升的关键手段。当前，江苏集成电路封测业保持高速发展势头，其中长电科技通富微电作为全球排名前十的封测企业，它们的全球市场占有率和盈利能力不断提升。同时，为加强行业共性技术研发，支撑江苏集成电路封测业提质升级，中科院微电子所和长电科技通富微电华天科技等多家单位共同投资建立华进半导体封装先完整技术最先进的区域。年，长角区域集成电路总销售收入达到亿元，占全国比重超过。沪苏浙皖在集成电路产业链不同环节上优势各异，形成了区域竞合新格局。比如，上海的中芯国际和华虹集团，在绍兴宁波和无锡等地布局建设了英寸生产线英寸晶圆级先进封装生产线等重大项目，实现了错位发展。封测业保持龙头地位。江同志们集成电路产业是信息产业发展的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性基础性和先导性产业。江苏在世纪年代开始发展半导体产业，在年代进入集成电路产业领域，是我国集成电路产业先行区和重要产业基地。年江苏省政府工作报告提出，抢抓战略性新兴产业发展的新窗口期，加快培育生物医药人工智能集成题。布局替代技术，应对产业环境变化和后摩尔技术革命。后摩尔时代的集成电路技术演进主要有以下条路径是延伸摩尔定律，通过创新半导体制造工艺使用新材料改进基本元器件结构等方式进步缩小集成电路的特征尺寸，提升芯片性能是拓展摩尔定律，协同封装技术，创新包括异构计算领域专用计算可重构计算等芯片架构，术水平，促进封装测试产业高端化发展。当前，芯片制造技术路径已经从单依靠先进制程推动性能提升，转向依靠系统构建和优化来实现性能突破，而先进封装技术就是这趋势转变的核心支撑力量。为做优做强我省集成电路封测产业，应对行业龙头企业加大扶持力度，依托国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的技术储备，性发展任务更重所需资金更多，要抢抓集成电路产业新轮发展机遇，大力发展设计产业做优做强封测产业稳定提升制造产业择优扶持支撑产业前瞻谋划替代技术，推动更多集成电路产业资源和创新要素向江苏集聚，持续打造有全球影响力的产业集群。加强省级统筹协调，促进集成电路产业集群化发展。充分发挥省领导挂钩联系优。因此，鉴于后摩尔时代的创新图景复杂多样，时间跨度各不相同，延续性创新的黄金机遇比较短，要充分发挥我国集中力量办大事的体制优势，尽快聚集有效资源组织协同技术攻关，推进集成电路产业在核心技术支撑下的集群发展产业规模持续领先。十时期，江苏集成电路产业发展达到新高度，集成电路产业主营业务设计领导发言走好集成电路产业强芯之路党课讲稿提升系统性能是超越摩尔定律，探索硅基以外的新材料新器件制造更高性能的集成电路。因此，鉴于后摩尔时代的创新图景复杂多样，时间跨度各不相同，延续性创新的黄金机遇比较短，要充分发挥我国集中力量办大事的体制优势，尽快聚集有效资源组织协同技术攻关，推进集成电路产业在核心技术支撑下的集群发展异构自适应云设计平台，吸引整机企业进入芯片设计业，设计基于自身系统优势的定制芯片而非采购货架类芯片。协同芯片设计企业优化设计资源，研发更切合整机企业需求更高性能的芯片产品，促进整机企业采用国产芯片。由专业平台组织产业链上下游企业联合攻关，推动芯片与整机的良性互动，逐渐缓解芯片供应链卡脖子难购货架类芯片。协同芯片设计企业优化设计资源，研发更切合整机企业需求更高性能的芯片产品，促进整机企业采用国产芯片。由专业平台组织产业链上下游企业联合攻关，推动芯片与整机的良性互动，逐渐缓解芯片供应链卡脖子难题。布局替代技术，应对产业环境变化和后摩尔技术革命。后摩尔时代的集成电路技术演进主要有联合长电科技通富微电等国内领先的封测企业，加快晶圆级封装硅通孔堆叠等先进封装技术的规模化应用和产业化进程，促进我省集成电路封装测试产业高端化发展。强化整机应用牵引，协同解决芯片供应链卡脖子问题。从制造业转型升级对集成电路工业应用的实际需求出发，建设适应等应用的高阶产业链制度的统筹协调作用，完善我省集成电路产业的统筹协调工作机制。依托省级集成电路产业专业机构和专家资源，结合长角集成电路产业链分布和我省实际，强化产业布局，优化产业链条，协调项目引进资源投入和政策支持，支持有基础有条件的地区和批龙头骨干企业，打造具有特色的集成电路产业集群。提升先进封装技制造和封测销售收入从年的亿元增长至年的亿元，年均增长率达，总量持续位居全国第。年前季度，江苏集成电路产业主营业务设计制造和封测销售收入为亿元，同比增长，远超全国行业增速。领导发言走好集成电路产业强芯之路党课讲稿。激发江苏集成电路产业发展的新动能在新发展阶段，集成电路技术和产业的突破以下条路径是延伸摩尔定律，通过创新半导体制造工艺使用新材料改进基本元器件结构等方式进步缩小集成电路的特征尺寸，提升芯片性能是拓展摩尔定律，协同封装技术，创新包括异构计算领域专用计算可重构计算等芯片架构，提升系统性能是超越摩尔定律，探索硅基以外的新材料新器件制造更高性能的集成电路领导发言走好集成电路产业强芯之路党课讲稿封装技术的规模化应用和产业化进程，促进我省集成电路封装测试产业高端化发展。强化整机应用牵引，协同解决芯片供应链卡脖子问题。从制造业转型升级对集成电路工业应用的实际需求出发，建设适应等应用的高阶异构自适应云设计平台，吸引整机企业进入芯片设计业，设计基于自身系统优势的定制芯片而非采业专业机构和专家资源，结合长角集成电路产业链分布和我省实际，强化产业布局，优化产业链条，协调项目引进资源投入和政策支持，支持有基础有条件的地区和批龙头骨干企业，打造具有特色的集成电路产业集群。提升先进封装技术水平，促进封装测试产业高端化发展。当前，芯片制造技术路径已经从单依靠先进制程推动性能力和发展质量，加快培育集成电路国家级战略性新兴产业集群，走好集成电路产业强芯之路。领导发言走好集成电路产业强芯之路党课讲稿。激发江苏集成电路产业发展的新动能在新发展阶段，集成电路技术和产业的突破性发展任务更重所需资金更多，要抢抓集成电路产业新轮发展机遇，大力发展设计产业做优做强封势各异，形成了区域竞合新格局。比如，上海的中芯国际和华虹集团，在绍兴宁波和无锡等地布局建设了英寸生产线英寸晶圆级先进封装生产线等重大项目，实现了错位发展。同志们集成电路产业是信息产业发展的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性基础性和先导性产业。江苏在世纪年代开始发展半导体产业，在导技术研发中心有限公司，其高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目荣获年度国家科学技术进步奖等奖。领导发言走好集成电路产业强芯之路党课讲稿。封测业保持龙头地位。江苏集成电路封测企业发展势头良好，生产产量和销售收入继续稳步增长。目前，封测业已经从传统封装向先进封装发展，并在先进封装苏集成电路封测企业发展势头良好，生产产量和销售收入继续稳步增长。目前，封测业已经从传统封装向先进封装发展，并在先进封装技术领域取得了突破性进展，部分拥有自主知识产权的封装技术已经达到了国际先进水平，高端封装产品市场份额不断扩大。发力先进封装，平台能力不断攀升。后摩尔时代，先进封装成为半导体成电路等国家级战略性新兴产业集群和创新型产业集群。这为集成电路产业发展提供了新的机遇。十时期，我们要优化集成电路产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，加快培育集成电路国家级战略性新兴产业集群，走好集成电路产业强芯之路。区域合作更加深入。长角区域是我国集成电路产业规模最大基础最扎实链条最