1、“..... 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率 为，年的收入预计将从年的亿美元增长到 亿美元。 双年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 四方扁平封装封装是第三大市场......”。

2、“.....封装市场在年的收入预计将从 年封装是增长最快的市场，从年至年 的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是最大的市场，从年至年的混合年增长率预计将达到......”。

3、“.....封装在年预计将从年的亿美 元增长到亿美元。 芯片尺寸封装合年增长率 的速度增长。 年集成电路封装市场的总收入从年的亿美元增长 到亿美元，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到 年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元， 在年达到亿美元。 这篇报﹐﹐﹐﹐ 等技术的发展......”。

4、“.....全球集成电路封装市场预计 在年内将达到亿美元，从年至年将以混年﹐世界集成电路行业将以年平均 的速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之，但其 直追随着集成电路的发展而发展，每代都会有相应代 的家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业......”。

5、“.....产 品更新快，至今已经历了五个发展阶段， 基本上每三年更新代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度 高速发展。年世界半导体规模超过亿美元。现在，采用 微米硅片的和大量生产。 根据国家集成电路产业“十五”发展目标，到年，全国集成 电路产量要达护好鄱阳湖的生态环境，使鄱阳湖永远保持要因素......”。

6、“.....省 委省政府提出了“既要金山银山，更要绿水青山”的明确 理念，作出了“生态立省绿色发展”的战略决策，大力培 育和保护森林资源，加快林业生态建设步伐，坚定不 第二章规划背景和必要性 规划背景 随着工业化城镇化的发展......”。

7、“.....未覆盖山下的平原地区，山下 造林绿化资金严重短缺。 平原造林机制不活 平原地区林木采伐管理用地机制利益驱动机制激 励机制不活，影响平原造林绿化进展。 设计树种选择种苗供应资金投入利益 机制经营管护不到位，严重制约了国土绿化进程......”。

8、“.....所需资金庞大，资金缺口大。以往 财政资金主要扶持造林绿部门协作有待加强 国土绿化涉及林业国土交通水利农业建设等 多个部门，按照地域和分管权属范围，实行“谁主管谁负 责谁实施谁投资”。由于种种原因，部门之间沟通协调 不到位，规划 对山下造林重视不够......”。

9、“.....以及基础设施工业园区的裸 露地绿化相对滞后，矿区绿化尚未开展，导致国土绿化体系 不完整，生态体系不完备。 地面积万 亩，已绿化面积万亩，绿化率。新农村建设点绿 化率，通道总长度公里，已绿化长度公里。 国土绿化存在的问伏之丘陵地貌 伴有部分平原。中部襟江带湖，形成江湖平原，伴有些丘 陵......”。