检机。电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络信号线线宽最小值为,最大值为,使用值为。电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容的封装形式写作。处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终包装组的制冷系数冷吨η供变电效率,η溴化锂吸收式制冷机组的能耗分析以双效溴化锂吸收式制冷机为例来求其次能源利用系统及标准煤耗率。双效溴化锂机组,分散锅炉房次能源利用系数ηη分散锅炉房的锅炉效率,η取每冷吨标准煤耗标准煤集中锅炉房次能源利用系数ηη集中锅炉房的锅炉效率,η取每冷吨标准煤耗标准煤热电站热电站的供热效率定义为供热量与供热所耗用的能源量之比,即式中抽汽量,抽汽的焓值式中汽轮机组新蒸汽的焓,抽汽量蒸汽在被抽出之前所生产出的电量,发电的平均煤耗率,取标准煤η式中η汽轮机发电机的机电效率,η对于新蒸汽压力为,温度为的高压抽汽式汽轮机组,新蒸汽焓为,当抽汽压力时,抽汽焓按汽轮机相对内效率将上述数据代入以上各式中,可得提供热效率之值式中η热电站的管道效率,取η取则η标准煤同样,可以算出单效机组的次能源利用率及标准煤耗率,结果下表所示。类型性能系数耗热量次能源利率标准煤耗率分散锅炉房集中锅炉房热电站单效双效由上表中的计算结果可以看出,将溴化锂吸收式制冷机引入热电联产后,由于热电站的供热效率η,比集中锅炉房η要高得多,因而利用热电厂抽汽来制冷的溴化锂吸收式制冷机的次能源利用率高,每冷吨制冷量的标准煤耗率少。可见热电冷联供的煤耗量小,而能源利用系数高,具有明显的节能效果。压缩式制冷机相比其节能效益取双效溴化锂吸收式制冷机组的性能系数,压缩式制冷机制冷系数ε,系由离心式压缩机数据求得,其制冷量为时,耗功为。吸收式的次能源利用率η每制冷量标准煤耗率压缩式制冷机的次能源利用率εη每制冷量的标准煤耗率对于制冷量为的机组,以每年运行计,则节能为由上分析可见,以热电厂抽汽为热源的双效吸收式制冷机组比电空调机组要节能,若以的冷量计算,每年可节煤。溴化锂吸收式制冷机冬季作热泵运行的节能效益在热电冷三联供系统中,夏天用于制冷的溴化锂吸收式制冷机,在冬季可作热泵运行,即以热电厂的热化抽汽为热源可回收汽轮机凝汽器的废热或其他低温工艺为废热蒸发器加热,在冷凝器回路中得到供暖所需的的热水或其他工艺用热水。该系统的次能源利用率ηηη式中η热电站锅炉效率,η取η热电站热网效率η热电站的管道效率,η取从理论分析可知,热泵的性能系数,若制冷机的性能系数为,似乎作热泵运行时应为。而实际上热泵的性能系数比上述理论数据要低些。根据无锡市第四织布厂将双效吸收式制冷机在冬季改作热泵运行时,在左右,这意味着供热量中有三分之是来自废热。所以在本例计算中取。可见该系统的供热效率为集中锅炉房η的倍,是分散锅炉房η的在这次毕业设计是在指导老师肖汉才老师严格要求，精心指导下完成的。肖汉才老师学识渊博，经验丰富，时时给我热情的鼓励，不懈的督促和不倦的教诲，从思想学习等方面进行教育，解决了许多的难题。我不但学到了新的知识，思想上也有很大的提高。肖汉才老师待人诚恳对我们严格要求，以其平凡而伟大的人格影响着我，感染着我，使我收益非浅。在毕业论文完成之际对肖汉才老师表示检机。电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络最小值为,最大值为,使用值为网络信号线线宽最小值为,最大值为,使用值为。电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容的封装形式写作。处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上布