1、封固定，配置相关辅助设备，以形成年产 晶体硅太阳能电池片生产能力。 产品方案 根据市场调查和企业实际情况，本项目的产品方案如下 ，在与主体工程“三同时” 的原则下，坚持可持续发展的方针。 可行性研究成果概要 建设内容与规模 项目建设规模为根据市场需求和企业实际现状，本。

2、它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 。

3、的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质。

4、片不受或少受外界环境的影响，并为之提供电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其。

5、的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期。

6、项目拟采用国内 外先进的全自动太阳能电池片印大的经济效益和社会效益。 合理布置厂房及生产设施，使其配置科学合理物流顺畅，满足 生产纲领的要求。 合理配置公用工程及动力设施，并符合有关规定。 严格执行防治污染及其他危害的规定则，根据市场需求和企业实际情况，按经济规模 进行技术改。

7、 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，。

8、政策。 可行性研究报告的编制依据及研究范围 可行性研究报告编制依据 公司提供的有关基础资料和委托编制项目可行性研究报告委托协 议前国家和省重点鼓励发展的产品，项目符合国家地方相关产业 政策。 可行性研究报告的编制依据及研究范围 可行性研究报告编制依据 公司提供的有。

9、我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额。

10、析。 编制原则 遵循技术进步原议 编制范围 本报告的编制工作按照国家发展与改革委员会的有关精神，通过 对该项目在技术上的可靠性经济上的合理性以及产品市场等方面的 分析，论述项目的可行性情况。主要内容包括对项目建设的必要前国家和省重点鼓励发展的产品，项目符合国家地方相关产业 。

11、关基础资料和委托编制项目可行性研究报告委托协 议 编制范围 本报告的编制工作按照国家发展与改革委员会的有关精神，通过 对该项目在技术上的可靠性经济上的合理性以及产品市场等方面的 分析，论述项目的可行性情况。主要内容包括对项目建设的必要性 产品市场需求预测生产工艺流程设备选型建。

12、造。 采用先进的工艺技术及设备，力求产品高质量生产低成本，使 产品具有较强的市场竞争力，并尽量利用存量资产，节约投资，以取 得最性 产品市场需求预测生产工艺流程设备选型建设工程方案及配套 公用工程环境保护生产组织和劳动定员方面进行研究分析，并进 行投资估算和财务评价评价分。

参考资料：

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