的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。般电烙铁的功率有等等。选用左右的功率比较合适。焊锡和助焊剂焊锡焊接电子元件，般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。助焊剂常用的助焊剂是松香或松香水将松香溶于酒精中。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳偏口钳镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。焊接方法电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用内热式电烙铁。注意事项电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上层焊锡俗称搪锡，然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间。焊接完成后再次测试音频变色灯电路功能确保稳定完好。长春理工大学光电信息学院毕业设计调试电路本次实验和调试所用的仪器有万用表，交流电源等。调试前不加电源的检查首先检测每个元件是否良好，对照电路图和实际线路检查连线是否正确，包括看看有没有错接少接多接等情况，如果有及时更正用万用表电阻档检查焊接和接插是否良好元器件引脚之间有无短路，连接处有无接触不良，二极管三极管集成电路和电解电容的极性是否正确电源供电包括极性信号源连线是否正确电源端对地是否存在短路用万用表测量电阻。调试接上电源，用手触摸电极片，灯泡的亮度有强弱变化，并能按照设计要求弱光标准出版社，三宅和司日电子元器件的选择与应用北京科学出版社门宏看图识电子元器件电子工业出版社长春理工大学光电信息学院毕业设计附录元器件清单名称位置材料规格数量万能板电极片电阻器线绕电阻器电阻器金属膜电阻器电导率随着光量力的变化而变化的电子元件，当种物质受到光照时，载流子的浓度增加从而增加了电导率，这就是光电导效应。气敏电阻利用些半导体吸收种气体后发生氧化还原反应制成，主要成分是金属氧化物，主要品种有金属氧化物气敏电阻复合氧化物气敏电阻陶瓷气敏电阻等。力敏电阻力敏电阻是种阻值随压力变化而变化的电阻，国外称为压电电阻器。所谓压力电阻效应即半导体材料的电阻率随机械应力的变化而变化的效应。可制成各种力矩计，半导体话筒，压力传感器等。主要品种有硅力阻器碳膜电阻器电阻器碳膜电阻器电阻器碳膜电阻器电阻器碳膜电阻器电阻器碳膜电阻器电阻器碳膜电阻器电阻器碳膜电阻器电容器耐压铝电解电容器电容器涤纶电容器电容器高频瓷电容器电容器高频瓷电容器电容器高频瓷电容器电容器涤纶电容器电容调节。直滑式电位器采用直滑方式改变电阻值。双连电位器有异轴双连电位器和同轴双连电位器无触点电位器无触点电位器消除了机械接触，寿命长可靠性高，分光电式电位器磁敏式电位器等。二实芯碳质电阻器用碳质颗粒壮导电物质填料和粘合剂混合制成个实体的电阻器。长春理工大学光电信息学院毕业设计特点价格低廉，但其阻值误差噪声电压都大，稳定性差，目前较少用。三绕线电阻器用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高，稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差，时间常数大。四薄膜电阻器用蒸发的方法将定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。主要如下碳膜电阻器将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低性能稳定阻值范围宽温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。金属膜电阻器。用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声，温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。金属氧化膜电阻器在绝缘棒上沉积层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。合成膜电阻将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压，高阻，小型电阻器。五金属玻璃铀电阻器将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上。耐潮湿，高温，温度系数小，主要应用于厚膜电路。贴片电阻片状电阻是金属玻璃铀电阻的种形式，他的电阻体是高可的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高频性能好。六敏感电阻敏感电阻是指器件特性对温度，电压，湿度，光照，气体，磁场，压力等作用敏感的电阻器。敏感电阻的符号是在普通电阻的符号中加斜线，并在旁标注敏感电阻的类型，如等。压敏电阻主要有碳化硅和氧化锌压敏电阻，氧化锌具有更多的优良特性。长春理工大学光电信息学院毕业设计湿敏电阻由感湿层，电极，绝缘体组成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻，碳湿敏电阻，氧化物湿敏电阻。氯化锂湿敏电阻随湿度上升而电阻减小，缺点为测试范围小，特性重复性不好，受温度影响大。碳湿敏电阻缺点为低温灵敏度低，阻值受温度影响大，由老化特性，较少使用。氧化物湿敏电阻性能较优越，可长期使用，温度影响小，阻值与湿度变化呈线性关系。有氧化锡，镍铁酸盐，等材料。光敏电阻光敏电阻是电敏电阻器，硒碲合金力敏电阻器，相对而言，合金电阻器具有更高灵敏度。长春理工大学光电信息学院毕业设计第三章焊接并调试电路焊接电路首先检测元件是否良好，把每个元件按照图纸的情况焊上万用板上。工具的选择如下电烙铁的选择电烙铁器高腔内径尺寸制品的最大尺寸塑件的平均收缩率，的平均收缩率为制品的公差系数，可随制品精度变化，般取之间模具的制造公差，般取手机后盖的长度宽度的最大尺寸分别为，，因为塑件精度选为级精度，查标准公差表得，型芯径向的工作尺寸单件制品式中型芯外径尺寸制品内径最小尺寸其余符号含义同型腔工作尺寸的计算公式。手机后盖长度宽度的最小尺寸分别为，查标准公差表得，型腔深度的工作尺寸模具型腔深度尺寸是由制品的高度尺寸所决定的，设制品名义高度尺寸为最大尺寸，公差负偏差。型腔深度名义尺寸为最小尺寸，其公差为正偏差。由于型腔底部或型芯端面的磨损很小，可以略去磨损量，在计算中取，另外制造公差为式中型腔的深度尺寸制品高度不包括卡扣手机后盖高度，查标准公差表得型芯高度的工作尺寸型芯高度的工作尺寸是由制品的深度尺寸所决定的，设制品高度名义尺寸为最大尺寸，公差为正偏差，型芯高度尺寸的最大尺寸，其公差为负偏差，根据有关的经验公式式中型芯高度尺寸制品深度最小尺寸手机后盖深度最小尺寸，查标准公差表得气槽设计不合理，将会给注射加工带来如下问题由于排气不顺而增加了熔体流动阻力，使型腔无法充满，造成塑件轮廓不清在塑件上可见明显的流动痕熔接痕，使塑件的力学性能下降滞留的气体会在塑件的表面留下银文气孔剥层等缺陷型腔内气体受压压缩后产生局部高温，使熔体降解甚至烧焦当排气不良时，降低了注射速度，不能实现快速充模。该注射模为小型模具，在推杆的间隙和分型面上都有排气效果，故无需另外开排气槽。顶出与导向机构的设计顶出机构的设计顶出机构定义制品在模具中冷却固化后，制品紧紧包裹在后模上，需切实可靠将其从模具中推顶出来，这机构称之为顶出机构。同时必须保证，当模具闭合时，它不会与模具其他零部件发生干涉，并回到初始位置，以便开始下循环。顶出机构设计要点使顶出制品脱离模具，对于大型深桶类制品而言，也可使顶出行程为制品深度的，当产品上有骨位柱位等结构时，定要使其完全脱离模具。正确的顶出位置，应设在制品脱模困难的地方，制品的骨位柱位以及对内模有包紧力的地方均应考虑设置顶出机构。同时，还应考虑顶出机构应设置在不影响外观的部位，并且不能与其他零件如撑头螺丝等发生干涉。设计中尽量选用大的顶针，大模不用小顶针，特别是要尽可能地避免采用的有托顶针。当早产品有相互配合的地方设置顶针时，顶针应高出后模面。设置顶出机构时，应注意顶出产品的均衡性。顶出机构的基本方式顶出机构的基本方式有圆顶针扁顶针司筒直顶推板等。此手机后盖内表面有倒扣，如果用滑块结构会很复杂，采用斜顶会比较简单有效。斜顶系统般有斜顶斜顶座耐磨块组成。本设计中采用的为后模斜顶系统，它般由斜顶座定位块斜顶三部分组成。由于机械加工条件的限制，斜顶角度般为，大小视其行程及顶出空间而定。般情况下，斜顶厚度必须大于，如果太薄，顶出时其强度不够容易折断。大多数情况下，可适当加大到。同时，斜顶应加定位块以保证其精确定位。斜顶座采用形定位斜顶座，其结构简单，加工方便，为最常用的形式。考虑手机后盖的结构的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。般电烙铁的功率有等等。选用左右的功率比较合适。焊锡和助焊剂焊锡焊接电子元件，般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。助焊剂常用的助焊剂是松香或松香水将松香溶于酒精中。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳偏口钳镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。焊接方法电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用内热式电烙铁。注意事项电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上层焊锡俗称搪锡，然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间。焊接完成后再次测试音频变色灯电路功能确保稳定完好。长春理工大学光电信息学院毕业设计调试电路本次实验和调试所用的仪器有万用表，交流电源等。调试前不加电源的检查首先检测每个元件是否良好，对照电路图和实际线路检查连线是否正确，包括看看有没有错接少接多接等情况，如果有及时更正用万用表电阻档检查焊接和接插是否良好元器件引脚之间有无短路，连接处有无接触不良，二极管三极管集成电路和电解电容的极性是否正确电源供电包括极性信号源连线是否正确电源端对地是否存在短路用万用表测量电阻。调试接上电源，用手触摸电极片，灯泡的亮度有强弱变化，并能按照设计要求弱光标准出版社，三宅和司日电子元器件的选择与应用北京科学出版社门宏看图识电子元器件电子工业出版社长春理工大学光电信息学院毕业设计附录元器件清单名称位置材料规格数量万能板电极片电阻器线绕电阻器电阻器金属膜电阻器电导率随着光量力的变化而变化的电子元件，当种物质受到光照时，载流子的浓度增加从而增加了电导率，这就是光电导效应。气敏电阻利用些半导体吸收种气体后发生氧化还原反应制成，主要成分是金属氧化物，主要品种有金属氧化物气敏电阻复合氧化物气敏电阻陶瓷气敏电阻等。力敏电阻力敏电阻是种阻值随压力变化而变化的电阻，国外称为压电电阻器。所谓压力电阻效应即半导体材料的电阻率随机械应力的变化而变化的效应。可制成各种力矩计，半导体话筒，压力传感器等。主要品种有硅力