件。软件程序下载是当今流行的单片机编程模式。可在线系统编程的意思是指电路板上的可编程下载的空白元器件可以直接编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下可重复编程逻辑器件。已经编程的器件也可以用方式擦除或再编程。的引脚接线图见。在完成编写程序的编译通过之后，把可以烧写的编程器并与电脑主机硬件连接后，打开相应下载软件按步骤即可对芯片进行程序烧录下载。烧录完成成功后会有提示。重新通电即可测试和运行电路。图下载器接口接线图基于单片机的光立方的设计光立方版制作制作版图本设计采用制作版图，用制作通常包括以下些步骤绘制电路原理图并仿真测试加载网络表及元件封装规划电路板并设置相关参数元件布局及调整元件自动布线并手动调整布线输出及制作文件。绘制电路原理图并仿真测试在中用设计好电路原理图，并结合进行软件编程和硬件的仿真测试。电路原理图见图。图电路原理图基于单片机的光立方的设计加载网络表及元件封装在界面中单击中的图标或通过菜单的命令打开窗口如图所示。可以看到，在图中左下角的元器件选择窗口中列出了从原理图加载过来的所有元器件。若原理图中的些器件没有自动加载封装或者封装库中没有合适的封装，那么在加载网络表时就会弹出个要求选择封装的对话框，这时就需要根据具体的元件及其封装进行手动选择并加载。图编辑界面对于没有封装或是封装不合适的，则需要自己创建封装。如本次设计中开关没有合适的封装需要自己画开关封装，四引脚开关封装见图。图四引脚开关封装基于单片机的光立方的设计规划电路板并设置相关参数规划电路板在窗口中选中画图工具栏的图标，在底部的电路层中选中层黄色底层，即可以单击鼠标左键拖画出板的边框了。边框的大小就是板的大小，所以在画边框时应根据实际，用测量工具来确定尺寸大小，本设计电路板采用的单层覆铜版。设置电路板的相关参数板边框画好以后，就要设置电路板的相关参数。版层设置图见图。单击中的项，在弹出的对话框中设置规则参数，有焊盘间距线与焊盘间距线与线间距等些安全允许值。然后在中选中布线规则项，在弹出的对话框中单击项，出现个对话框如图所示。在左上栏中分别选中和，在下面的中选同层层黄色底层。这样，就完成了在单层板中布线的设置。其他系统参数设置，可以在和中去设置完成。图设置板层参数基于单片机的光立方的设计元件布局及调整电路板的规则设计好以后，就可导入元件并布局。布局有自动布局和手动布局两种方式。我采用手动布局的方式，则在左下角的元件选择窗口中选中元件，在板边框中适当位置单击左键，就可以把元件放入。本设计线采用自动布局然后手动调整的方式。自动布局后电路版图见图，手动调整元器件后电路版图见图。图元件自动布局版图图手动调整元件布局版图基于单片机的光立方的设计元件布线及调整同样，的布线也是有自动布线和手动布线两种布线方式。般，是先用自动布线，然后手工修改，也可以直接手工布线。在布线时尽量要把焊盘测大些以有利于后续的焊接工作。自动布线版图见图，调整布线覆铜见图。图自动布线图手动调整并覆铜基于单片机的光立方的设计输出及制作最后就是输出打印电路版图了。先单击选项中的选项，按住鼠标左键并拖动，选中要输出的版图。然后是设置要打印的输出电路层。在选项中单击选项，出现设置对话框。在设置对话框中，单击选择，可以选择打印机和设置打印纸张以及版图放置方向。在下面的栏中选择要打印的层。因为布线是在底层进行的，所以在打印布线层时，在和选项前打勾，表示选中要打印输出而在打印元件的布局层丝印层时，在和选项前打勾这层在打印时注意需要选择镜象打印选项是打印输出的图纸比例，选和选项分别是横向纵向输出和是否要镜象的设置。设置好以后就可以打印了，布线层的打印效果图见。图布线层的打印效果图版的制作过程印制电路板按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类按布线层数可分为单面板双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛。刚性印制板具有定的机械强度，用它装成的部件具有基于单片机的光立方的设计定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。般电子设备中使用的都是刚性印制板。单面板单面绝缘基板上仅面具有导电图形的印制电路板。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。本次设计制作版采用的是单层刚性印制板。热转印版图首先把绘制好的版图用热转印纸打印出来，待冷却后之后把转印纸平铺到覆铜板上用耐高温胶带粘好防止移动，打开热转印机，当温度上升值设定值。时，将覆铜板和转印纸起放入热转印机中转印至遍。转印完成之后，放置冷却后，为的转印效果更好，可以先揭个小角看看转印效果，若转印完成很好，可以完全揭开转印纸，否则就重新转印到遍。蚀刻去铜当覆铜板上已转印上了版图，图纸显示的是制图的镜像图。打开刻蚀机预热到分钟，将细线系好覆铜板放到蚀刻液中，设置好时间为分钟。时间到后机器报警提醒时间到，慢慢的拿出铜版观察多余的铜是否腐蚀完全，若没有腐蚀完全重新继续腐蚀，同时设置时间为分钟。当观察到快腐蚀完全时，为防止腐蚀过度，损坏设计的电路布线图，需要在旁观察，直到腐蚀完全。慢慢拿出，用清水冲洗残余的腐蚀液，然后用烤箱烤干。去墨打孔打孔是为了放置元器件，是至关重要的步。制版方法可以分为先打孔再转印版图和先转印版图在打孔。前者般是采用智能钻孔机自动打孔，后者般采用手工打孔。由于本次设计采用制版，对焊盘走线孔径最小距离等设置不熟练，选用的是手工打孔。把墨迹去除干净后，焊盘走线显示出来，依据设计原理图，开始采用手动钻孔机打孔。同时，仔细检查电路防止在打孔中出现错打空漏打空等。打孔完成后，将制作好的版图图上松香助焊剂，晾干。至此，块完整的版图制作完成。本次设计电路板制作良好，可靠。基于单片机的光立方的设计系统测试及仿真控制电路板的安装与测试在整个系统研制中占有重要位置，它是把理论付诸实践的过程，也是把纸面电路设计转变为实际产品的必经阶段。系统测试检测可以分为硬件系统测试和软件系统测试。硬件系统测试对试验阶段的电路板的安装般有两种方式即焊接方式和面包板插接方式。使用面包板焊接更加方便，容易更换线路和器，而英多氯联苯化学进展施敏芳邵开忠垃圾焚烧烟气净化和二噁英污染物的控制技术湖北省环境监测中心站环境科学与技术韦平英侯美珍莫德清环境中二噁英及其控制降解技术环境科学动态梁诗雅城市生活垃圾焚烧产生二噁英排放番禺区环境监测站广东化工,成相对较少量的。专家们发现,硫分的抑制作用在于其能与氯原子发生反应。研究成果证实了的两种抑制机制降低的催化活性硫分通过与反应生成消耗了氯源。该反应中的转化为可以定程度上减弱芳香族化合物的氯代作用,从而减少形成的前体物的数量。第二个可能的反应是与催化剂之间的反应该反应改变了催化产生的反应活性,相对减少了形成二噁英所需的氯源。第三种可能性是通过形成磺酸盐酚的前体物,从而降低了的形成量,或者通过形成的含化合物联苯并噻蒽或联苯并噻吩来减少的生成量。添加碱性氧化物抑制二噁英的形成炉内喷钙净化工艺中不仅对的脱除有利,而且对二噁英的生成也具有重要的抑制作用。添加石灰石和氧化钙可以通过对的吸收来阻止的进步分解,从而有效地降低氯源。炉内喷氨也能起到类似作用。另外,垃圾循环流化床焚烧技术利用飞灰等碱性氧化物的再循环,也可以很大程度上抑制二噁英的形成。因为些化合物可以强烈吸附在飞灰等碱性氧化物表面的活性反应位上,与金属催化剂形成稳定的惰性化合物,从而减弱或消除了金属及其氧化物催化形成二噁英的几率与活性。氨基乙醇等胺类化合物也可以很好地阻碍飞灰活性位的反应,反应机理可能是通过形成的氮化物来实现。此外,带有孤对电子的分子,如含有氮或硫的分子,也可与及其它过渡金属反应形成稳定的化合物,从而降低通过催化形成二噁英的可能性。因此,在燃烧炉内添加多种碱性化合物,可以定程度抑制的形成与排放。袋式除尘器有利于抑制二噁英的环境排放量不同结构的二噁英化合物,其蒸汽压不同。当温度相对较低时,大部分的二噁英将成为固态而容易被捕获。由于静电除尘器的烟气进口温度与出口温度较高,对二噁英的捕集是不利的。目前,普遍认为袋式除尘器对烟气段二噁英的污染控制极为有效。袋式除尘器进口烟温越低,对二噁英的去除率越高。因为当烟温降低,大部分类呈固态而被除尘器收集,只有少部分由于蒸汽压较低而呈气态排出,从而大大降低了二噁英进入环境的数量。因此,垃圾焚烧电厂采用袋式除尘器是较为关键的控制二噁英进步排放的措施,成为必须采取的步骤之。良好的燃烧工况对抑制二噁英在燃烧过程中的形成垃圾焚烧工艺中,抑制二噁英的形成源切断二噁英的形成途径以及采取有效的二噁英净化技术,是最为关键的三个核心问题。总体来讲,垃圾焚烧过程中形成二噁英的必要条件可以归纳为氯源如聚氯乙烯氯气等的存在燃烧过程以及低温烟气段中催化介质如及其金属氧化物的存在不良的燃烧工况组织未采取严格有效的尾气净化措施。垃圾焚烧中的二噁英生成及抑制机理组织炉内燃烧充分的传热与传质过程。其目的在于促使各种垃圾组分所产生的有机气体二噁英有机前体物进行充分的氧化燃烧,削弱炉内的还原性气氛,抑制二噁英物质的合成几率。延长炉内烟气的停留时间。垃圾焚烧炉内烟气驻留时间与二件。软件程序下载是当今流行的单片机编程模式。可在线系统编程的意思是指电路板上的可编程下载的空白元器件可以直接编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下可重复编程逻辑器件。已经编程的器件也可以用方式擦除或再编程。的引脚接线图见。在完成编写程序的编译通过之后，把可以烧写的编程器并与电脑主机硬件连接后，打开相应下载软件按步骤即可对芯片进行程序烧录下载。烧录完成成功后会有提示。重新通电即可测试和运行电路。图下载器接口接线图基于单片机的光立方的设计光立方版制作制作版图本设计采用制作版图，用制作通常包括以下些步骤绘制电路原理图并仿真测试加载网络表及元件封装规划电路板并设置相关参数元件布局及调整元件自动布线并手动调整布线输出及制作文件。绘制电路原理图并仿真测试在中用设计好电路原理图，并结合进行软件编程和硬件的仿真测试。电路原理图见图。图电路原理图基于单片机的光立方的设计加载网络表及元件封装在界面中单击中的图标或通过菜单的命令打开窗口如图所示。可以看到，在图中左下角的元器件选择窗口中列出了从原理图加载过来的所有元器件。若原理图中的些器件没有自动加载封装或者封装库中没有合适的封装，那么在加载网络表时就会弹出个要求选择封装的对话框，这时就需要根据具体的元件及其封装进行手动选择并加载。图编辑界面对于没有封装或是封装不合适的，则需要自己创建封装。如本次设计中开关没有合适的封装需要自己画开关封装，四引脚开关封装见图。图四引脚开关封装基于单片机的光立方的设计规划电路板并设置相关参数规划电路板在窗口中选中画图工具栏的图标，在底部的电路层中选中层黄色底层，即可以单击鼠标左键拖画出板的边框了。边框的大小就是板的大小，所以在画边框时应根据实际，用测量工具来确定尺寸大小，本设计电路板采用的单层覆铜版。设置电路板的相关参数板边框画好以后，就要设置电路板的相关参数。版层设置图见图。单击中的项，在弹出的对话框中设置规则参数，有焊盘间距线与焊盘间距线与线间距等些安全允许值。然后在中选中布线规则项，在弹出的对话框中单击项，出现个对话框如图所示。在左上栏中分别选中和，在下面的中选同层层黄色底层。这样，就完成了在单层板中布线的设置。其他系统参数设置，可以在和中去设置完成。图设置板层参数基于单片机的光立方的设计元件布局及调整电路板的规则设计好以后，就可导入元件并布局。布局有自动布局和手动布局两种方式。我采用手动布局的方式，则在左下角的元件选择窗口中选中元件，在板边框中适当位置单击左键，就可以把元件放入。本设计线采用自动布局然后手动调整的方式。自动布局后电路版图见图，手动调整元器件后电路版图见图。图元件自动布局版图图手动调整元件布局版图基于单片机的光立方的设计元件布线及调整同样，的布线也是有自动布线和手动布线两种布线方式。般，是先用自动布线，然后手工修改，也可以直接手工布线。在布线时尽量要把焊盘测大些以有利于后续的焊接工作。自动布线版图见图，调整布线覆铜见图。图自动布线图手动调整并覆铜基于单片机的光立方的设