1、“.....提高集成度以及系统的可靠性。与传统结构相比，能够图图种接地焊盘分布的插入损耗通过对这种接地焊盘结构仿真分析，得到仿真结果如图图所示。从图中可分析出信号的性能随着接地焊盘数量的增加而增强，当采用类同轴接焊盘时，信号的插入损耗最小，回波损耗最大。因此，在信号焊盘附近，增加接地焊盘，可以提供回流路径，同时也便于阻抗的控制，在实际设计中应尽量保证信号焊盘周围存在接地焊盘。图种接地焊盘分布的回波损耗通过对焊盘大小信号焊盘与接地焊盘的距离以及接地焊盘分布电路优化，得到仿真前后对比结果，如图图所示。优化后在内，回波损耗最大改善了，插入损耗最大改善了。最终采类同轴的外半径之和，即。选取优化范围为，仿真得到的插入损耗与回波损耗如图图所示。从图中可以得到，信号的插入损耗在内随着间距的增加而减小，当时信号的插入损耗在以内......”。

2、“.....当时，回波损耗优于，具有良好的信号传输能力。图不同焊盘半径的回波损耗图不同焊盘间距的插入损耗图不同焊盘间距的回波损耗优化接地焊盘分布电路最后对接地焊盘分布电路进行优化。直接焊接的焊盘在电路模型上等效为只大电感，该电感会降低过渡结构的截止频率，恶化微波性能。若焊盘的等效电感为新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文势，采用新型互连电路比传统的单层基板设计体积减小。摘要随着集成电路密度的提高，板间互连结构成为不可忽视的项重要技术。设计了种基于工艺的新型超宽带板间互连电路，利用微波传输技术以及电磁仿真软件分析了信号的传输性能，表现了该结构的可行性。与结构和毛纽扣结构进行仿真对比，表明其性能优于毛纽扣，且与相当。优化后的互连电路在内信号的插入损耗小于，回波损耗优于，具有良好的传输性能。应用该互连电路的接收前端模块体积缩小......”。

3、“.....图类同轴结构优化焊盘半径首先焊盘半径信号焊盘与接地焊盘的距离以及接地焊盘分布电路这个变量，得到最佳信号传输性能。新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文。文中仿真设计种新型的超宽带板间垂直互连电路，采用直接焊接的方式，通过优化焊盘半径接地焊盘与信号焊盘的距离以及接地焊盘分布电路，使性能达到最优。同时将直接焊接的方式与现有的两种板间互连电路焊球以及毛纽扣互连进行了比较。维封装系统设计本文所设计的基于的维封装系统如图所示，由两个基板通过板间垂直互连堆叠而成，尺寸为，实现了超宽带接收前端的变频功能。该接收且它具有开发周期短成本低集成度高的优势，采用新型互连电路比传统的单层基板设计体积减小。文中仿真设计种新型的超宽带板间垂直互连电路，采用直接焊接的方式，通过优化焊盘半径接地焊盘与信号焊盘的距离以及接地焊盘分布电路，使性能达到最优......”。

4、“.....仿真模型本文中的仿真模型如图所示，图为侧视图，图为俯视图。功能层电路采用微带线到带状线传输形式，带状线具有较好的屏蔽效果并且可以节约表面的贴装芯片的空间，利于提高组件集成度，微带线便于与芯片互连。微带线与带状线摘要随着集成电路密度的提高，板间互连结构成为不可忽视的项重要技术。设计了种基于工艺的新型超宽带板间互连电路，利用微波传输技术以及电磁仿真软件分析了信号的传输性能，表现了该结构的可行性。与结构和毛纽扣结构进行仿真对比，表明其性能优于毛纽扣，且与相当。优化后的互连电路在内信号的插入损耗小于，回波损耗优于，具有良好的传输性能。应用该互连电路的接收前端模块体积缩小。维封装系统设计本文所设计的基于的维封装系统如图所示，由两个基板通过板间垂直互连堆叠而成，尺寸为，实现了用性，可广泛应用于维集成电路设计中，在维集成系统中具有重要意义......”。

5、“.....吴金财，严伟，韩宗杰微波毫米波多芯片模块维互联与封装技术微波学报，李扬设计技术在中的应用电子技术应用，翟志明，邢小明，夏侯海基于厚薄膜混合基板的超宽带垂直互联设计电子测量技术，周江，张先荣，钟丽基于互联的毫米波模块维集成设计电讯技术，徐利，王子良，胡进，等基于毛纽扣的微波模块垂直互连技术固体电子学研究与进展，刘江洪，刘长江，罗明，等基于毛纽扣的板级垂直互连技接地焊盘的距离以及接地焊盘分布电路优化，得到仿真前后对比结果，如图图所示。优化后在内，回波损耗最大改善了，插入损耗最大改善了。最终采用类同轴接地焊盘结构，信号焊盘与接地焊盘间距，焊盘半径为，从图中可以看到在频率范围内插入损耗小于，回波损耗优于，射频信号传输性能最佳。图优化前后的插入损耗对比分析上文对直接焊接的垂直互连电路进行了仿真优化，为了更好的分析性能......”。

6、“.....种板间互连电路都采用基板，每个基板层数相同，通过控制变量相同进焊盘分布电路最后对接地焊盘分布电路进行优化。直接焊接的焊盘在电路模型上等效为只大电感，该电感会降低过渡结构的截止频率，恶化微波性能。若焊盘的等效电感为，则其特性阻抗为为特性阻抗，为电感，为电容，而焊盘两端的的传输线特性阻抗仍然是式由此可知，焊盘两端阻抗不匹配，需要通过引入补偿电容提高微波信号的传输效率，使得在基板间的焊盘周围放置若干接地焊盘，这样就可以增加集成电路系统的电容，从而可以防止焊盘产生电磁辐射。在实际工艺制备中，由于受到空间的限制，信号焊盘周围可能没有空间来布设圈接地焊盘。因此为了研究接地焊盘的倍，其散热性能更好，因此选择基板进行电路设计与功能仿真。新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文。图类同轴结构优化焊盘半径首先对焊盘半径进行优化......”。

7、“.....焊盘半径尺寸不宜过小，的最小值为，在仿真过程中，选取的范围在之间，仿真结果如图图所示，可以得到焊盘半径越小性能越好，当焊盘半径时，插入损耗最小，回波损耗最大，性能最佳，根据工艺要求以及性能特点，选择进行设计。图不同焊盘半径的插入损耗优化信号焊盘与接地焊盘的距离然后对信号焊盘与接地焊盘的距离进行优化。板间垂直互连等效为新型超宽带板间垂直互连电路设计研究电信技术论文术电子工艺技术，吴喆基于的射频宽带收发前端关键技术研究成都电子科技大学，刘巍巍，谭承，梁栋等基于技术的毫米波垂直互连设计年全国微波毫米波会议论文集，张先荣种低损耗毫米波垂直互连设计电讯技术，汪粲星，张浩，刘海涛维系统级封装中垂直互连结构的设计微处理机，凌天庆无背钻孔的微波板间垂直互连研究现代雷达，金雁冰，刘建勇波段基板微带到带状线垂直互联设计信息通信......”。

8、“.....刘德喜，祝大龙，赵红霞种新型的超宽带板间垂直互连电路电子设计工程简单，可直接替代现有维垂直互连电路。结束语在微波毫米波系统的高度集成化趋势下，维封装可有效改善设备小型化，提高集成度以及系统的可靠性。与传统结构相比，能够缩短开发周期降低成本提高设计集成度，工艺也相对简单。本文仿真了种直接焊接的超宽带板间垂直互连电路，通过优化焊盘半径信号焊盘与接地焊盘的距离以及接地焊盘分布电路，使得频率范围内的回波损耗优于，插入损耗小于。这种直接焊接的电气性能优于毛纽扣且与相当，但其工艺更加简单，同时应用此新型超宽带板间互连电路的接收前端模块体积有效缩小。该结构工艺简单成本低具有波毫米波多芯片模块维互联与封装技术微波学报，李扬设计技术在中的应用电子技术应用，翟志明，邢小明，夏侯海基于厚薄膜混合基板的超宽带垂直互联设计电子测量技术，周江，张先荣......”。

9、“.....徐利，王子良，胡进，等基于毛纽扣的微波模块垂直互连技术固体电子学研究与进展，刘江洪，刘长江，罗明，等基于毛纽扣的板级垂直互连技术电子工艺技术，吴喆基于的射频宽带收发前端关键技术研究成都电子科技大学，刘巍巍，谭承，梁栋等基于技术的毫米波垂直互连设计年全国微波毫米波仿真，最终得到结果如图所示。从图中可以看到，毛纽扣互连电路在内性能较好，但是在内性能直线下降互连电路在内性能比较差，在内插入损耗最小直接焊接的垂直互连电路性能优于毛纽扣与相当，在内直接焊接更具有优势，在内的性能更优。图优化前后的回波损耗图种板间互连电路的插入损耗对本文所提出的基于直接焊接的垂直互连电路模型已有文献中互连电路与毛纽扣互连电路进行比较，如表所示。直接焊接的垂直互连电路性能指标与现有的两种互连电路水平相当，其工艺更加布对信号的影响，选取种接地焊盘分布进行分析......”。