部分是面板传导模型由两部分组成，部分是型半导体，另端是型半导体，当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成个结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，就会以光子的形式发出能量，产生光。车载显示散热研究论文原稿车载显示散热研究论文原稿如下过程先是经过焊接层将热量传给固定的电路板，然后电路板通过导热介质将热量传给背板，最后靠背板与空气间的对流将热量散出。整个过程可以如下所示的等效热阻模型来表不。对于，结温的升高会导致器件各方面性能的变化与衰减。研高温度。根据理论计算以及仿真可以看出散热背板及引脚温度正常，高温高湿环境温度为时理论计算结温不超过最高结温。导光板仿真温度，没有超过黄化温度。可以看出该车载产品从功率材料结构等方热分析模型，模型主要包括列阵，电路板，导热胶带，散热背板，膜片。根据表定义各组件导热系数，设置对流系数以及辐射，这里对流采取自然对流方式，对流系数取，辐射系数设置发亮金属ε，热流密度为。图为产品在环境温度理论计算散热背板有效散热面积，通过牛顿冷却公式初步计算背板与空气之间温差为，环境温度为，得出背板温度为。通过传导热阻计算公式计算电路板热阻，为电路板热阻，为引脚温度，为电路板温度，论计算各温度值，然后通过仿真校验计算温度值，并给出初步结论以及改善建议，后续实际温度测试产品来对计算仿真做对比校核。车载产品案例产品材料介绍及结构图产品结构图如图所示单灯电流，颗组装，单灯热阻，整体功耗。热效率。背板采用压铸铝材质。最终热设计的目标为结温不超过最高结温，导光板部位温度不超过黄化温度，电路板温度不起过，液晶玻璃温度不超过，产品各组件导热系数如表。总结本文针对目前车载显示面板传导模型以及影最高结温。导光板仿真温度，没有超过黄化温度。可以看出该车载产品从功率材料结构等方面满足散热设计要求。热学评估先对影响散热传导的各材质导热系数了解，熟悉材料属性，功率热阻等，再通过经验公式简单理论计算各这里对流采取自然对流方式，对流系数取，辐射系数设置发亮金属ε，热流密度为。图为产品在环境温度时温度场分布图，根据仿真结果可以看出引脚最高温度，计算结温，散热背板最高温度。与理论计算结果接近，导光板最车载显示散热研究论文原稿发热效率。背板采用压铸铝材质。最终热设计的目标为结温不超过最高结温，导光板部位温度不超过黄化温度，电路板温度不起过，液晶玻璃温度不超过，产品各组件导热系数如表。车载显示散热研究论文原稿。组件中国照明电器，梅毅，陳郁阳，袁川，等温度特性的测试照明工程学报，张成敬，王春青种高功率白光灯具的封装热设计研究，。热学评估先对影响散热传导的各材质导热系数了解，熟悉材料属性，功率热阻等，再通过经验公式简单理为。通过传导热阻计算公式计算电路板热阻，为电路板热阻，为引脚温度，为电路板温度，单灯功率，由热阻整体公式为推出引脚温度为，单个热阻为，按照如下公式计算给出结温散热效果大因素，通过对计算校验测试数据以及软件仿真的分析，并结合车载产品案例，具体分析，从而为设计高散热效率的显示背光提供指导，对推动在显示面板中的应用具有重要意义。参考文献卢文全，张仲生新型大功率白光温度值，然后通过仿真校验计算温度值，并给出初步结论以及改善建议，后续实际温度测试产品来对计算仿真做对比校核。车载产品案例产品材料介绍及结构图产品结构图如图所示单灯电流，颗组装，单灯热阻，整体功耗。发温度，图为产品在环境温度时温度场分布图，引脚最高温度，计算结温，散热背板最高温度。导光板最高温度。根据理论计算以及仿真可以看出散热背板及引脚温度正常，高温高湿环境温度为时理论计算结温不超过，热仿真及参考建议采用软件对理论计算结果进行仿真校验分析，导入热分析模型，模型主要包括列阵，电路板，导热胶带，散热背板，膜片。根据表定义各组件导热系数，设置对流系数以及辐射，车载显示散热研究论文原稿路板通过导热介质将热量传给背板，最后靠背板与空气间的对流将热量散出。整个过程可以如下所示的等效热阻模型来表不。理论计算散热背板有效散热面积，通过牛顿冷却公式初步计算背板与空气之间温差为，环境温度为，得出背板温度型半导体，另端是型半导体，当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成个结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，就会以光子的形式发出能量，产生光。车载显示散热研究论文原稿。作过程中的电能转化为光能，其余其中为厚度，是材料的导热系数，是对流系数，是导热面积。根据热欧姆定律，计算热阻整体公式为，为温差，为功耗。对于，结温的升高会导致器件各方面性能的变化与衰减。研究表明当温度超过定值时，的失效率将究表明当温度超过定值时，的失效率将呈指数规律攀升。当结温上升时，的光衰会明显加快，寿命也明显降低。因此如何通过合理的散热设计，控制显示的温升是进入显示照明领域尤其针对高亮显示急需解决的问题。封装与满足散热设计要求。作过程中的电能转化为光能，其余的电能转变成热能，使的温度升高。图为封装方式示意图。综合考虑显示面板的各项要求，根据热量的传递主要有种方式热传导热对流和热辐射。其热量的流动大概可以简单归结为时温度场分布图，根据仿真结果可以看出引脚最高温度，计算结温，散热背板最高温度。与理论计算结果接近，导光板最高温度，图为产品在环境温度时温度场分布图，引脚最高温度，计算结温，散热背板最高温度。导光板最单灯功率，由热阻整体公式为推出引脚温度为，单个热阻为，按照如下公式计算给出结温，热仿真及参考建议采用软件对理论计算结果进行仿真校验分析，导入