1、“.....其他模块肋高设计为的时候结构最优。最后，为了降低散热器与功放模块的接触热阻，需要保证接触面加工精度，并在接触面中涂抹导热硅脂。风机的选择为将散热器热量带走，设计选用风机。阻，并且使散热效率得到提高，充分使用空间，压缩机箱体积。散热器的设计在设计散热器过程中，要对电子设备结构风压成本加工工艺散热效率等条件全面考虑。散热器助片要求薄，但是会导致在加工过程中出现问题。肋间间距缩小，会增加散热面积，但会造成风阻增加，对散热造成影响。增加肋片高度能够增加散热面积，以此使散探讨电子设备的整机结构热设计工业设备论文文。部分器件为封装方式，面管脚。比如主要散热原件为，要使用有效散热措施。此时能够在导热板中开方孔让出器件，在器件顶面压块小导热板，使热量导向导热板......”。

2、“.....使导热效率得到提高，在接触面中涂抹绝缘导热脂或者垫绝缘导热橡胶板，从而使器件端元器件的能量。芯片充填导热硅脂，从而使空气间隙得到消除，降低接触热阻。然后，根据散热方式占比导热宽度元器件大小密集度等实现印刷版最佳尺寸的确定。由于电子设备依靠对流和辐射散热比较困难，主要通过传导才能够实现散热。为缩短传导路径，实现合理布局，设计过程中需将发热器件安装到机壳中。通过插座实现芯片充填导热硅脂，从而使空气间隙得到消除，降低接触热阻。然后，根据散热方式占比导热宽度元器件大小密集度等实现印刷版最佳尺寸的确定。使用时在机壳底板中设置电源模板，利用机壳底板实现上电，在上方安装开孔金属散热器板，使机箱壁接触面积得到提高。另外，为芯片设置铜质导热板，在芯片中设置铝材散热板......”。

3、“.....热设计质量对系统可靠性造成直接影响。对电子设备整机结构热设计进行分析，给出合理优化设计结果。通过实验结果表示，此设计方案有效可行。由于电子设备依靠对流和辐射散热比较困难，主要通过传导才能够实现散热。为缩短传导路径，实现合理布局，设计过程中需将发热器件安装到机壳中。通过器件和设备传热方式进行分析，对电气元器件热环境等因素进行考虑。基于此设计相关参数，最终使用合适方法实现热设计。经过仿真验证，此设备工作性能稳定，能够满足用户对于设备高可靠性的要求。参考文献邓少文大功率电子设备结构热设计研究电子测试，刘斌，牟长军，王立，等电子设备整机结构热设计电子机械工程，值，对肋间距厚度肋高计算不同值时候的模型求解结果，功放模块肋高设计为，肋厚设计为......”。

4、“.....最后，为了降低散热器与功放模块的接触热阻，需要保证接触面加工精度，并在接触面中涂抹导热硅脂。风机的选择为将散热器热量带走，设计选用风机。利用风机在设备外排风到提高，充分使用空间，压缩机箱体积。散热器的设计在设计散热器过程中，要对电子设备结构风压成本加工工艺散热效率等条件全面考虑。散热器助片要求薄，但是会导致在加工过程中出现问题。肋间间距缩小，会增加散热面积，但会造成风阻增加，对散热造成影响。增加肋片高度能够增加散热面积，以此使散热量增大。但是针对等封装方式，面管脚。比如主要散热原件为，要使用有效散热措施。此时能够在导热板中开方孔让出器件，在器件顶面压块小导热板，使热量导向导热板。为了使小导热板和器件导热板良好接触，使导热效率得到提高......”。

5、“.....从而使器件端和导热板紧密接探讨电子设备的整机结构热设计工业设备论文小芳，张云超，刘刚电子设备水下湿端总体结构设计与热仿真机械研究与应用，郑晓东地面通信设备结构散热设计现代信息科技，邱建源通信设备热设计的机械结构设计措施研究电子测试，肖松关于通信设备热设计的机械结构设计措施研究数字化用户，智学德，田佳雨，张子阔电子设备的整机结构热设计探讨技术与市场因为设备具有较大的功放模块与电源模块，风量也比较大。个并联风机能够对设备进行抽风冷却，最大风量与最大静压分别为。因为存在风阻，导致风机无法在最大风量中工作，风机工作点要比最大风量小。根据强迫风冷的设计经验，提高风机工作效率能够增强散热效果。结语在实现电子元器件和设备结构热设计的过程中......”。

6、“.....杨小芳，张云超，刘刚电子设备水下湿端总体结构设计与热仿真机械研究与应用，郑晓东地面通信设备结构散热设计现代信息科技，邱建源通信设备热设计的机械结构设计措施研究电子测试，肖松关于通信设备热设计的机械结构设计措施研究数字化用户，智学德，田佳雨，张子阔电子设备的整机结构热，将所有发热量带走，热平衡方程表示为公式公式中的指的是设备发热量，指的是冷却空气热量，指的是空气比热，指的是空气密度，指的是冷却空气出口与入口的温升。设备空气密度为，总发热量为，设置空气比热，温升设置。在热平衡方程中代入上述值的结果为。上述计算风量的公式指的是热量带走风量面直肋，增加肋片高度到定程度之后，传热量就不会增加，如果肋高继续增加，会降低肋片效率，使风阻增加。充分考虑以上原则，本文利用铝板散热器......”。

7、“.....因为功放模块是主要发热模块，其他可以忽略，主要考虑设置功放散热器的肋高。通过软件功能设置肋高肋片间肌厚度，之后设置变。为了使另外端导热板和机箱壁紧密接触，导热板和机箱壁连接使用楔形压紧结构。此结构方式能够在散热器集中热耗散功率比较大板中使用。设备中设置电源模块，在箱壁没有导轨槽开孔等结构平面处，充分使用机箱壁，使电源模块和箱壁紧贴安装，从而增大导热面积，降低中间导热环节，降低热阻，并且使散热效率得计探讨技术与市场，。由于大功率器件发热量不断增加，通过封装外壳散热已经无法满足散热需求，需要对散热和冷却的方法进行合理选择从而实现有效散热，使电子元器件温度控制在规定值以下，在热源到外部环境之间实现导热通道，从而保证热量能够顺利导出......”。

8、“.....部分器件为探讨电子设备的整机结构热设计工业设备论文的过程中，要对电气元器件和设备传热方式进行分析，对电气元器件热环境等因素进行考虑。基于此设计相关参数，最终使用合适方法实现热设计。经过仿真验证，此设备工作性能稳定，能够满足用户对于设备高可靠性的要求。参考文献邓少文大功率电子设备结构热设计研究电子测试，刘斌，牟长军，王立，等电子设备整机结构热利用风机在设备外排风，将所有发热量带走，热平衡方程表示为公式公式中的指的是设备发热量，指的是冷却空气热量，指的是空气比热，指的是空气密度，指的是冷却空气出口与入口的温升。设备空气密度为，总发热量为，设置空气比热，温升设置。在热平衡方程中代入上述值的结果为。上述计算风量的公量增大。但是针对等截面直肋，增加肋片高度到定程度之后......”。

9、“.....如果肋高继续增加，会降低肋片效率，使风阻增加。充分考虑以上原则，本文利用铝板散热器，翅片长度设置为。因为功放模块是主要发热模块，其他可以忽略，主要考虑设置功放散热器的肋高。通过软件功能设置肋高肋片导热板紧密接触。为了使另外端导热板和机箱壁紧密接触，导热板和机箱壁连接使用楔形压紧结构。此结构方式能够在散热器集中热耗散功率比较大板中使用。设备中设置电源模块，在箱壁没有导轨槽开孔等结构平面处，充分使用机箱壁，使电源模块和箱壁紧贴安装，从而增大导热面积，降低中间导热环节，降低热连接，以此使连接电缆得到降低，方便气流流通，实现最小热阻最短散热路径的设置，避免箱内出现循环热量。摘要电子设备的发热量比较大，热设计质量对系统可靠性造成直接影响......”。