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半导体元器件及制造方法(论文原稿) 半导体元器件及制造方法(论文原稿)

格式:word 上传:2022-08-17 02:57:50

《半导体元器件及制造方法(论文原稿)》修改意见稿

1、“.....减少后厚度,片厚的塑料贴在每个硅片的背面,然后正面用金刚石尖锯刃分开,最后还要进行终测,确保硅片的质量,要对每个被封装的硅片进行测试,看是否满足需求,最后个完整的半导体元器件集成电路制作完成。集成电路将半导体元器件及制造方法论文原稿就是结构中较有特点的种。集成电路的制造分为个步骤,硅片制备,硅片制造,硅片测试,装配与封装,终测。硅片制造是第阶段,将硅从沙中提取出来并进行相应的处理,生产出适当直径的硅锭,然后被切割成规定尺寸,第阶段于在接近硅片的几微米之间......”

2、“.....硅片上的金属线路层作为硅片上信号传导连接。现代的集成电路互联概念材料很像原仙童半导体公司的第代商业化原始平面晶体管,但是现在的集成电路更为复杂半名的应用是在个人电脑上,例如每台电脑上的只读储存器随机存储器等这些产品中都有集成电路身影,集成电路的类型变化取决于我们人类,我们需要那种随即新的集成电路应运而生,但主要可分为两类,模拟和数字,模拟集成电参考文献卫军胡,管晓宏孙国基等......”

3、“.....乔非,吴启迪,半导体硅片加工过程复合控制策略研究及仿真系统仿真学报,夸克等著,韩郑生等译,半导体制体元器件及其制造。结语经过分析可知,半导体元器件及制造技术在现在的社会处于种必不可少的地位,半导体元器件机制造方法技术已成为衡量个国家的工业发展水平,社会潜在进步力的重要技术,在行业里面看这种技术值得重,半导体元器件制造技术将会得到广泛应用,质量和水平将会的到长足的发展。摘要由于最近个世纪以来,电子设备发展发展迅速......”

4、“.....半导体在电子产品起到了关键作用,可以说没于主要应用于工业方面,这是技术到工艺环节的基础,现在的企业将大量资金投入研发新式半导体元器件制造,希望开发出更强大合理的半导体产品,提高半导体产品的可靠性,降低其价格能耗,以成为当今社会追求的新发展方向。和第代半导体材料第代半导体材料相比,第代半导体材料具有高热导率高击穿场强高饱和电子漂移速率和高健合能等优点,可以满足新的特点要求,是半导体材料的新的发展,具有良好的应用前景和使用价值......”

5、“.....虽然在不断更新的现在,半导体产元器件及制造技术依旧发展缓慢,大部分技术沿用原来传统方法,传统方法趋于成熟,但不断发展的行业需要更先进的技术支持,因此很有必要价值在半导体元器件制造中加大力度,谋求更好发处可见,半导体作为个使用时间不到百年的新型材料,可是它的存在价值确是可怕。仅仅在年,全球微芯片的销售额就有望超过亿美元,半导体材料已经成为新型技术的革命中心,这场革命就是电子信息革命,这场革命基础就是半,代半导体材料横空出世......”

6、“.....这些材料不仅继承上代材料的特性更加完善了自身性能,可以制作出功能更强大的电子元器件,在卫星通讯,等方面大放光彩,但是第代半导体材料也半导体就没有现在的人类科技文明,年代的初步计算机,年代的,后来的互联网,半导体无不影响着我们整个社会,下面笔者就简单的介绍下半导体元器件及制造方法。关键词半导体元器件制造方法半导体材料在我们生活中处同时现在的半导体制造技术是些工业生产的关键技术,没有了半导体元器件制造技术许多工业生产就无法进行下去,这是个电子时代......”

7、“.....所以需要对半导体进行相应的开发,相信未来时间的积大作用。例如在太阳能上就可以将太阳的使用率达到以上这是种飞跃,还能使体积降低到原来,这对人类生活起巨大作用,可以说是前所未然的半导体元器件及制造方法论文原稿。半导体元器件制造技术的前景半导体产品应用有自身缺点,由于自身的价格昂贵,资源稀缺,存在毒性,污染环境等不良因素,使其使用范围大大缩减,只能应用于些高端产业。后来行业里还有第代半导体材料,主要有金刚石等......”

8、“.....有效的应用在科技生活之中,为我们提供便利。现在只有不到的半导体材料和的集成电路不是由硅制作。由于硅具有的优点特性,硅在新世纪的地位不会动摇后来半导体材料据需发展,通讯系统的光速发展,互联网和光纤通信兴,作为当时的主要半导体材料,可以在低压,低频中功率晶体和光电探测器中广泛使用,后来因为的抗热性较差,抗腐蚀辐射性能不好,在后面十多年里渐渐被所替代,硅作为新式半导体材料,它的优点立刻体现个元件结合在个硅片上降低了成本提高了性能......”

9、“.....其中还有摩尔定律预计块芯片上的元件数每隔到个月翻番,直到上世纪年代这个定律直正确,后来的发展速度不可估计半导体元器件及制造方硅片制造,裸露的硅片进行进步的处理具有套完整步骤,这样处理后的硅片上就有了套集成电路。在进行的就是硅片的测试,将硅片送到相应的测试区,进行相应的测试,挑选合格硅片,后进行装配工艺,硅片的背面进行定的研磨体元器件及制造方法论文原稿。集成电路的制造方法集成电路作为半导体元器件,通常是由硅制成,为什么要选择硅,是因为硅有几种特性......”

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