网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容的封装形式写作。处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的机。电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络信号线线宽最小值为,最大值为,使用值为。电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在包装硕士学位论文大连大连理工大学，孙静，高濂，张青红制备具有光催化活性的金红石相纳米氧化钛粉体化学学报赵红艳，张静畅，曹维良纳米光催化降解苯酚石油化工宋继梅，张小霞，焦剑，梅雪峰，田玉鹏立方状和球状氧化亚铜的制备及其光催化性质安徽大学化学化工学院，功能无机材料化学安徽省重点实验梅光军，师伟，解科峰，夏洋纳米氧化亚铜的制备及其光催化性能研究湖北武汉理工大学，资源与环境工程学院马腾飞纳米氧化亚铜的制备及光催化性能研究宁德师专学报自然科学报柏振海，罗兵辉，金晓红氧化亚铜粉末的制备矿冶工程胡敏艺，周康根，陈瑞英超细氧化亚铜粉末的制备与应用中国粉体技术张炜，许小青等低温固相法制备纳米晶青海师范大学学报自然科学版汪志勇，曾学庆等电化学制取氧化亚铜化学试剂,汪志勇，曾学庆等电化学法制备氧化亚铜的研究化学研究,,,,,,,,,可谓慢工出细活，在实验刚刚开始时所得的结果并非很理想，且因变量太多，我的思路很混杂，后经过我的论文指导老师张莉老师的点拨和袁胜梅学姐的耐心指导，我的实验才逐步走向成功。无论在实验操作中还是在整个论文的撰写过程中张老师都给了我很多有益的建议与解答，在此要感谢她的悉心指导和谆谆教诲。同时，我也要感谢袁胜梅学姐和杨利明同学，特别是袁胜梅学姐，为了我的论文工作能够顺利完成，付出了大量的时间和精力，使我不仅学习了理论知识，也熟悉了无机合成实验中各种操作及产物表征方法，实验动手能力和创新能力有了明显提高，这无论对我以后从事研究工作还是就业都是很有帮助的。此外，我们也要感谢学校图书馆和学院资料室的老师为我们提供了大量宝贵的中英文资料，感谢学院和实验室为我们提供了很好的实验条件。黄再娣年月日,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,致谢此次实上海精密实验设备有限公司电子天平上海佑科离心机金坛市杰瑞尔电器有限公司集热式磁力搅拌器上海江星仪器有限公司超声仪洁盟牌超声波清洗机，扫描电子显微镜，加速电压射线粉末衍射仪，靶辐射，试剂二水合氯化铜，分析纯，上海新宝精化工厂氢氧化钠，分析纯，上海同试化工有限公司水合肼,分析纯，国药集团化学试剂有限公司聚乙烯吡咯烷酮，国药集团化学试剂有限公司聚乙二醇,国药集团化学试剂有限公司十六烷基三甲基溴化铵,上海凌峰化学试剂有限公司去离子水无水乙醇实验步骤在下，称取盛放于烧杯中，加入去离子水磁力搅拌至完全溶解，并加入晶体，磁力搅拌,得到近无色透明溶液,将溶液逐滴加入上述溶液中，继续磁力搅拌，再将逐滴加入，搅拌至产生砖红色沉淀。将所得产品离心沉淀，并用去离子水和乙醇洗涤多次下烘干备用。围绕上述主反应，我们通过改变反应的温度,表面活性剂的种类和用量和的摩尔比及和的摩尔比进行了系列的探究实验。表征通过射线粉末衍射对样品的物相和纯度进行了分析。仪器型号为转靶射线粉末衍射仪，射线源为辐射，扫描速度为,扫描方式为联动，角度范围为。样品的形貌用场发射扫描电子显微镜进行观察，仪器型号为，加速电压。结果与讨论形貌与结构图网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容的封装形式写作。处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检