（定稿）永昌灌区节水配套改造项目立项投资计划建议书（喜欢就下吧）

先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。

在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。

将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。

再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。

负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。

正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。

最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。

防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。

涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。

而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。

待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。

最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。

但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。

接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。

该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。

切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。

切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。

对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。

最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检机。

电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络信号线线宽最小值为，最大值为，使用值为。

电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。

封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。

如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。

如将极性电容的封装形式写作。

处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。

没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。

没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。

处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。

对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。

回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。

如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。

解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。

网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。

处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。

第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。

镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上包装版社，吴拓，现代机床夹具设计北京化学工业出版社，薛源顺，机床夹具设计第三版北京机械工业出版社，王昆等，机械设计课程设计武汉高等教育出版社，邱宣怀，机械设计第四版北京高等教育出版社，柯明扬，机械制造工艺学北京北京航天航空大学出版社，，，，菜青鸟，上下北京大学出版社林清安零件设计北京中国铁道出版社，陈榕林，机械设计应用手册科学技术出版社陈立德，机械设计基础课程设计高等教育出版社杨青，陈东祥，胡冬梅等基于的三维零件模型的参数化设计机械设计，之上，选择基准面，点击左侧的草绘进行拨叉的绘制，拨叉的骨架设计如图所示图拨叉主体骨架然后，完成草绘，利用系列拉伸命令完成拨叉零件的生成，结果如下图所示图拨叉套筒的建立图槽的建立图拨叉夹具体的建模新建空白文档，选择平面进行草绘，完成后利用拉伸等命令进行夹具体的建立。

其中夹具体上的筋板需要建立新的平面进行绘制，绘制时需要用到左侧工具栏中的基准平面工具来建立新的基准面，然后利用筋工具来完成筋板的绘制。

如下图所示图基准平面的建立图筋板的建立图夹具体需要注意的是，在建立平面与圆弧面之间筋板的时候，由于的设计问题，如果筋板达到定厚度，则其与平面之间的接触面也会生成定的弧度，导致筋板无法与平面完全接触，生成筋板失败。

这时可以用草绘拉伸的方法生成所需的筋板。

对刀块的建模实体生成操作步骤如上，利用左侧工具栏孔工具来生成螺纹孔和销孔，结果如图所示图对刀块其他零件的建模其他零件均可以利用如上步骤来完成建模，其结果如下图所示图削边销图支承板图定位环图定位环图双头螺柱图心轴夹具的装配在中，装配是通过定义参与装配的各个零件之间的装配约束来实现的。

简而言之零件之间的装配约束关系就是实际工作环境中零件之间的装配关系在虚拟设计环境中的反映。

因此合理的定义零件之间的装配约束关系是产品虚拟装配的关键，也是产品后续开发的关键。

提供了匹配对齐插入坐标系相切线上点曲面上的点曲面上的边自动种约束方式。

利用这种约束方式可以对零件进行装配，如果想让些零件装配后可以模拟运动仿真，那么就要对这些零件进行连接装配，提供了刚性销钉滑动杆圆柱平面球焊接轴承常规槽种连接类型。

利用这些连接类型可以实现机构之间的模拟运动仿真。

图夹具装配体支承板的装配支承板的装配需要用到多个约束来定位。

首先，在左侧工具栏装配来添加支承板零件，然后在放置选项中选择对齐分别将支承板与夹具体上孔和销孔的轴对齐，最后在匹配中选择两个零件的接触面进行配合，至此支承板的装配完成，结果如图所示图支承板的装配拨叉的装配与上述的约束装配不同，拨叉采用连接装配，添加过程如上，在弹出对话框中点击用户定义，在下拉菜单中选择销钉和圆柱来进行拨叉与心轴拨叉与屑边销的配合，结果如图所示图拨叉的装配结论本文主要根据任务书的要求，对加工槽进行专用夹具的设计，经过上文的分析及计算可知，所设计的专用夹具达到了任务书的精度要求。

在本设计中主要采用了典型的面两销定位，限制工件的六个自由度，实现完全定位。

在建模过程中主要应用到了草绘和拉伸等布建金属铜层，以完成层间电路的导通。

先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。

在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。

将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。

再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。

负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。

正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。

最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。

防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。

涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。

而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。

待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。

最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。

但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。

接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。

该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。

切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。

切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。

对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。

最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终