仍有同个待放置的元器件，再次单击鼠标左键又会放置个相同的元件，这就是符号相同的元件连续放置。单击鼠标左键后者按键盘上的键即可退出元件放置状态。特别需要注意的是，用库文件面板放置元件时，系统不会提示给定元件的标注信息，除封装符号系统自带外，其余的参数均为默认值，在完成放置后需要编辑。移动元件及布局原理图布局时应按信号的流向从左向右电源线在上地在下等原则进行布局。将鼠标光标指向要移动的目标元件，按鼠标左键不放，出现大十字光标，元件的电气连接点显示有虚号，移动鼠标，元件即被移走。如图所示。图元件移动状态图元件被移动到新位置把元件移动到合适的位置后放开鼠标左键，元件就被移动到该位置。如图所示。放置导线执行菜单命令或单击布线工具栏的按钮，光标变为如图所示的形状。图放置导线时的光标图图数字地和模拟地光标移动到元件的引脚端时，光标中心的号变为个红米字形符号，表示导线的断点与元器件引脚的电气点可以连接正确。单击鼠标左键，导线的端点就与元器件的引脚连接在起了，同时确定了条导线的端点。将光标移动到要连接的元件引脚上，单击鼠标左键，这两个引脚的电气点就用导线连接起来了。如需要导线改变方向时，在转折点单击左键，然后就可以继续放置导线到下个需要连接在起的元件引脚上。系统默认放置导线时，用鼠标单击的两个电气点为导线的起点和终点。起点和终点之间放置的导线为条完整的导线。放置电源端子在布线工具栏中单击按钮，光标上出现个网络标号的形电源符号，放置在原理中。在布线工具栏中单击按钮，光标上出现个网络标号的电源地府号，放置在原理图中。在这里有模拟地和数字地之分。图是模拟地和数字地。新元件符号绘制由于在库里面找不到我们所需要的元件，例如等芯片都在库里面找不到，所以不得不自己画芯片的结构图。以下是拿芯片为例子来讲的。进去编辑模式首先我们在工程下添加个原理图文件。执行文件创建库原理图库菜单命令，系统进去原理图文件库编辑工电源，同时将仿真器与板脱离，单独给板上电，并用计算机向板送入音频信号，如果发现板立即正常工作，灯闪烁，同时可以从板音频输出口听到清晰的音乐，标志着过程的成功以及程序设计的完成。否则重复上述实验步骤，并检查。九注意事项将和跳线跳到低电位上，将和设为在断电的情况下，连接仿真器板和机，在接线时不得用力过大在烧写的过程中，不能输入音频信号在试验过程中，注意保护板，不得随意接近，以防止出现短路而烧毁芯片注意控制做实验的时间，要防止因持续长时间的实验而烧毁芯片十实验结论这次课程设计，我们组只完成了基本要求和很少的创新要求，但在其中，我学到了很多，对技术的认识也进步加深了。虽然对于的知识还有很多要学习和提高,但是在这周中我还是感受到这门课程的用处和乐趣所在。通过本次实验，对并口模式的有了更详细的认识和理解，同时也学习到了分析问题的方法。按钮，弹出图对话框。左边可以选择封装样式图最后确定，封装完成。第二部分稍复杂的自己画的芯片具体封装方法以原理图中这个芯片为例右下角是芯片型号，去搜索公司。打开公司网作界面。如图图新建原理图库界面绘制矩形点击图标，选择绘画矩形工具，鼠标移至绘画区域，出现十字光标，并带有个有色框。单击鼠标左键确定矩形位置。如图所示。图绘制编辑引脚同上，选择绘画引脚工具，按键可以改变引脚的参数。如果想在字母上面加上横则应该在字母后面写反斜线即可。将它命名为。再这里面可以放些自己画的些芯片。在这里面按按钮添加个芯片，并且命名为。按确定键立即弹出个编辑界面。在这里我们利用上面的图形编辑器可以画自己所需要的芯片。图是已经画好的芯片图。图的原理图元器件的封装由于在上面画原理图的过程当中自己自定义了些元件，它们都没有封装，我们必须得给它们添加封装。封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。第部分基本库里简单元器件的封装以三极管封装为例具体做法双击选中器件，弹出图对话框。图点击按钮，弹出图对话框图点击键，弹出图对话框图点击下观察文件的内容，可以看到表的第个字是,说明该表满足进制模式，并且数组中第四个字和第五个字分别是，这两个地址分别表示程序入口偏移地址的值和程序入口地址的值，这个与的引导流程图分析的内容相对应。烧写表按照前面所说的硬件连接图连接好硬件电路，并设置好程序空间数据空间和空间的地址范围，将板上的和跳线跳到低电位上，将和设为，然后连接好仿真器板和计算机，并给它们上电。打开打开开发软件，并配置好仿真环境，装入工程文件，并进行调试运行，最后生成文件，在程序中，应对编程的正确性进行自动检查，把编程前数据的校验和编程后中读出数据的校验和进行比。由于板可以在仿真环境下通过访问数据空间程序空间和空间，故我们不需要把中的数据读出校验，只需在仿真环境下通过检查数据空间中烧入的数据与进行对比即可，尤其注意检查几个重要的地址，比如数据空间的地址或空间的地址中的内容。当对比结果完全致时，表明中的数据已经烧写到中。验证实验结果关闭仿真器和板的。在库文件面板中的元件列表中列出了当前的所有文件库中的所有元件，单击元件名称就可以在原理图元件符号框内看到元件库中的原理图符号。利用库文件面板放置元件在库文件面板的元件列表中双击，库文件面板变为透明状态，同时元件的符号附着在鼠标光标上，跟随光标移动，如图所示。此时，没按次键盘上的空格键，元件键将逆时钟旋转度。按键左右翻转，按键上下翻转。图元件放置状态将元件移动到图纸的适当位置，单击鼠标左键将元件放置到该位置。此时系统仍处于元件放置状态，光标上页。后，随着温度的升高，自由基分子的再聚合导致缩合芳烃平面分子的增长，氢和甲基逐渐脱除。在时，已经形成比较稳定的半焦结构，但这。为此，在含碳耐火材料结合剂用中间相沥青的研究问题上，研究开发原料成本低廉，制备工艺简单的制备方法已成为亟须解决的问题。本章主要介绍了整个研究工作的实验方案及试验方法和实验过程，以及所运用到的各种分析测试手段。同时对实验的原理，以及所用到的原料和仪器都有提及。实验原料原料沥青本课题采用武钢焦化厂生产的工业品中温煤沥青，性能指标见表。表煤沥青的基本性能甲苯不溶物喹啉不溶物软化点灰分挥发分水分化学试剂甲苯分析纯，，天津市化学试剂三厂喹啉分析纯，，天津市化学试剂三厂实验方案本课题的目的是采用反应性能低的中温煤沥青为原料制备碳材料用的高性能的环保沥青。实验方案是在国内外已有的煤沥青的生产工艺上，加以改进而来，实验步骤较多，反应的影响因素复杂，综合各因素的实验方案如下图所示。图实验方案流程图将用去离子水进行表面清洗，干燥粉碎处理后的原料沥青放入反应釜中密封，打开控制箱电源并设置各项基本参数后，加热进行聚合反应。其中加热速度控制在，搅拌速度为，Ⅰ段的初始设定温度为。煤沥青在高温下裂解和低分子挥发产生气体形成压力，低分子物在高温高压下又发生热聚合，使中温煤沥青裂解聚合反应不断发生。在温度达到，进行初次减压蒸馏以后简称闪蒸，约，然后继续加热，当温度达到后开始保温，恒定温度。待保温结束，进行第二次闪蒸，直至无蒸出物为止。然后停止加热，自然冷却至左右，将沥青从釜底放出，釜底为干净的水，沥青在其中迅速冷却，即得热聚合沥青。当热聚合反应在氮气环境时，在加热前，充放氮气三次，氮气压力控制在，每次抽真空约，然后每次闪蒸后都在充入氮气，开釜时先放出氮气，待其自然冷却。在该热聚合反应中保温时间压强和是否充入氮气作为考察参数。其中热聚合的保温时间选择在几个水平，然后采用批次实验对考察的参数进行优化。表分别为原料中温煤焦油沥青制备热聚合沥青的实验批次设计表。表不同保温时间，相同的初始压强和最终压强实验序号初始压强最终压强保温时间煤沥青表面清洗去水粉碎热聚合工艺参数优化结焦值测定热聚合煤沥青族组分测定高压反应釜中聚合反应闪蒸，然后急冷至室温热行为分析结构分析中间相的形成表不同保温时间，相同的初始压强和最终压强实验序号初始压强最终压强保温时间表不同初始压强，相同的保温时间和最终压强实验序号初始压强最终压强保温时间此外，对制备的热聚合沥青进行了族组成分析和微观结构分析，以及热性能分析检测，并与的相应性能进行了对比分析。实验仪器及实验原理煤沥青的热处理仪器煤沥青的热聚合实验装置由型强磁力偶合搅拌高压反应釜。该仪器的加热功率为可调，有效容积为，最高工作温度为，设计压力为,工作压力为，转速为，密封性高和搅拌能力强。适用于气液高压搅拌反应或气液固混合高压搅拌反应，加打开电源，按下真空泵的开关，再将三通管与仪器联通。实验结束时，先使三通管与外界相通，再关闭电源。热聚合沥青的制备原理仍有同个待放置的元器件，再次单击鼠标左键又会放置个相同的元件，这就是符号相同的元件连续放置。单击鼠标左键后者按键盘上的键即可退出元件放置状态。特别需要注意的是，用库文件面板放置元件时，系统不会提示给定元件的标注信息，除封装符号系统自带外，其余的参数均为默认值，在完成放置后需要编辑。移动元件及布局原理图布局时应按信号的流向从左向右电源线在上地在下等原则进行布局。将鼠标光标指向要移动的目标元件，按鼠标左键不放，出现大十字光标，元件的电气连接点显示有虚号，移动鼠标，元件即被移走。如图所示。图元件移动状态图元件被移动到新位置把元件移动到合适的位置后放开鼠标左键，元件就被移动到该位置。如图所示。放置导线执行菜单命令或单击布线工具栏的按钮，光标变为如图所示的形状。图放置导线时的光标图图数字地和模拟地光标移动到元件的引脚端时，光标中心的号变为个红米字形符号，表示导线的断点与元器件引脚的电气点可以连接正确。单击鼠标左键，导线的端点就与元器件的引脚连接在起了，同时确定了条导线的端点。将光标移动到要连接的元件引脚上，单击鼠标左键，这两个引脚的电气点就用导线连接起来了。如需要导线改变方向时，在转折点单击左键，然后就可以继续放置导线到下个需要连接在起的元件引脚上。系统默认放置导线时，用鼠标单击的两个电气点为导线的起点和终点。起点和终点之间放置的导线为条完整的导线。放置电源端子在布线工具栏中单击按钮，光标上出现个网络标号的形电源符号，放置在原理中。在布线工具栏中单击按钮，光标上出现个网络标号的电源地府号，放置在原理图中。在这里有模拟地和数字地之分。图是模拟地和数字地。新元件符号绘制由于在库里面找不到我们所需要的元件，例如等芯片都在库里面找不到，所以不得不自己画芯片的结构图。以下是拿芯片为例子来讲的。进去编辑模式首先我们在工程下添加个原理图文件。执行文件创建库原理图库菜单命令，系统进去原理图文件库编辑工电源，同时将仿真器与板脱离，单独给板上电，并用计算机向板送入音频信号，如果发现板立即正常工作，灯闪烁，同时可以从板音频输出口听到清晰的音乐，标志着过程的成功以及程序设计的完成。否则重复上述实验步骤，并检查。九注意事项将和跳线跳到低电位上，将和设为在断电的情况下，连接仿真器板和机，在接线时不得用力过大在烧写的过程中，不能输入音频信号在试验过程中，注意保护板，不得随意接近，以防止出现短路而烧毁芯片注意控制做实验的时间，要防止因持续长时间的实验而烧毁芯片十实验结论这次课程设计，我们组只完成了基本要求和很少的创新要求，但在其中，我学到了很多，对技术的认识也进步加深了。虽然对于的知识还有很多要学习和提高,但是在这周中我还是感受到这门课程的用处和乐趣所在。通过本次实验，对并口模式的有了更详细的认识和理解，同时也学习到了分析问题的方法。按钮，弹出图对话框。左边可以选择封装样式图最后确定，封装完成。第二部分稍复杂的自己画的芯片具体封装方法以原理图中这个芯片为例右下角是芯片型号，去搜索公司。打开公司网