1、“..... 在于保护芯片不受或少受外界环境的影而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术,具体是, 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中,为芯片提供个稳定可靠的工越引起人们的高度重视......”。
2、“.....引出接线端子,并通过可塑性绝缘介 质灌封固定,构成完整的立体结构的工艺。概括的范围广,带动的基础产业多,其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能,逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展,封装技术已越来为,产业规模位居世 界第三位......”。
3、“.....微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业,与前面两个产业相比,封装涉及界集成电路销售额达到亿美元,已经成为正式的 信息产业。年,我国电子信息产业实现销售收入亿元,工业增 加值亿元,占全国比重接近出口创汇亿美元,占全 国出口总额的......”。
4、“.....已经成为正式的 信息产业。年,我国电子信息产业实现销售收入亿元,工业增 加值亿元,占全国比重接近出口创汇亿美元,占全 国出口总额的,对全国出口增长贡献率为,产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展......”。
5、“.....与前面两个产业相比,封装涉及的范围广,带动的基础产业多,其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能,逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展,封装技术已越来越引起人们的高度重视......”。
6、“.....引出接线端子,并通过可塑性纯苯生产能力年均增速为年国内纯苯生产能力将达到 万年将达到万。 苯的最主要的加工能力万吨,小企业 加工能力约万吨。目前筹备和在建的煤焦油加工企业有家,加工能力 万吨。规划拟建的还有家,加工能力万吨。如果这些项目都建成的话, 煤焦油加工能力万吨左右......”。
7、“.....价指标 投资利润率 投资利税率 资本净利润率 投资回收期年 全员劳动生产率万元人 税前全投资财务内部收益率 税后全投资财务内部收益率 税前全投资财......”。
8、“.....务净现值万元 金万元 其中铺底流动资金万元 十四报批项目总投资万元 十五年销售收入万元 十六成本和费用 年均总成本费用万元 年均经营成本万元 十七年均利润总额万元 十八年均销售税金万元 十九财务评合能耗量包括二次能源吨标煤年 十二单位产品综合能耗吨标煤产品 十三工程项目总投资万元 固定资产投资万元建设投资万元 ......”。
9、“..... 固定资产投资方向调节税万元 建设期利息万元 流动资 运出量吨年 八全厂定员人 其中生产工人人 管理人员人 九总占地面积 厂区占地面积万亩 渣场占地面积万 生活区占地面积万 其它占地面积万 十全厂建筑面积 十全厂综合 运出量吨年 八全厂定员人 其中生产工人人 管理人员人 九总占地面积 厂区占地面积万亩 ......”。
5英文资料.doc
6中文翻译.doc
a数控十字滑台装配图.dwg
(CAD图纸)
b底板.dwg
(CAD图纸)
c导轨.dwg
(CAD图纸)
f箱体.dwg
(CAD图纸)
f箱体2.dwg
(CAD图纸)
g箱壁.dwg
(CAD图纸)
g箱壁2.dwg
(CAD图纸)
毕业设计.doc
齿轮.dwg
(CAD图纸)
开题报告.doc
目录.doc
小齿轮.dwg
(CAD图纸)
轴承座.dwg
(CAD图纸)