1、“.....也就是自己的东西了。在这方面我做的也不是很好，所以设计之后再回想下，里面自己的东西很少，这也是以后需要改进的地方。这点我想在任何门课程的学习，在今后任何行工作都是很重要的。如果没有探索性，我们只会走着前人走过的路，踩着前人踏过的脚印。在这这个设计过程中，探索性主要可以体现在下面几个方面。个是绘图所用的软件，很多人推荐我们使用等软件，因为这几个软件有它们很大的优势，在学习使用过程中我也深有体会。但是我们同样可以自己摸索，用其他差不多或者更好的软件......”。

2、“.....如主机控制完成温度转换这过程，根据的通讯协议，须经三个步骤每次读写之前都要对进行复位，复位成功后发送条指令，最后发送指令，这样才能对进行预定的操作。程图所示的步骤它分三步完成系统通过反复操作，搜索序列号启动所有在线做温度变换逐个读出在线变换后的温度数据。单片机是种字节闪烁可编程可擦除只读存储图所示。当上电时，相当于短路，给端输入大于个振荡周期以上的高电平脉冲，使单片机复位，在正常工作时，我也有定的思考，重新将个独立键盘来搭建键盘电路。第个键用来转换自然风第二个键用来关断风扇第三个键用作定时开关。键盘电路采用软件延时去抖动。图键盘电路显示电路显示电路采用位的出个门电流，当口被写时，其管脚被内部上拉电阻拉高，且作为输入。并因此作为输入时，口的管脚被外部拉低，将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。口当用于外部程序存储器或位地址外部数据存储器进行存取时，口输出地址的高八位......”。

3、“.....当对外部八位地址数据存储器进行读写时，口输出其特殊功能寄存器的内容。口在编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。口口管脚是个带内部上拉电阻的双向口，可接收输出个门电流。当口写入后，它们被内部上拉为高电平，并用作输入。作为输入，由于外部下拉为低电平，口将输出电流这是由于上拉的缘故。口也可作为的些特殊功能口，如下表所示串行输入口串行输出口外部中断外部中断记时器外部输入记时器外部输入外部数据存储器写选通外部数据存储器读选通口同时为闪烁编程和编程校验接收些控制信号。复位输入。当振荡器的低电压，高按下开关使单片机复位。图复位电路键盘电路本系统三性能位微处理器。由于将多功能位和闪烁存储器组合在单个芯片中，的是种高效微控制器。主要特性与兼容字节可编程闪烁存储器寿命写擦循环数据保留时间年全静态工作三级程序存储器锁定位内部可编程线两个位定时器计数器个中断源可编程串行通道低功耗的闲置和掉电模式片内振荡器和时钟电路管脚说明供电电压。接地。口口为个位漏级开路双向口，每脚可吸收门电流。当口的管脚第次写时，被定义为高阻输入。能够用于外部程序数据存储器，它可以被定义为数据地址的第八位......”。

4、“.....口作为原码输入口，当进行校验时，输出原码，此时外部必须被拉高。口口是个内部提供上拉电阻的位双向口，口缓冲器能接收输出门电流。口管脚写入后，被内部上拉为高，可用作输入，口被外部下拉为低电平时，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。在编程和校验时，口作为第八位地址接收。口口为个内部上拉电阻的位双向口，口缓冲器可接收，管是否有内部程序存储器。注意加密方式时，将内部锁定为当端保持高电平时，此间内部程序存储器。在编程期间，此引脚也用于施加编程电源。反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。来自反向振荡器的输出。振荡器特性和分别为反向放大器的输入和输出。该反向放大器可以配置为片内振荡器。石晶振荡和陶瓷振荡均可采用。如采用外部时钟源驱动器件，应不接。有余输入至内部时钟信号要通过个二分频触发器，因此对外部时钟信号的脉宽无任何要求，但必须保证脉冲的高低电平要求的宽度。此外，设有稳态逻辑，可以在低到零频率的条件下静态逻辑，支持两种软件可选的掉电模式。在闲置模式下，停止工作。但，定时器，计数器，串口和中断系统仍在工作。在掉电模式下，保存的内容并且冻结振荡器，禁止所用其他芯片功能......”。

5、“.....它是种低电压,大电流,小信号的型硅三极管。三极管封装管脚图发射极基极集电极晶振电路单片机芯片内部设有个反向放大器所构成的振荡器，和分别为振荡电路的输入端和输出端，时钟信号由外部或内部产生，在和引脚上外接定时元器件，内部振荡电路就会产生自激振荡。本系统采用的定时元器件为石英晶体和电容组成的并联谐振回路。晶体振荡频率为，的值为电容的大小可起频率微调的作用。图晶振电路复位电路单片机具有多种复位电路，本系统采用电平式开关复位与上电复位方式，具体电路如自己的设计细细看了几遍，同时也把做同样设计的几个同学的设计借来观摩了番。在进行对比和分析之后，又有很多所得。开始进行设计的时候，我基本上都是参照书本或者网上的例子进行，甚至就是按照它的步骤再做遍。当然在初学阶段这未必不可以，这样做可以让我熟悉软件的操作环境，了解设计方法和步骤，更加深刻理解基本概念。但是等到自己设计的时候，我觉得就应该抛开例子，完全按照自己的思路独立进行，这样可能会在设计中碰到更多的问题，但是这样也能让我学到更多，而且在解决遇到的问题时会更加引发自己的思考，说不上创新......”。

6、“.....整，表面是否有损伤。如果胶垫不平，或已受到损伤，则印字不清晰。有这种现象时，最好将印字胶垫更换。印字模板是否已变形，如已变形，则印字不清晰。如印字模板变形，则有可能是印宇板材质有问题，也有可能是放置不当引起，印字模板定要平放在平台上，以免长久放置变形。印字时间温度及压力设定值是否合适，如不合适，则印字不清晰。可重新根据色带性能调整合适的参数。影响因素，铜板的平整程度，字的笔画，笔画的尖利，。印字效果还与印字板字体的选择字体的大小等有关，在设计印字板时，尽可能选择同大小要适中，太大，宇的笔画易空心，太小字的比划成团。应该说用的笔画取色易，清楚，笔画钝些，不易切坏压坏色带，字的平整，字间规行间距等，压力大小色带的选择，所选色带是否利于印宇，如色带选不好，则印字不清晰。要选着色力强灭菌后不掉色的色带。以美国色带为佳，韩国台湾色带以及国内印字时取色易，笔画清楚，灭菌后有掉色情况，目前有打字电脑，印字清晰，不需更换字板色带利用率高，无空印字，不过色带价格是普通色带的倍，单卷色带量太小，尚处在推行阶段。底垫的弹性及平滑也影响印字质量......”。

7、“.....印字位置偏离袋子中心。其主要原因及解决方法膜没有张紧。更换膜围时没有将膜张紧，这种情况下拉膜的长度与有张力作用下拉膜的长度是不样的。因而印字的位置就会有变化，所以更换膜时定要检查膜是否张紧。拉膜时阻力太大。这主要是环境温度太高，膜在印字处与印字胶垫粘在起，同时温度太高时膜内层与开膜器之间的磨擦力也会加大。温度增高时，膜在张力的作用下会伸长，故膜受到的阻力越大，伸长的长度也就最大。温度的变化导致阻力的变化，最终使拉膜的长度变化，从而导致印字位置的变化。要消除这种现象，则要求保持制袋间温度恒定。不同规格的袋子膜的宽度不样，与印字胶垫处的粘接力也不样，故不同的规格拉膜所受的阻力也下样，从而印宇的位置也不样。这种情况可调节印字组的位置来消除印字位置的偏离。八高压变形变黄变白减少喷射水的冲击力，防止袋子移动位置造成挤压或自身变形，放置规范，有定间隙，由于进汽控制不准确，温度局部过高，时间过长所致，严格控制温度程度稳定，保持恒定的气压，柜内保持洁净，油污易使塑料反应变色。九防止膜外色带来二次污染膜是在非洁净区要求做出来的。有的不洁尘埃甚至蚊虫，要选用环境配置好......”。

8、“.....减少罐内回流，保持钛棒压力终端为之间，保证灌装回流的流量充足，灌装粘稠液体，灌装放慢速度，保持上述压力，灌装加装质量流量计，灌装前打循环,排除管内气泡，管路各处检查无漏气，灌装流量计下阀全部充分开启，设隔膜阀。十开膜器有时将膜划破。其原因主要是开膜器温度太高，膜经过开膜器的磨擦阻力太大造成的。要消除这种情况要求制袋间空调系统能保证制袋间设备处温度恒定均匀，以保证开膜器处温度不会出现升高。十二判断过滤系统失效关闭灌装系统，开启灌回流观察钛棒压力及回流量会有新意产生，也就是自己的东西了。在这方面我做的也不是很好，所以设计之后再回想下，里面自己的东西很少，这也是以后需要改进的地方。这点我想在任何门课程的学习，在今后任何行工作都是很重要的。如果没有探索性，我们只会走着前人走过的路，踩着前人踏过的脚印。在这这个设计过程中，探索性主要可以体现在下面几个方面。个是绘图所用的软件，很多人推荐我们使用等软件，因为这几个软件有它们很大的优势，在学习使用过程中我也深有体会。但是我们同样可以自己摸索，用其他差不多或者更好的软件......”。

9、“.....如主机控制完成温度转换这过程，根据的通讯协议，须经三个步骤每次读写之前都要对进行复位，复位成功后发送条指令，最后发送指令，这样才能对进行预定的操作。程图所示的步骤它分三步完成系统通过反复操作，搜索序列号启动所有在线做温度变换逐个读出在线变换后的温度数据......”。