1、“.....利用软件平台对芯片层的峰值温度进行了建模与分析。首先，在上层芯片的硅层表面上加载热源，对热流由上往下传递的情况进行研究。把图中模型的个侧面设臵为绝热面，底面为等温面，为设芯片的功率密度使用石墨烯导热层的三维集成电路的散热方法研究论文原稿断上升，导致芯片的峰值温度也越来越高，使整个芯片的发热密度显著增加。若不能把芯片产生的热量及时和有效地散发出去，就会造成芯片内部的热量积累......”。

2、“.....使用石墨烯导热层的三维集成电路的散热方法研究论文原稿。若所产生的热量不易从芯片的内部散发出去。例如，由于芯片内部的漏电流的迅速增加，可导致温度的进步升高，从而会出现局部温度升高的热点区域如果没有及时和有效的温度控制机制，这将会最终导致芯片的功能失效。下面，我们对在维芯片中增加个石墨烯层行了建模与分析。关键词维集成电路硅通孔热分析石墨烯散热方式引言近年来，由于集成电路设计与制造技术的发展，特征尺寸越来越小......”。

3、“.....这也使得芯片的单位面积上的功耗不断上升，导致芯片的峰值温度也越来越高，使整个芯片的首先，在上层芯片的硅层表面上加载热源，对热流由上往下传递的情况进行研究。把图中模型的个侧面设臵为绝热面，底面为等温面，为设芯片的功率密度为。若芯片的工作温度太高，会使得芯片的些特性参数逐步退化，从而影响芯片的可靠性，甚至会，作者單位华南师范大学物理与电信工程学院广东省广州市。实验结果对图的具有两层堆叠的维集成电路芯片......”。

4、“.....来说明石墨烯层对芯片的温度分布的影响。设石墨烯的横向热导率为，纵向热导率为，硅层与粘合层的热导率分别为致所产生的热量不易从芯片的内部散发出去，这会使芯片的些特性参数逐步退化，并影响芯片的可靠性。通过在维芯片中增加个石墨烯层，可以将芯片内部所产生的热量快速地分散开，实验结果说明这是种较有效的维芯片散热方式。参考文献潘中良系统芯片加载的热源大小之间的关系。从图可以得出，热源越大，峰值温度越高......”。

5、“.....图和图分别是图和图的模型的峰值温度与石墨烯热导率的关系曲线，这时石墨烯的层数在到之间变化，此时加载的热源为。在使用石墨烯导热层的三维集成电路的散热方法研究论文原稿，硅层与粘合层的厚度分别为和。在进行实验仿真时，为方便，我们只研究虚线里的部分，即单根的情况。设单根模型的区域面积为，的直径为。使用石墨烯导热层的三维集成电路的散热方法研究论文原稿。用与影响。图为这两种情况下的模型。在进行实验时，硅层的厚度为，粘合层的厚度为，的直径为......”。

6、“.....把周均设臵为等温面。在图中是在顶层加载热源，底面设臵为等温面，我们研究的是热流向下流动时两层芯片接的设计与测试科学出版社际应用中石墨烯的热导率与对它的制造工艺密切有关，可以达到。图的结果说明针对不同厚度的石墨烯，当厚度定时若石墨烯的热导率越高，则对峰值温度的降低效果也越好。结论由于维集成电路芯片的器件集成度高，因此它的功率密度不断增大，从而面上的温度。在图中在底层加载热源，把顶层设臵为等温面......”。

7、“.....图和图分别是图和图的模型的峰值温度与热源功率的关系曲线，此时石墨烯的层数在到之间变化。图说明了在不同厚度的石墨烯层的情况下，芯片的峰值温度使用石墨烯导热层的三维集成电路的散热方法研究论文原稿改善作用。其中，第个实验说明了熱流向下流动时上层结构对于下层芯片的影响，第个实验说明了热流向上流动时上层结构对下层芯片上温度的影响。下面对这两个实验所针对的情况进行建模分析......”。

8、“.....图是两层芯片接触面上的温度分布图，在热流向上传递时，图是在没有石墨烯层时接触面的温度分布，图是在有石墨烯层时接触面的温度分布。由于与粘合层的热导率差别较大，所以会由于额外的横向热阻而产生温差。由图与图。实验结果对图的具有两层堆叠的维集成电路芯片，下面我们通过实验，来说明石墨烯层对芯片的温度分布的影响。设石墨烯的横向热导率为，纵向热导率为，硅层与粘合层的热导率分别为和，硅层与粘合层的厚度分别为和。在进行实验仿片的工作温度太高......”。

9、“.....从而影响芯片的可靠性，甚至会造成芯片的功能失效，而最终影响芯片的使用寿命。因此，在进行集成电路芯片的设计时，需要考虑对峰值温度的处理与散热问题。本文针对采用硅通孔的维集成电路芯片结进行散热的这种方式进行研究，并说明石墨烯层对整个芯片的热效应的影响。关键词维集成电路硅通孔热分析石墨烯散热方式引言近年来，由于集成电路设计与制造技术的发展，特征尺寸越来越小，电路芯片的集成度不断提高......”。