1、“.....如图所示为耦合孔连接处内部结构。副波导为薄壁深腔结构，数控加工刀具很难加工，若增加，焊接结构强度减弱。焊接接头不但可以在焊前装配阶段起到定位增强焊接接头强度的作用。在尺寸空间有限的情况下，适当增加焊接及定位凸台，是焊接结构设计中通常使用的方法。将副波导与圆波导接合部分设计在圆波导上，即在圆波导上设计个凸台。凸台高度根据耦合孔深小孔耦合的耦合器制造工艺论文原稿加工刀具很难加工，若使用电火花成型，加工时间长，空间狭小，排屑不畅，内腔尺寸不易保证。而钎焊变形小，接头光滑美观强度高，适用于焊接精密复杂的构件。我所钎焊工艺成熟，在焊接结构设计和焊接技术上具有丰富的经验......”。

2、“.....考虑对耦合器进行结构拆分，通过数控加工实现了耦合孔圆角的加工，保证了电气性能改进了法兰结构，解决了法兰变形整体漏气的问题通过抽真空试验，将焊接材料改为强度较高且焊接性能较好的锻铝。参考文献丁德志，金来福，徐金平，桂勇锋，李佩，基于小孔耦合的毫米波宽带定向耦合器研究火控雷达技术，。结构的性要求。改进后的法兰与副波导装配后，在端面上留出些高度。这种结构，方面，法兰在厚度上有所增加，充气试验时法兰不会变形另方面，法兰内腔增加了台阶，在焊后铣端面时不会因为铣到焊缝而漏气。经焊后铣削及充气试验证明......”。

3、“.....对工艺方法进行了以下改进。材料的更换锻铝铝合金是系合金，具有中等强度良好的塑性和焊接性能良好的耐蚀性能。为了提高耦合器的强度，将焊接材料普通铝合金改成锻铝铝耦合器长度均不同。工艺制造流程设计耦合器制造流程如图所示。零件加工包括圆波导副波导腔体盖板法兰定位螺钉及铝螺钉。其中，圆波导的加工较复杂，除了采用数控加工，耦合孔圆角则使用电火花成型。这种拼焊的方法，尺寸精度可以得到控制，降低了加工难度和生产成本。工制，降低了加工难度和生产成本。工艺验证及优化为了验证工艺方案的可靠性，在第批耦合器加工完成后，进行了抽真空试验......”。

4、“.....经分析，副波导壁厚过薄，使得强度不够。但是因装配空间限制，壁厚无法增加。考虑到更针对单截面，首次对两种相交截曲面进行设计，以合理的设计参数，实现了耦合孔圆角的加工，保证了电气性能改进了法兰结构，解决了法兰变形整体漏气的问题通过抽真空试验，将焊接材料改为强度较高且焊接性能较好的锻铝。参考文献丁德志，金来福，徐金平，桂勇锋，李佩，基缝就已出现缝隙，并且在充气试验时法兰变形，这样无法保证密封性要求。改进后的法兰与副波导装配后，在端面上留出些高度。这种结构，方面，法兰在厚度上有所增加，充气试验时法兰不会变形另方面，法兰内腔增加了台阶......”。

5、“.....经焊后铣削小孔耦合的耦合器制造工艺论文原稿验证及优化为了验证工艺方案的可靠性，在第批耦合器加工完成后，进行了抽真空试验。试验中出现了副波导法兰盘变形焊后铣法兰端面时焊缝露出现象。经分析，副波导壁厚过薄，使得强度不够。但是因装配空间限制，壁厚无法增加。考虑到更换焊接材料以提高强度。性分析结构特点分析从结构上分析，耦合器的主体结构为圆波导，直径，副波导为矩形波导。主波导和副波导通过耦合孔连接。在圆波导中心位置上对称设计有耦合孔，耦合孔半径为，孔间距为，孔深度为，小孔倒圆角半径，以内腔耦合孔数目分类，不同孔数目的孔距孔深证腔体和盖板装配精度。小孔耦合的耦合器制造工艺论文原稿......”。

6、“.....对工艺方法进行了以下改进。材料的更换锻铝铝合金是系合金，具有中等强度良好的塑性和焊接性能良好的换焊接材料以提高强度。本文依据耦合器的结构特点和设计要求，进行了可制造性分析和工艺设计，确定加工方法，即以零件的机械加工局部电火花成形加工整体钎焊成形的多种工艺方法运用，实现了耦合器的成形。又通过抽真空试验，优化了工艺设计，基本满足产品的设计要求。工小孔耦合的毫米波宽带定向耦合器研究火控雷达技术，。工艺制造流程设计耦合器制造流程如图所示。零件加工包括圆波导副波导腔体盖板法兰定位螺钉及铝螺钉。其中，圆波导的加工较复杂......”。

7、“.....耦合孔圆角则使用电火花成型。这种拼焊的方法，尺寸精度可以得到及充气试验证明，该种法兰结构很好地保证了使用强度和密封性要求。经过工艺优化后加工成的耦合器通过了气密性试验，之前的变形情况再没有出现。总结以常规的加工方法，通过合理的焊接结构设计，实现了圆矩波导小孔耦合的耦合器成型，并满足了使用要求电极的设计突破了以蚀性能。为了提高耦合器的强度，将焊接材料普通铝合金改成锻铝铝合金。法兰盘结构及尺寸改变如图所示，为钎焊常用的法兰与波导连接形式。由于该工件要进行充气试验，对密封性有较高要求，同时，波导壁厚薄，经试验表明......”。

8、“.....焊接接头不但可以在焊前装配阶段起到定位增强焊接接头强度的作用。在尺寸空间有限的情况下，适当增加焊接及定位凸台，是焊接结构设计中通常使用的方法。结构的拆分将耦合器分解成圆波导副波导腔体副波导盖板法兰盘共部分。其中副波导腔体和盖板上设计螺钉定位孔，以用电火花成型，加工时间长，空间狭小，排屑不畅，内腔尺寸不易保证。而钎焊变形小，接头光滑美观强度高，适用于焊接精密复杂的构件。我所钎焊工艺成熟，在焊接结构设计和焊接技术上具有丰富的经验，因此，考虑对耦合器进行结构拆分，通过数控加工和电火花成型，最后将零度而定，这样可以通过机械加工保证耦合孔深度孔距尺寸......”。

9、“.....凸台的长度与副波导腔体底部空缺长度致。为了保证焊接前装配副波导腔体与凸台接合平整，在副波导腔体圆弧增加了直段。此外，由于副波导与圆波导连接空间有限，为了增电火花成型，最后将零件进行钎焊，实现波导腔体制造。为满足轻量化和精密尺寸要求，波导材料选用铝合金。工艺结构设计钎焊结构设计钎焊结构设计是耦合器成型的关键。钎焊结构的合理拆分，影响焊接强度及零件加工的难易。钎焊焊缝过长，焊后出现焊缝不连续，未焊透的可能拆分将耦合器分解成圆波导副波导腔体副波导盖板法兰盘共部分。其中副波导腔体和盖板上设计螺钉定位孔，以保证腔体和盖板装配精度......”。