1、“.....如图所示，将电路分为存储主文提出基于多基板组合的系统级封装设计方法，可以有效降低设计难度加速产品研制进度降低产品研制风险。多基板组合方法的基本思路基于多基板组合的设计方法是种柔性化的系统实现方法。如图所示，通过将需要用整块大面积基板实现的复杂系统电路根据功能及布局布线等特点划分为个子功能模块，每个子功能模块用个基板实现，定义为子基板。在每个子基板的周预留信号互连的键合点，再将各个子基板封装在管壳中，并在子基板之间通过键合的方式实现互连，最终完成整个的封装。图多基板组合设计方的出现焊接工序采用氮气热风真空回流焊接，进行快速的抽真空操作，去除焊点中的空洞，有效提高了焊点的可靠性。步骤，先进行基板和管壳的粘接，固化后进行裸芯片和基板的粘接。基板与管壳粘接时，确保粘接剂得到充分的固化在产品中，芯片的粘接需要控制溢胶量......”。

2、“.....步骤，芯片与基板基板之间及基板与管壳之间的电互连采用金丝球键合的方式实现。步骤，测试后进行密封，完成产品组装。而传统的基板设计方法通常需要用整块大面积的基板来多基板组合基础上的系统级封装设计方法分析应用物理论文合线传输结构的仿真分析电子与封装，蒋长顺，谢扩军，徐海峰，等封装中的界面热应力分析电子与封装，中国航天科工集团第研究院第研究所种多基板立体封装芯片方法李建辉，项玮在中的应用与发展电子与封装，今中佳彦多层低温共烧陶瓷技术詹新祥，等译北京科学出版社，吕安国，谢廉忠，周勤多层共烧陶瓷基板技术的研究进展中国电子学会第十届全国混合集成电路学术会议论文集，刘刚，王丛香，谢廉忠，等基于基板的薄膜微带线制作技术中国电子学会混合微电子技术线等特点划分为个子功能模块，每个子功能模块用个子基板实现，再将各个子基板封装在管壳中，完成整个的封装......”。

3、“.....能够使产品快速适应不同应用场景的需求，同时可以减小产品研制工作量，降低研制成本和产品研制风险。经过可实现性分析与基于工艺的产品验证，该方法合理可行，为我国卫星数字处理类处理单机的小型化轻质化自主可控等提供了种有效的实现途径，具有较强的工程应用价值。参考文献李凯小型，使用多基板组合设计方法设计的个子基板尺寸分别为，个子基板组装完成后的尺寸与传统方法设计的基板尺寸相同，如图所示。图不同方法实现基板的对比图使用个子基板组合而成的产品与传统方法设计的产品最终尺寸及对外引脚完全兼容，如图所示。图不同方法实现产品的对比图将传统方法和本文提出方法实现的产品分别依照中级产品的考核要求，及中的相关方法和条件进行试验摸底，试验项目及条件如表所示。试验完成后进行目检及电测试确认可靠性达到产品要步骤，确定每块子基板上焊盘的数量和位置......”。

4、“.....步骤，对每块基板上的裸芯片进行详细布线设计，按照信号流向或互连方向，将需要与封装及其他基板连接的引线引出到之上。多基板组合方法的优势多基板组合的设计方法在保证灵活性的同时，并没有损失集成度和可靠性。通过对子基板的良好设计，可以使子基板之间互连后所占用的面积与原来用整块基板实现的方案致，散热及可靠性方面的性能也与原方案基本致。使用多基板组合方件保持致，印刷导体或未印刷导体的生瓷均要求致的烘干条件在陶瓷片烧结前，进行承烧板的充分清洁，避免承烧板残留的金或银导体在高温下与生瓷产生粘连产生的抑制烧结收缩作用。多基板组合基础上的系统级封装设计方法分析应用物理论文。力学可靠性影响。由于子基板比用传统方法设计的基板尺寸减小，子基板与管壳组装时对管壳腔体底部的共面性更易匹配，粘接面处由于基板与管壳不同材料间的热应力会减小......”。

5、“.....总体来说，基于多基板组合方法设计的法设计的产品比传统方法设计的产品在以下几个方面具有明显优势。使架构更加柔性化。可以通过整合不同的子基板，快速组成不同架构的系统，可以快速适应不同应用场景的需求。本方法完全适用于陶瓷基板的设计改进，可直接应用于宇航用产品的研制中。力学可靠性影响。由于子基板比用传统方法设计的基板尺寸减小，子基板与管壳组装时对管壳腔体底部的共面性更易匹配，粘接面处由于基板与管壳不同材料间的热应力会减小，子基板在恒定加速度及机械冲击条件下的力学响应会减小。总体来说，基届全国混合集成电路学术会议论文集，刘刚，王丛香，谢廉忠，等基于基板的薄膜微带线制作技术中国电子学会混合微电子技术，北京陈宁，肖刚，袁海，等丝网印刷细微线条技术研究电子工艺技术，张婷基于的微波多芯片组件立体组装工艺技术空间电子技术，许立讲，郑伟......”。

6、“.....张小龙，龚科，石伟，马伟种基于多基板组合的系统级封装设计方法电子与封装，。多基板组合基础上的系统级封装设计方法分析应用物理论文可行，为我国卫星数字处理类处理单机的小型化轻质化自主可控等提供了种有效的实现途径，具有较强的工程应用价值。参考文献李凯小型化集成化论技术对减轻卫星载荷的重要性中国集成电路莫郁薇，张增照，古文刚，等多芯片组件的失效率预计研究半导体技术，徐晨，孙海燕，王强多芯片组件技术应用实例电子元件与材料，张云龙，秦新禹微纳卫星综合电子系统中央控制模块设计中国宇航学会年小卫星技术交流会论文集，袁少钦，于晓洲，周军，等基于国产的立方星星计算机系统设计多基板组合基础上的系统级封装设计方法分析应用物理论文品在力学可靠性方面优于传统方法设计的产品。多基板组合方法的设计流程多基板组合方法设计的主要流程如下步骤，根据电路对外信号的需求数量......”。

7、“.....根据系统电路的集成度，确定所需要用的封装管壳尺寸及基板尺寸。步骤，将系统所用到的裸芯片按照电路功能块划分成个不同的区块，确定各功能块之间的互连关系及互连线数量，从而确定各个子基板的电路。步骤，分别对每块子基板进行布局设计，确定每块子基板的大小，使得各子基板平面排列并预留工艺操作间隙时，不超出所选封装允许的基板尺所选封装允许的基板尺寸。在生产过程中，可以采用以下技术，以提升生瓷加工过程中环境的致性，并将生瓷的畸变控制到最小。与设计进行版图设计协调，在每个布线层上尽量做到布线的均匀，在不同层上布线时，尽量使层间的金属化比例致，这样可解决基板局部的畸形收缩。在基板制作时，将所有导体层的印刷厚度控制在较窄的工艺窗口内。在不同层之间将同类浆料的厚度控制到之内，在同层内，将浆料的厚度差异控制在，以控制浆料量的不同造成的收缩异常。使所有生瓷片的烘干条的考核要求......”。

8、“.....试验项目及条件如表所示。试验完成后进行目检及电测试确认可靠性达到产品要求。表试验项目及条件可以看出，基于多基板组合的设计方法设计的产品满足可靠性要求，由于模块相互独立设计，产品整体的研制风险有效降低，同时兼容性更好，通用性更强。以此产品的研制周期为例进行评估，使用本文提出的设计方法，在有效复用子基板的情况下，平均可以使基板设计时间缩短以上，使产品研制时间缩短左右。结论本文提出了种基于多基板组合的宇航用数字处理多基板组合方法设计的产品在力学可靠性方面优于传统方法设计的产品。多基板组合方法的设计流程多基板组合方法设计的主要流程如下步骤，根据电路对外信号的需求数量，确定封装管壳的形式。根据系统电路的集成度，确定所需要用的封装管壳尺寸及基板尺寸。步骤，将系统所用到的裸芯片按照电路功能块划分成个不同的区块，确定各功能块之间的互连关系及互连线数量......”。

9、“.....步骤，分别对每块子基板进行布局设计，确定每块子基板的大小，使得各子基板平面排列并预留工艺操作间隙时，不超步骤，确定每块子基板上焊盘的数量和位置，其中每块子基板的包括连接到封装的点和连接其他基板的点。步骤，对每块基板上的裸芯片进行详细布线设计，按照信号流向或互连方向，将需要与封装及其他基板连接的引线引出到之上。多基板组合方法的优势多基板组合的设计方法在保证灵活性的同时，并没有损失集成度和可靠性。通过对子基板的良好设计，可以使子基板之间互连后所占用的面积与原来用整块基板实现的方案致，散热及可靠性方面的性能也与原方案基本致。使用多基板组合方计算机工程刘啸臣，周煦林，唐艺菁，等可重构技术在模块中的实现微电子学与计算机，杨玲玲，孙玲，孙海燕封装中键合线传输结构的仿真分析电子与封装，蒋长顺，谢扩军，徐海峰，等封装中的界面热应力分析电子与封装......”。