此，有人曾乐观地预计电化学电容器会取代铅酸蓄电池。电容器的介质材料是电容器性能的关键。高介电强度高介电系数是电容器体积缩小的最基本因素。高介质强度是减小高压电容器体积降低成本的主要因素，在高压超高压电力电容器中，介质的介电强度将是成本和性能的最强大的竞争因素。高介电系数陶瓷材料的介电系数可以超过。因此，相同的电容量耐压的陶瓷电容器的体积有可能比电解电容器还小。随着电容器材料和制造技术的进步，各类新型的性能更优异的体积更小的电容器会层出不穷，以满足各种应用要求。科技工作者也会利用现有的电容器，开发出更多新颖的应用领域。第二章分形化结构电容第二章分形化结构电容分形电容简介近年来，人们对各种电子设备，小型化多频带集成化的迫切需求，作为无源器件之的电容得到了很高的重视，它的设计和封装发展的越来越迅速。下面我们讨论的是种平面电分别为最初的电极宽度间距和叉指长度。图的电容，上面的式子中，体现了的是第次分形处理后的尺寸改变情况，其中对应图中所画区域。图的电容，上面的式子中，体现了的是第二次分形处理后的尺寸改变情况，和是图中的区域和的电容参数。下图所示的是个不同尺寸下的电容值，分别对应图的电容。图分形电容计算我们可以从上面的图中看到，叉指电容密度的值是有很多因素考虑是种在平面电容的基础上，对其进行分形化处理其次在分形化的基础上，对其进行三维立体化处理，以达到本次论文的设计目标要求。通过这种三维方式的电容，使得电容电极间的耦合电容量有横向和纵向的两种分量，在其稳定性上有很大的好处，是种非常新颖的电容结构。第章第章绪论背景电容是无源器件中的员，也是非常重要的部分，可以说电容在各大电子设备中是无处不在。电容器在生活中也经常可见，电路结构也看起来很简单，它由两个极板构成，可是在实际的应用中会出现挺多问题的。随着电子电路的飞速发展，电容也得到了很好的发展。现代电容急需解决的问题有电容的高频特性电容密度以及电容的绝缘强度等等。在传统方式上，为了提高电容的密度可以通过引入高，但这样也会出现其他的问题，就是材料方面上的不足之处通过减小介质层宽度当然也可以提高电容密度，但这样会减弱电容的绝缘强度。所以从本质是出发，还有很多问题需要解决，会出现矛盾的。电容介绍对于电容的书面上简单的定义是与电荷和电压没有联系的，电荷与电压的比值，即。在电路中，电容器是用来存储电能的基本元器件，它的基本结构是由两个导体电极板也有片类和膜类的和中间个电介质所组成，它的结构如图所示。电容具有存储电能和提供电容量的器件，它的个重要的特征是阻止直流电通过而允许交流电通过。图电容基本结构在电子元件中，电容器是种能够冲放电荷的元器件，其中导体两个极板的作用是用来储存电流所提供的电荷，产生两个极板之间电介质的电场，最后通过引线连接外电路中间还会存在个叫做电介质的东西，在外加电场的作用下，产生极化，从而达到增大电容量的效果。电容器的最初模型产品是以弗兰克林板和莱顿瓶为代表。随着电子电路工业的发展，电容器在产品种类结构类型以及材料开发中不断发展，技术性能不断地提高，电容与其他电子元件相互配合，在电路中常见的应用有旁路滤波调谐能量转换耦合隔直流等各种方面。第章在计算机航空航天自动控制医疗设备通讯军事准备等技术领域的电子设备中，被广泛应用，它是电子工业发展中非常重要的种基本电子元件。发展现状电容的发展，从真空管开始，电容器容模型。叉指结构分形化的三维电容在以上操