件。软件程序下载是当今流行的单片机编程模式。可在线系统编程的意思是指电路板上的可编程下载的空白元器件可以直接编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下可重复编程逻辑器件。已经编程的器件也可以用方式擦除或再编程。的引脚接线图见。在完成编写程序的编译通过之后，把可以烧写的编程器并与电脑主机硬件连接后，打开相应下载软件按步骤即可对芯片进行程序烧录下载。烧录完成成功后会有提示。重新通电即可测试和运行电路。图下载器接口接线图基于单片机的光立方的设计光立方版制作制作版图本设计采用制作版图，用制作通常包括以下些步骤绘制电路原理图并仿真测试加载网络表及元件封装规划电路板并设置相关参数元件布局及调整元件自动布线并手动调整布线输出及制作文件。绘制电路原理图并仿真测试在中用设计好电路原理图，并结合进行软件编程和硬件的仿真测试。电路原理图见图。图电路原理图基于单片机的光立方的设计加载网络表及元件封装在界面中单击中的图标或通过菜单的命令打开窗口如图所示。可以看到，在图中左下角的元器件选择窗口中列出了从原理图加载过来的所有元器件。若原理图中的些器件没有自动加载封装或者封装库中没有合适的封装，那么在加载网络表时就会弹出个要求选择封装的对话框，这时就需要根据具体的元件及其封装进行手动选择并加载。图编辑界面对于没有封装或是封装不合适的，则需要自己创建封装。如本次设计中开关没有合适的封装需要自己画开关封装，四引脚开关封装见图。图四引脚开关封装基于单片机的光立方的设计规划电路板并设置相关参数规划电路板在窗口中选中画图工具栏的图标，在底部的电路层中选中层黄色底层，即可以单击鼠标左键拖画出板的边框了。边框的大小就是板的大小，所以在画边框时应根据实际，用测量工具来确定尺寸大小，本设计电路板采用的单层覆铜版。设置电路板的相关参数板边框画好以后，就要设置电路板的相关参数。版层设置图见图。单击中的项，在弹出的对话框中设置规则参数，有焊盘间距线与焊盘间距线与线间距等些安全允许值。然后在中选中布线规则项，在弹出的对话框中单击项，出现个对话框如图所示。在左上栏中分别选中和，在下面的中选同层层黄色底层。这样，就完成了在单层板中布线的设置。其他系统参数设置，可以在和中去设置完成。图设置板层参数基于单片机的光立方的设计元件布局及调整电路板的规则设计好以后，就可导入元件并布局。布局有自动布局和手动布局两种方式。我采用手动布局的方式，则在左下角的元件选择窗口中选中元件，在板边框中适当位置单击左键，就可以把元件放入。本设计线采用自动布局然后手动调整的方式。自动布局后电路版图见图，手动调整元器件后电路版图见图。图元件自动布局版图图手动调整元件布局版图基于单片机的光立方的设计元件布线及调整同样，的布线也是有自动布线和手动布线两种布线方式。般，是先用自动布线，然后手工修改，也可以直接手工布线。在布线时尽量要把焊盘测大些以有利于后续的焊接工作。自动布线版图见图，调整布线覆铜见图。图自动布线图手动调整并覆铜基于单片机的光立方的设计输出及制作最后就是输出打印电路版图了。先单击选项中的选项，按住鼠标左键并拖动，选中要输出的版图。然后是设置要打印的输出电路层。在选项中单击选项，出现设置对话框。在设置对话框中，单击选择，可以选择打印机和设置打印纸张以及版图放置方向。在下面的栏中选择要打印的层。因为布线是在底层进行的，所以在打印布线层时，在和选项前打勾，表示选中要打印输出而在打印元件的布局层丝印层时，在和选项前打勾这层在打印时注意需要选择镜象打印选项是打印输出的图纸比例，选和选项分别是横向纵向输出和是否要镜象的设置。设置好以后就可以打印了，布线层的打印效果图见。图布线层的打印效果图版的制作过程印制电路板按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类按布线层数可分为单面板双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛。刚性印制板具有定的机械强度，用它装成的部件具有基于单片机的光立方的设计定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。般电子设备中使用的都是刚性印制板。单面板单面绝缘基板上仅面具有导电图形的印制电路板。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。本次设计制作版采用的是单层刚性印制板。热转印版图首先把绘制好的版图用热转印纸打印出来，待冷却后之后把转印纸平铺到覆铜板上用耐高温胶带粘好防止移动，打开热转印机，当温度上升值设定值。时，将覆铜板和转印纸起放入热转印机中转印至遍。转印完成之后，放置冷却后，为的转印效果更好，可以先揭个小角看看转印效果，若转印完成很好，可以完全揭开转印纸，否则就重新转印到遍。蚀刻去铜当覆铜板上已转印上了版图，图纸显示的是制图的镜像图。打开刻蚀机预热到分钟，将细线系好覆铜板放到蚀刻液中，设置好时间为分钟。时间到后机器报警提醒时间到，慢慢的拿出铜版观察多余的铜是否腐蚀完全，若没有腐蚀完全重新继续腐蚀，同时设置时间为分钟。当观察到快腐蚀完全时，为防止腐蚀过度，损坏设计的电路布线图，需要在旁观察，直到腐蚀完全。慢慢拿出，用清水冲洗残余的腐蚀液，然后用烤箱烤干。去墨打孔打孔是为了放置元器件，是至关重要的步。制版方法可以分为先打孔再转印版图和先转印版图在打孔。前者般是采用智能钻孔机自动打孔，后者般采用手工打孔。由于本次设计采用制版，对焊盘走线孔径最小距离等设置不熟练，选用的是手工打孔。把墨迹去除干净后，焊盘走线显示出来，依据设计原理图，开始采用手动钻孔机打孔。同时，仔细检查电路防止在打孔中出现错打空漏打空等。打孔完成后，将制作好的版图图上松香助焊剂，晾干。至此，块完整的版图制作完成。本次设计电路板制作良好，可靠。基于单片机的光立方的设计系统测试及仿真控制电路板的安装与测试在整个系统研制中占有重要位置，它是把理论付诸实践的过程，也是把纸面电路设计转变为实际产品的必经阶段。系统测试检测可以分为硬件系统测试和软件系统测试。硬件系统测试对试验阶段的电路板的安装般有两种方式即焊接方式和面包板插接方式。使用面包板焊接更加方便，容易更换线路和器，而割允许偏差项目允许偏差零部件宽长切割面平面度且不大于割纹深度局部缺口深表实腹式结构型钢长度方向每米收缩板厚收缩每对加劲板收缩板厚气割余量下料计算包括焊接收缩量预留柱腹板尺寸长高翼缘尺寸宽长同腹板长度牛腿处长度上腹板长翼缘腹板高腹板高在柱中有四个加劲肋四块板尺寸宽长装配任何机械或金属结构都是由许多部件组成的，而每个部件都是有两个或更多的零件所组成。将各个零件按照定的位置尺寸关系和精度要求组成部件的过程叫做部件装配。而将各个部件和零件按照定的技术条件，组成整体结构的过程叫做整体装配，简称总装。柱的装配装配柱般采用胎具平装法，操作时常用楔形螺旋气压或是液压夹具进行加紧。装配前，对夹具的尺寸要进行检查调整，腹板下垫铁的高度要使腹板和翼缘板的相对位置符合图纸要求装配时，先把腹板平放在铁垫上，再吊入两个翼缘板立放在腹板的两侧，三个零件对齐用弯尺找正后，就可打紧楔铁，或用气动类夹具把翼缘板和腹板压紧，施加定位焊。如果工字梁端部有连接板等零件时，为保证其外形尺寸，便于工字梁与其他部件的连接，应在腹板和翼缘板焊接并矫正后进行装配。如果采用反变形法装配，则应用压力机等先压出翼缘板的反变形角度后，再进行装配。型钢柱的组装要求及方法图装配定位组装划线长度方向以型钢顶面锯切面为组装基准，宽度方向以型钢截面中心线为组装基准，对各零件的组装位置进行划线，在型钢长度及宽度方向上划出牛腿节点板安装耳板的定位线，牛腿以牛腿中心线为定位基准，节点板安装耳板上的端孔中心线为定位准，如上图所示。因此，在进行焊接型钢的组装及组装焊接时，应预放焊接收缩量，主要根据构件截面高度板厚及加劲板的数量等因素而定，参见下表表焊缝收缩余量焊件特征和板厚焊缝收缩余量四条纵缝每米收缩余量每对加劲板焊缝梁长度收缩余量焊透梁高收缩余量断面高且板厚断面高且板厚断面高的各种板厚以下为钢柱允许偏差值表型钢柱的允许偏差项目允许偏差图例测量工具柱的高度柱端面柱端面向牛腿扭曲牛腿侧偏差钢尺截面高度连接处非连接处截面宽度柱身弯曲矢高且不大于拉线钢尺柱身扭曲且不大于拉线吊线钢尺牛腿上表面到柱底距离两牛腿上表面之间的距离牛腿的长度偏差牛腿孔到柱轴线距离牛腿的翘曲扭曲侧面偏差拉线角尺钢尺端部铣平面表面粗糙度检验样板斜交牛腿的夹角偏差角度样板塞尺腹板局部平面度腹板钢直尺塞尺腹板腹板中心偏移接合部位钢尺其它部位翼缘板垂直度连接处且不大于直角尺钢尺其它处且不大于柱脚底板平面度直尺塞尺柱脚螺栓孔对柱轴线的距离钢尺柱端连接处的倾斜度吊线角尺焊接焊接成型该工序采用设备为门式全自动埋弧焊机，焊丝牌号为,配用熔炼型焊剂此次设计的焊缝采用和，其焊接工艺如下表焊接工艺表焊缝厚度焊丝直径焊接电流电弧电压焊接速度焊接的注意事项及要求焊工资格从事本工程焊接工作的焊工包括定位焊焊工应持有上岗证书。每个焊工必须有相应的钢印号，主要焊缝焊接后应在规定的位置打上钢印号。焊材的保管开封前，为防止因破坏而引起的受潮生锈等，应江汉采访之余非常安全的场所进行保管。不可使用要皮件。软件程序下载是当今流行的单片机编程模式。可在线系统编程的意思是指电路板上的可编程下载的空白元器件可以直接编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下可重复编程逻辑器件。已经编程的器件也可以用方式擦除或再编程。的引脚接线图见。在完成编写程序的编译通过之后，把可以烧写的编程器并与电脑主机硬件连接后，打开相应下载软件按步骤即可对芯片进行程序烧录下载。烧录完成成功后会有提示。重新通电即可测试和运行电路。图下载器接口接线图基于单片机的光立方的设计光立方版制作制作版图本设计采用制作版图，用制作通常包括以下些步骤绘制电路原理图并仿真测试加载网络表及元件封装规划电路板并设置相关参数元件布局及调整元件自动布线并手动调整布线输出及制作文件。绘制电路原理图并仿真测试在中用设计好电路原理图，并结合进行软件编程和硬件的仿真测试。电路原理图见图。图电路原理图基于单片机的光立方的设计加载网络表及元件封装在界面中单击中的图标或通过菜单的命令打开窗口如图所示。可以看到，在图中左下角的元器件选择窗口中列出了从原理图加载过来的所有元器件。若原理图中的些器件没有自动加载封装或者封装库中没有合适的封装，那么在加载网络表时就会弹出个要求选择封装的对话框，这时就需要根据具体的元件及其封装进行手动选择并加载。图编辑界面对于没有封装或是封装不合适的，则需要自己创建封装。如本次设计中开关没有合适的封装需要自己画开关封装，四引脚开关封装见图。图四引脚开关封装基于单片机的光立方的设计规划电路板并设置相关参数规划电路板在窗口中选中画图工具栏的图标，在底部的电路层中选中层黄色底层，即可以单击鼠标左键拖画出板的边框了。边框的大小就是板的大小，所以在画边框时应根据实际，用测量工具来确定尺寸大小，本设计电路板采用的单层覆铜版。设置电路板的相关参数板边框画好以后，就要设置电路板的相关参数。版层设置图见图。单击中的项，在弹出的对话框中设置规则参数，有焊盘间距线与焊盘间距线与线间距等些安全允许值。然后在中选中布线规则项，在弹出的对话框中单击项，出现个对话框如图所示。在左上栏中分别选中和，在下面的中选同层层黄色底层。这样，就完成了在单层板中布线的设置。其他系统参数设置，可以在和中去设置完成。图设置板层参数基于单片机的光立方的设计元件布局及调整电路板的规则设计好以后，就可导入元件并布局。布局有自动布局和手动布局两种方式。我采用手动布局的方式，则在左下角的元件选择窗口中选中元件，在板边框中适当位置单击左键，就可以把元件放入。本设计线采用自动布局然后手动调整的方式。自动布局后电路版图见图，手动调整元器件后电路版图见图。图元件自动布局版图图手动调整元件布局版图基于单片机的光立方的设计元件布线及调整同样，的布线也是有自动布线和手动布线两种布线方式。般，是先用自动布线，然后手工修改，也可以直接手工布线。在布线时尽量要把焊盘测大些以有利于后续的焊接工作。自动布线版图见图，调整布线覆铜见图。图自动布线图手动调整并覆铜基于单片机的光立方的设