1、“.....为了提高热胶换效率半导体热电元件的优值系数已经超过，在温差时，高效半导体热電元件的制冷系数大于，制冷效率甚至高于压缩机制冷。而第个问题正是当前所需要解决的主要问题，当前认为半导体的冷热转换可以直接通过改变电流的方向实现，但实际应用中发现采取这样的冷热转换方式不利于半导体的调温材性能的利用。众所周知，半导体主要是为型元件和型元件种材料组合，其中型元件通过电子载流子进行导电，而型元件通过空穴载流子进行导，在型元件接入直流电正极，型元件接入负极时不同温度的导体时，也会产生吸热或放热的效应现象，这种效应现象是由英国物理学家，所以称之为汤姆逊效应，汤姆逊效应的原理如图所示。焦耳效应所谓焦耳效应就是指当电流流过导体时所引起温度变化的种现象，而且这种效应是种不可逆的效应，同时也不属于温差电效应，但现在经常将焦耳效应与焦汤效应结合起来考虑......”。

2、“.....而热量传递的方向则与温度升种绿色半导体器件冷暖空调器的设计论文原稿的转动来实现半导体调温器件的冷热模式的转变，结构原理如图。汤姆逊效应所谓汤姆逊效应实质就是种温度梯度的效应。年英国物理学家发现当电流流过不同温度的导体时，也会产生吸热或放热的效应现象，这种效应现象是由英国物理学家，所以称之为汤姆逊效应，汤姆逊效应的原理如图所示。焦耳效应所谓焦耳效应就是指当电流流过导体时所引起温度变化的种现象，而且这种效应是种不可逆的效应，同时也不属于温差电效应，但现在经常将焦耳效应与焦汤效应结合起来考虑。傅里叶效应所谓傅型元件种材料组合，其中型元件通过电子载流子进行导电，而型元件通过空穴载流子进行导，在型元件接入直流电正极，型元件接入负极时，型元件中的电子在电场作用下将由上向下移动......”。

3、“.....在聚合时还会放热而型元件中的空穴在电场作用下将也会向下移动，并在下端与电源的负电荷发生聚合，聚合时也会放热同时，型元件的电子与型元件的空穴在上端分离，分离时会吸收热量。但是型元件和型元件对于吸热和放热的性能是不样的，而且制冷或制热腔体和室内换热腔体统设臵在室内的壳体内，安装时不用操作人员再到室外进行安装作业，完全杜绝了空调安装的室外作业事故发生結构简单，不需要制冷剂的交换，因此也就没有连接管道，便于维修和养护，安装容易。综合上述种效应组合，可以看出所谓半导体调温就是利用半导体材料，当电流流经不同的导体，尤其是半导体材料所形成的结点回路时，在结点处会产生放热或吸热现象而实现调温的。但是现有的半导体调温技术之所以难以推广，主要是两个问题，其是功效较低，难以与传统的制为了提高热胶换效率，在半导体器件板的两面都带有散热翅片......”。

4、“.....使得经过室内流道和室外流道的风能更加加快热交换的效果。同时，为了防止室外的空气与室内交流，在室外流道与箱体之间设有保温层，防止室外换热腔体内的温度传到室内。半导体冷暖空调结构分析采用上述结构的半导体空调，通过个可转动的半导体器件板，实现半导体器件板对室内制冷或加热之间的转换，并直接将整个箱体分为前箱体和后箱体两个部分，直接将整个空调器箱体安装在扇，另端设有室内出风口，室内入风口与室内出风口通过半导体器件板侧的室内流道连通，室内风扇吹出的风经过室内流道，进入另端，再通过室内出风口排出。前箱体整个下前角部分设有室内出风流道，室内出风口的风是经由室内出风流道排出的。室外换热腔体是在后箱体的两端分别设有与室外相通的室外入风口和室外出风口，室外入风口和室外出风口的部分分别嵌入墙体内，且面向室外，室外入风口和室外出风口通过位于半导体器件板另侧的室外流道连通......”。

5、“.....在室外入风口工质，所以也不会构成对环境污染，成为了名副其实的绿色空调。目前应用半导体温度调节技术的场所已经来越多，已经广泛应用于汽车，医疗等部门。但是由于半导体器件的特性，其结的固定结构使得半导体空调的制冷和制热之间的转换比较困难，所以般由半导体致冷器制成的空调器都是单的制冷空调机，而这种单纯制冷空调尚不能满足市场的商业需求。如何改变现有的半导体调温结构，实现半导体制冷和制热模式的有效转换，已经是当今半导体调温技术进步发展的难题，也是真正让半导体风扇之前的风道上设有空气过滤网，通过空气过滤网对室外进入后箱体的空气进行过滤，防止杂物进入。本设计的主要特点在于半导体器件板的旋转装臵为电动翻转装臵或手动翻转装臵都可以采用电动翻转装臵时，在转轴的端部连接有翻转电机，通过电机带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转采用手动翻转装臵时，直接通过个转盘就可以进行翻转......”。

6、“.....摘要基于当今日益严重的雾霾环境污染，为了减少现有普通空调所使用制冷剂对空气环换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间隔离区间内，转轴设臵在隔墙内，并在转轴的端设有用于翻转半导体器件板的旋转装臵，通过旋转装臵将半导体器件板绕转轴翻转，以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换，达到制冷或加热的空调目的。其中，室内换热腔体是在前箱体端设有室内入风口，内入风口安装有室内风扇，另端设有室内出风口，室内入风口与室内出风口通过半导体器件板侧的室内流道连通，室内风扇吹种绿色半导体器件冷暖空调器的设计论文原稿处设有室外风扇，室外风扇将室外空气引入，通过室外流道，再从室外出风口排出。室外入风口位于室外风扇之前的风道上设有空气过滤网，通过空气过滤网对室外进入后箱体的空气进行过滤......”。

7、“.....本设计的主要特点在于半导体器件板的旋转装臵为电动翻转装臵或手动翻转装臵都可以采用电动翻转装臵时，在转轴的端部连接有翻转电机，通过电机带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转采用手动翻转装臵时，直接通过个转盘就可以进行翻转。器件板将前箱体和后箱体两部分分开，分别形成室内换热腔体和室外换热腔体，通过室内换热腔体和室外换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间隔离区间内，转轴设臵在隔墙内，并在转轴的端设有用于翻转半导体器件板的旋转装臵，通过旋转装臵将半导体器件板绕转轴翻转，以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换，达到制冷或加热的空调目的。其中，室内换热腔体是在前箱体端设有室内入风口，内入风口安装有室内过室外换热腔体和室内换热腔体进行热交换，达到空气调节的目的......”。

8、“.....不采用电源反接，可以避免电源反接所给半导体器件的反向冲击，防止半导体器件出现崩溃现象，可以完全利用半导体型元件和型元件的各自优势，实现制冷和制热。可以完全省去室外机部分，只需通过个进风口和个排风口，两个风口就可以将换热腔体的热交换空气与室外空气进行交换，避免了室外机造成安全隐患的因素方便安装，将室外换热腔体和室内换热腔体统调温技术实现商业化价值的关键。本论文提出种利用半导体调温器件模块化设臵，通过模块转动方式实现半导体制冷和制热模式的有效转换，到达利用半导体调温器件既能制冷又能制热的目的，通过半导体冷暖空调结构设计，使得半导体冷暖空调能满足市场的商业需求，实现绿色空调的商业化应用。从上图可以看出，半导体空调的整体包括个箱体，箱体内分为前箱体和后箱体两部分，前箱体面向室内，后箱体紧贴着墙壁在前箱体和后箱体两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板......”。

9、“.....并有效防止现有室外机部分所产生的不安全因素，提出了种不需要制冷剂冷却，直接利用半导体调温器件进行室内空气热交换，并通过模块转换的方式实现空调的冷暖转变的半导体冷暖空调，以取代现有的商业空调，达到利用半导体器件进行绿色冷暖空气调节的目的。关键词半导体器件模式转换冷暖空调温度调节引言利用半导体调温技术对室内进行温度调节是种新型温度调节技术，与现有的常规压缩式制冷机相比，具有重量轻寿命长，工作起来无噪声等优点，同时由于不必使用气体冷却出的风经过室内流道，进入另端，再通过室内出风口排出。前箱体整个下前角部分设有室内出风流道，室内出风口的风是经由室内出风流道排出的。室外换热腔体是在后箱体的两端分别设有与室外相通的室外入风口和室外出风口，室外入风口和室外出风口的部分分别嵌入墙体内，且面向室外，室外入风口和室外出风口通过位于半导体器件板另侧的室外流道连通，形成后箱体换热腔体......”。