（定稿）油莎豆高产栽培及亚油酸提取技术研究项目立项投资计划建议书（喜欢就下吧）

电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络信号线线宽最小值为，最大值为，使用值为。

电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。

封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。

如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。

如将极性电容的封装形式写作。

处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。

没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。

没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。

处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。

对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。

回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。

如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。

解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。

网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。

处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。

第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。

镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。

先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。

在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。

将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。

再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。

负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜去膜即算完成。

正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂，去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。

最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用。

防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。

涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。

而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上。

待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。

最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产。

但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化。

接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点。

该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸。

切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型。

切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。

对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。

最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终包装毕业设计研究生论文课题中，单片机系统都是最广泛的应用手段。

目前，许多单片机教材都以系列为基础来讲述其原理及应用的。

这是因为系列单片机奠定了位单片机的基础，形成了单片机的经典体系结构。

单片机是现代计算机电子技术的新兴领域，无论是单片机本身还是单片机应用系统设计方案都会随着时代不断发生变变化。

系统整体设计系统设计思路双机通信的实质就是解决两单片机串行通信问题。

针对于单片机全双工异步串行通信口，我们采用单片机直接交叉互连的串行通信方式。

考虑到设计应用于短距离传输两单片机具有相同的数据格式及电平且为使设计简单，我们最终决定采用方式二单片机直接交叉连接的串行通信方式，上位机发送的数据由串行口端输出，直接由下位机的串行口数据接收端接收。

系统设计原理串行通信串行数据通信要解决两个关键问题，个是数据传送，另个是数据转换。

所谓数据传据需要由软件置或清。

在方式或时，位接收到的第位数据，实际为主机发送的第位数据，使从机根据这位来判断主机发送的时呼叫地址还是要传送的数据。

发送中断标志。

发送完帧数据后由硬件自动置位，并申请中断。

必须要软件清零后才能继续发送。

接收中断标志。

接收完帧数据后由硬件自动置位，并申请中断。

必须要软件清零后才能继续接收。

输入移位寄存器接收的数据先串行进入输入移位寄存器，位数据全移入后，再并行送入接收中。

④波特率发生器波特率发生器用来控制串行通信的数据传输速率的，系列单片机用定时器作为波特率发生器，设置在定时方式。

波特率时用来表示串行通信数据传输快慢程度的物理量，定义为每秒钟传送的数据位数。

电源控制寄存器其最高位为波特率倍增位，在串行口方式方式方式时，波特率与有关，当时，波特率提高倍，复位时，。

波特率计算当定时器工作在定时方式的时候，定时器溢出率计数率产生溢出所需机器周期。

由于是定时方式，计数率。

产生溢出所需机器周期数模计数初值。

基本设计原理概述双机通信系统通过主从单片机的串行口来实现数据的收发。

主单片机通过开关电路来启动发送程序，当开关按下时向从机发送个数据，从机通过接收中断来接收主机发送过来的数据，并通过编写好的数据代码在数码管上显示主机发送过来的数据。

同就是指数据以什么形式进行传送。

所谓数据转换就是指单片机在接收数据时，如何把接收到的串行数据转化为并行数据，单片机在发送数据时，如何把并行数据转换为串行数据进行发送。

单片机的串行通信使用的是异步串行通信，所谓异步就是指发送端和接收端使用的不是同个时钟。

异步串行通信通常以字符或者字节为单位组成字符帧传送。

字符帧由发送端帧帧地传送，接收端通过传输线帧帧地接收。

而对于两个单片机之间的串行通信，由于具有相同的数据格式及电平且是短距离通信则不必要使用些电平转化芯片如等便可直接实现串行通讯，需要注意的是两单片机硬件要共地，软件中需要设置相同波特率。

单片机有个全双工的异步串行通信口，串行结构如下数据缓冲器接受或发送的数据都要先送到缓存。

有两个，个缓存，另个接受，用同直接地址，发送时用指令将数据送到即可启动发送接收时用检机。

电路板实例图单面板图图双面板图本电路板规则参数设置如下安全间距线宽网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络最小值为，最大值为，使用值为网络信号线线宽最小值为，最大值为，使用值为。

电路版图设计的常见问题调网络表时，网络表出错主要原因是在原理图中未定义元件封装形式描述原因在电路原理图中，元件没有指定封装形式在编辑器中没有添加含有所需封装元件的元件库处理方式打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双击该元件，在弹出的属性对话框中的栏中填入相应的元件封装在编辑器中，执行菜单命令，在弹出的对话框中，指定所需的元件库，将它添加到当前的编辑器中。

封装定义的名称不存在描述原因元件库中没有对应元件的封装图。

如中就没有小型发光二极管可用的元件封装原理图中将元件的封装形式写错了。

如将极性电容的封装形式写作。

处理方式编辑文件，创建的元件封装，然后执行更新命令返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和元件库中的名称致。

没有找到元件描述原因文件包内的文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中个元件封装形式特殊，文件库找不到，需装入非常用元件封装库处理方式在设计文件管理器窗口内，单击文件图标，进入编辑状态，通过命令装入相应元件封装库。

没有找到结点描述原因指定网络中多了并不存在的节点元件管脚名称和库中封装的管脚名称不同原理图中给定的元件封装和对应的封装名称不同。

处理方式对于可回到原理图中删除多余节点将原理图中的元件封装修改成和对应的封装名称致。

对于由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与封装定义的管脚名称不同，导致装入。

回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与中封装管脚数管脚名致或者直接编辑库中元件的管脚名称，使之与原理图中致如库中的二极管和三极管，其管脚的定义与库中相应封装的管脚的定义不致而导致出错。

如二极管中管脚定义为，若使用通用库封装，而封装焊盘号定义却为，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。

解决办法修改原理图库的管脚号或库中的元件的焊盘号，使之相互对应。

网络已经存在描述原因个宏操作试图添加的网络名与网络表中已有的网络名重名原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。

处理方式对于可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名针对，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的，这时可观察到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。

第五章电路板制作实例手工制作流程打印输出曝光显影蚀刻钻孔打印输出首先使用或者更高版本打开已经完成布线的图，如图单面板电路图点击，选择为，值为，设置为，之后单击，保留三层，其余删除，选中，注意三层的顺序必须按照图片中的排序，如图图点击，将台上，同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生。

镀通孔次铜在层间导通孔道成型后需于其上布