性增加，阻抗值降为左右，出现严重的阻抗不连续，如图中的结构。仿真参数在频率范围内大于。通过减小测试板传输线的线宽，减小互连容性，将此区域的阻抗值提高至左右，仿真参数略有改善，但在频率围内，回波损耗值介于和之间。测试板所采用的材料为公司的型双面覆铜板，介质厚度为。基板封装背景下高速链路仿真及性能测试应用物理论文。图高速链路测试方案示意图目前，业界广泛使用的去嵌入方法为。具体的测试步骤如图所示。其中，为被测器件，和为辅助测试器件。对和链路进行性能测试分别基板封装背景下高速链路仿真及性能测试应用物理论文应的变换处理，得到的真实性能。图测试板设计仿真与实测参数根据基板腔槽的尺寸及链路阻抗匹配原则，设计了与基板上表面差分线互连的测试板。测试板所采用的材料为公司的型双面覆铜板，介质厚度为。仿真及实测的参数如图所示。测试板的仿真曲线比较平滑，处插入损耗值约为。对于实测曲线而言，在以后，插入损区域的阻抗值提高至左右，仿真参数略有改善，但在频率范围内仍大于。通过增加测试板传输线底部的介质厚度，使得此区域的阻抗值进步提高至左右和，仿真参数在频率范围已降至左右。同时，可以发现，是在的基础上增加了层介质，但对阻抗值提高不显著。结构是在介质厚度增加的同时，继续化的飞速发展，高速电路系统的应用越来越广泛，信号高速高频化的趋势日益明显。而更宽频带需求的不断增加，已将通信设备推向了微波毫米波和光电频段，。图去嵌入方法示意图高速链路性能仿真优化及性能测试与测试板互连阻抗匹配仿真优化与测试板互连时存在电容性突然增加的情况，导致此处阻抗不连续。为了解决此问题，需要对互连处的结构进行优化设计。摘要针对带有方形扁平无引脚封装封装结构和腔槽的低温共烧陶瓷封装基板难以测试的问题，借鉴原理，提出种采用辅助测试板并进行去嵌入，从而获得封装基板性能的方法。通过对与测试板互连结构的仿真优化，获得了较理想的阻抗匹配结构。在此基础上，对包含个测试转接板互连金丝基板垂直通孔和结构输出端，传输的仿真优化，获得了较理想的阻抗匹配结构。在此基础上，对整个高速链路进行联合仿真及测试分析，并通过方法进行去嵌入数据处理，获得了真实的基板高速信号传输性能。其结果与仿真结果基本致。图整条链路去嵌入前后参数采用维电磁仿真软件可以较准确地实现对高速高频链路的仿真设计。此种去嵌入的测试方法可以对较复杂的基板高速链。测试方案设计整个高速链路传输的信号频率要求，其构成包含互连金丝高速差分传输线垂直互连孔和端口部分。除互连金丝外，其他部分集成在基板上如图所示。基板封装背景下高速链路仿真及性能测试应用物理论文。图整条链路的维模型及实物图图所示为整个链路仿真及实测的参数曲线。整个链路在频率范围内基本重合，大于法可以对较复杂的基板高速链路进行性能测试，具有较高的准确性通过对互连结构的阻抗匹配优化，封装结构的基板可以传输的高速信号，整个链路插损值小于，回波损耗值可控制在。参考文献黄春跃，郭广阔，梁颖基于的高速互连信号完整性仿真分析系统仿真学报，王栋，郑琦，汤荣耀，曹权基于基板封值大于，最大值约为。整条链路去嵌入分析图所示为采用方法将测试板去嵌入后获得的链路参数曲线。去嵌入前后参数曲线的线性致。去嵌入后，链路在频率范围内的插入损耗值均大于，最小值约为而回波损耗值均在以下。经过测试，整个链路性能满足产品带宽的需求。图整个链路仿真与实测参数结论设计了个辅助测试板，并通过基板封装背景下高速链路仿真及性能测试应用物理论文进行性能测试，具有较高的准确性通过对互连结构的阻抗匹配优化，封装结构的基板可以传输的高速信号，整个链路插损值小于，回波损耗值可控制在。参考文献黄春跃，郭广阔，梁颖基于的高速互连信号完整性仿真分析系统仿真学报，王栋，郑琦，汤荣耀，曹权基于基板封装高速链路仿真及性能测试电子与封装入分析图所示为采用方法将测试板去嵌入后获得的链路参数曲线。去嵌入前后参数曲线的线性致。去嵌入后，链路在频率范围内的插入损耗值均大于，最小值约为而回波损耗值均在以下。经过测试，整个链路性能满足产品带宽的需求。图整个链路仿真与实测参数结论设计了个辅助测试板，并通过电磁仿真软件对与测试板互连结方形扁平无引脚封装电路系统阻抗匹配高速链路引言随着社会信息化的飞速发展，高速电路系统的应用越来越广泛，信号高速高频化的趋势日益明显。而更宽频带需求的不断增加，已将通信设备推向了微波毫米波和光电频段，。基板封装背景下高速链路仿真及性能测试应用物理论文。图整条链路的维模型及实物图图所示为整个链路仿真及实测的参数曲线。整个链路后逐渐分开。在后，插损值出现急剧下降。在频率范围内，仿真和实测的最大插入损耗值分别约为和。在实测曲线中，左右出现了个较大的掉坑现象，分析原因为金丝互连和处的焊接工艺装配误差所致。整个链路在频率范围内，回波损耗值均小于。而在的实测曲线中，仅在后，回波损耗值大于，最大值约为。整条链路去高速链路仿真及性能测试电子与封装，。因此，针对带有和腔槽结构的封装基板高速信号传输性能难以测试的问题，设计了个辅助测试板与基板实现互连。对与测试板的互连进行仿真优化设计，并获得了较理想的阻抗匹配结构，进而测试整个链路信号传输性能。借鉴原理，将辅助测试板进行去嵌入，从而达到获得真实的基板性能的目电磁仿真软件对与测试板互连结构的仿真优化，获得了较理想的阻抗匹配结构。在此基础上，对整个高速链路进行联合仿真及测试分析，并通过方法进行去嵌入数据处理，获得了真实的基板高速信号传输性能。其结果与仿真结果基本致。图整条链路去嵌入前后参数采用维电磁仿真软件可以较准确地实现对高速高频链路的仿真设计。此种去嵌入的测试频率范围内基本重合，大于后逐渐分开。在后，插损值出现急剧下降。在频率范围内，仿真和实测的最大插入损耗值分别约为和。在实测曲线中，左右出现了个较大的掉坑现象，分析原因为金丝互连和处的焊接工艺装配误差所致。整个链路在频率范围内，回波损耗值均小于。而在的实测曲线中，仅在后，回波损基板封装背景下高速链路仿真及性能测试应用物理论文板互连金丝基板垂直通孔和结构输出端，传输的差分信号的整个链路进行了联合仿真分析。最后，通过实物测试，对辅助测试板去嵌入后其性能基本与仿真结果致，证明该方法能够解决此种结构的封装基板的测试问题。同时，获得整个链路的信号传输性能为插入损耗值，回波损耗，满足产品对高速带宽的使用要求。关键词低温共烧陶围内仍大于。通过增加测试板传输线底部的介质厚度，使得此区域的阻抗值进步提高至左右和，仿真参数在频率范围已降至左右。同时，可以发现，是在的基础上增加了层介质，但对阻抗值提高不显著。结构是在介质厚度增加的同时，继续减小传输线的宽度，互连区域的阻抗值提高至左右。但是，当传输线线宽太小时进行性能测试对数据进行相应的变换处理，得到的真实性能。图去嵌入方法示意图高速链路性能仿真优化及性能测试与测试板互连阻抗匹配仿真优化与测试板互连时存在电容性突然增加的情况，导致此处阻抗不连续。为了解决此问题，需要对互连处的结构进行优化设计。图所示为测试板设计的种结构的维模型。表为种结构参数的设计情况。表种测试板值出现较大的降低，在处约为。两者相差较大，其原因在于测试板的设计长度太短，探针台测试精度无法获得其真实的数据。由于整条测试板链路的插入损耗值较小，故其对最终的测试影响不大。从测试板的仿真曲线可以发现，在频率范围内的回波损耗值均小于。而从实测的曲线可以发现，在频率范围内回波损耗值均小于，但在频率小传输线的宽度，互连区域的阻抗值提高至左右。但是，当传输线线宽太小时，存在焊接可靠性问题，最终在进行整个链路仿真时选择结构。图高速链路测试方案示意图目前，业界广泛使用的去嵌入方法为。具体的测试步骤如图所示。其中，为被测器件，和为辅助测试器件。对和链路进行性能测试分别对进行性能测试对数据进行所示为测试板设计的种结构的维模型。表为种结构参数的设计情况。表种测试板互连设计结构参数图测试板设计的种结构维模型基板底部输出端和测试板的阻抗为。而将两者直接互连后，由于电容性增加，阻抗值降为左右，出现严重的阻抗不连续，如图中的结构。仿真参数在频率范围内大于。通过减小测试板传输线的线宽，减小互连容性，将的差分信号的整个链路进行了联合仿真分析。最后，通过实物测试，对辅助测试板去嵌入后其性能基本与仿真结果致，证明该方法能够解决此种结构的封装基板的测试问题。同时，获得整个链路的信号传输性能为插入损耗值，回波损耗，满足产品对高速带宽的使用要求。关键词低温共烧陶瓷方形扁平无引脚封装电路系统阻抗匹配高速链路引言随着社会信