元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的机。电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络信号线线宽最小值为,最大值为,使用值为。电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，污染物洗净。终检并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容的封装形式写作。处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子到隐藏包装本分析与传统成本分析不同，绿色产品成本分析应考虑污染物的处理成本产品拆卸成本重复利用成本环境成本等，以达到经济效益与环境质量双赢的目的。绿色产品设计数据库绿色产品设计数据库是个庞大复杂的数据库，该数据库对绿色产品的设计过程起到举足轻重的作用。数据库包括产品全生命周期中环境经济等有关的切数据，如材料成分各种材料对环境的影响材料自然降解周期人工降解时间费用，以及制造装备销售使用过程中所产生的附加物数量及对环境的影响，环境评估准则所需的各种判断标准等。绿色设计的原则与传统设计相比，绿色设计应遵循如下的设计原则资源最佳利用原则包含两个方面内容在选用资源时，应从可持续发展的观念出发，考虑资源的再生能力和跨时段配置问题，才不致由于资源不合理使用而加剧有限资源的枯竭，尽可能使用可再生资源在设计时可能保证所选用资源在产品的整个生命周期中得到最大限度的利用。能量消耗最少原则在选用能源类型时，应尽可能选用太阳能风能等清洁可再生的次能源，而不是汽油等不可再生的二次能源，以有效地缓解能源危机从设计上力求产品整个生命周期循环中能源消耗最少，减少能源的浪费。零污染原则绿色设计应彻底抛弃传统的先污染后治理的治理环境方式。应实施预防为主治理为辅的环境保护策略。因此，设计时就必须充分考虑如何消除污染源，尽可能地做到零污染。零损害原则绿色设计应该确保产品在生命周期内对劳动者生产者和使用者具有良好的保护功能。产品设计时不仅要从产品的制造使用质量可靠性等方面保护劳动者，而且还要从人技工程学和美学角度，避免对人们的身心健康造成危害，力求将损害降到最低程度。技术先进原则要使产品成为绿色产品，必须采用最先进的技术。因此，设计者应及时了解相关领域的新进展，发挥创造性，使产品具有良好的市场竞争力。生态经济效益最佳原则绿色设计不仅要考虑产品所创造的经济效益，还要从可持续发展的观点出发，考虑产品在全生命周期内的环境行为对生态环境和社会所造成的影响。绿色产品生产者不仅要取得好的经济效益，也要取得良好的环境效益。人类社会的发展，特别是工业化进程的推进和城市规模的扩大，造成环境污染生态破坏资源枯竭，已经严重危机人类的生存和可持续发展。未来产品设计中应着眼于设计出健康保健安全和易于操作的设备或产品，使这些设备或产品的零部件易于取代和重复使用，尽量节约资源和能源，减少对环境的污染。绿色设计顺应了历史的发展趋势，强调了资源的有效利用，减少废弃物排放，追求产品生命周期中对环境污染的最小化，对生态环境的无害化。绿色设计将成为人类实现可持续发展的有效方法和手段。第章技术经济性分析机床设计的经济性直都是行业追求的目标，也是机械行业发展的必然趋势，经济性主要表现在以下几点从选材范忠仁陈世忠黄起腾编著非金属切削刀具北京机械工业出版社胡家富主编实用钳工计算手册上海上海科技出版社吴宗泽主编机械零件设计手册北京机械工业出版社胡家秀主编简明机械零件设计手册北京机械工业出版社机械设计手册编委会主编机械设计手册新版第二卷北京机械工业出版社元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的机。电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络信号线线宽最小值为,最大值为,使用值为。电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，污染物洗净。终检