个试验组合的最优组合，还有待进步验证，所以还要利用单因素试验验证结论或是寻找更优组合。根据试验得到的最优抛光液的成分含量分散剂，氧化剂，值为，硅溶胶粒径为，硅溶胶含量为，金刚石粒径为，金刚石含量为，只改变其中的个因素水平，其他因素保持不变，研究分散剂含量氧化剂含量抛光液值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加磨料抛光不加磨料抛光和材料去除率之间的关系。抛光参数抛光压力，下盘转速，载物盘转速，抛光液流量，抛光液流出位置抛光垫中心，摆动周期，抛光时间，抛光垫修整时间。每次试验配置抛光液，抛光液温度，环境温度。各因素水平值见表表试验水平值分散剂氧化剂值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加金刚石只加硅溶胶只加硅溶胶和金刚石只加白刚玉不加磨料分散剂含量与去除率的关系表分散剂对去除率的试验结果由上表可以看出随着分散剂含量的增加，材料去除率随之降低。但不加分散剂时，材料去除率也低。为了更直观的表示出来，用图表示如下，由图可知，当分散剂含量增加时，去除率随之降低，其原因可能是因为分散剂丙三醇比较粘稠，附着在晶片表面，导致在抛光过程中阻碍晶片表面与抛光垫的接触，而使材料去除率降低。但降低的趋势比较平缓，说明分散剂对材料去除率影响不大。去除率分散剂去除率图分散剂含量对去除率的影响氧化剂含量与去除率的关系表氧化剂对去除率的试验结果由上表可以看出氧化剂含量在之前，材料去除率几乎不变郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展机械工程学报收录胡伟，向北平，谢小柱，抛光半导体晶片中抛光液的研究金刚石与磨料磨具工程，年，总第期第期廉进卫，张大全，高立新，化学机械抛光液的研究进展化学世界，第期陈勇臻，单晶抛光片的制备与表征西安西安理工大学硕士学位论文，刘瑞鸿，二氧化硅介质层抛光液研制及其性能研究大连大连理工大学博士学位论文，李树荣，蓝宝石晶片化学机械抛光液的研制大连大连理工大学硕士学位论文，苏建修，高虹，陈锡渠，宁欣，郭东明。基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性，纳米技术与精密工程收录苏建修，傅宇，杜家熙，陈锡渠抛光垫表面特性分析半导体技术袁巨龙功能陶瓷的超精密加工技术哈尔滨哈尔滨工业大学出版社，筑防水材料应用领抢抓环保型防水卷材市场机遇需要 环保是当前人们都积极倡导的个发展主题，也是今后发展的 个永恒不变的主题，随着城市化的进程和人民生活水平的提高，人们 对环境的要求更加苛刻，防水材料也在向这趋 钢电子信息食品药品等个以上产值超百亿元产业。 地理位置优越，交通便利。凭借强大的地理优势，近几年经济 增长势头强劲。快速发展给企业的发展提供了强大的动力和前所未有 的机遇。 业和关联配套企业，提高产业集聚度，加快形成批总量规模大 协作程度高综合能力强的产业集群，力争到年，打造稀土特年产万平方米改性沥青防水卷材和万平方米聚乙烯丙纶高分子防水卷材项目 福，实现撤县 设市，加快建成次中心城市和核心经济区的工作思路和目标，在之后，随着氧化剂含量的增加，去除率随之增加，这是因为氧化剂含量增加，化学反应作用增强，材料去除率增大。用图表示如下分散剂抛光前质量抛光后质量去除率氧化剂抛光前质量抛光后质量去除率去除率氧化剂去除率图氧化剂含量对去除率的影响值与去除率的关系表值对去除率的试验结果由上表可以看出值与去除率的关系不是规律的，随着值的增大，去除率先减小后增加，但在时，去除率是最大的，在时，去除率是最小的。用图表示如下值抛光前质量抛光后质量去除率去除率值去除率图值对去除率的影响硅溶胶粒径与去除率的关系表硅溶胶粒径对去除率的试验结果由上表可以得出硅溶胶粒径与去除率的关系是随着粒径的增大，去除率增大，用图表示如下，由图可知，材料的去除量与磨料的粒径有关，磨料的粒度越大，材料去除量也越大。磨料粒径增大，磨料与晶片表面接触面间的机械作用环境温度。抛光液成分为分散剂，氧化剂，值为，硅溶胶粒径为，硅溶胶含量为，金刚石粒径为，金刚石含量为时的抛光效果相对较好。致谢本论文是在导师苏教授和两位师哥师姐的悉心指导下完成的。导师严谨的治学态度，精益求精的工作态度，无论是现在还是将来都是我学习的典范。在师哥师姐的指导和帮助下，我顺利完成了本次试验，并从中学到很多以前不曾涉及的知识。在论文完成之际，特向导师以及师哥师姐表示衷心的感谢，并致以崇高的敬意。最后，感谢参与论文评审和答辩的各位老师，能在百忙之中对我的论文进行评阅和审议。参考文献,王世忠等单晶的性质生长及应用无机材料学报，雷天民新型电力电子材料晶体薄膜材料的制备及性能分析西安西安理工大学，郝寅雷，赵文兴，翁志成新型反射镜碳化硅宇航材料工艺周松青，肖汉宁碳化硅陶瓷摩擦化学磨损机理及磨损图的研究硅酸盐学报狄卫国，杨明，刘玉岭超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究石家庄铁道学院学报，年第期，第卷李娟，陈秀芳，马德营等，单晶片的超精密加工，功能材料，年，第期卷杜家熙，苏建修，万秀颖，宁欣。单晶硅片化学机械抛光材料去除特性，北京科技大学学报，收录肖强，李言，李淑娟单晶片加工技术的发展，技术新工艺热加工工艺技术与材料研究，年，第期肖强，李言，李淑娟单晶片超精密加工技术现状与趋势，宇航材料工艺，年，第期度，所以误差的自由度。为均方，其中。表方差分析来源总因素影响次序由此可知，金刚石粒径对材料的去除率影响最大，其次是金刚石含量，然后是值，分散剂和硅溶胶粒径对材料去除率的影响非常接近，氧化剂对材料去除率影响最小。确定金刚石粒径和含量是影响材料去除率的主要因素见表，下面通过计算找出金刚石粒径和含量的最优组合。表与的相互作用表其中的数据表示因素与因素在相同水平时对材料去除率的平均值，所以所得的数值应该是越大越好，表中最大的数是，其所对应的组合为，与上面极差分析法所得结论是致的，故最优组合为单因素试验综合以上试验分析结果得出最优组合，由于正交试验的试验次数是有限的，没有覆盖各种因素的所有组合，所以在经过分析得出的最优组合时，也只是个估计组合，它是否是整 强经济管理，陈欢以金融创新化解中小企业融资难题中国经济网，指导教师评语建议成绩指导教师签字答辩委员会评语及毕业论文成绩答辩委员会主任签字年月日有约，亿元流向制造业企业，仅占全部商业贷款的，比上年同期减少亿元，在市场上流动性总体水平减少情况下，企业获取融资的数额相应减少融资成本增加。与此同时，能源原材料价格上升导致企业成本加大人民币升值导致出口成本增加新实施的劳动合同法导致用工成本增加等，都加大了企业的经营困难。相当部分企业面临资金链断裂等困难，根据国家发改委制造业企业司发布的统计结果显示，仅年上半年就有万家制造业企业倒闭。年下半年。金融危机在全球范围内扩散，商业银行为了防范风险，减少不良资产率，在贷款投向上会更加向大型企业特别是大型国有企业上市公司倾斜，从而进步挤掉中小企业的贷款份额。为了缓解企业融资难，年底央行对制造业企业的信贷规模全国性商业银行调增，地方性商业银行调增，定程度上增加了制造企业的资金供给，但仍难以填补企业巨大的融资缺口。企业的融资战略的实现拓宽企业融资渠道企业要发展必须要有资金保障,特别是处于发展成长战略期的企业尤为重要。首先，要积极推动企业进入产权市场，大力发展直接融资，促进企业融资战略调整。二是创新融资形式，根据企业实际，灵活选择融资的途径，完善股权分置改革或利用企业的无形资产进行股权式融资，等等。三是组建财务公司，增强企业的融资功能。调剂集团内部各成员企业的资金余缺，提高内源资金比重，增强集团凝聚力。完善公司治理结构首先，要按照现代企业制度产权明晰责权明确政企分开管理科学的标准来要求企业规范运行。其次，要全面执行公司法的有关规定，规范企业的内部管理制度，进步提高企业的信息透明度,确保企业投融资金经过集体决策和科学管理。再次,进步约束和规范政府职能，减少政府对企业兼并重组的人为调节现象发生，确保企业在法律规定下能完全独立自主经营。重塑银企关系对企业的约束机制具体而言,就是要使新型的银企关系有如下几个特征。经济行为的独立性银行与企业都是具有独立行使切经济权利的行为主体,银行与企业可以自由地相互选择,不受对方或其它外部因素的干预和影响,而法律和体制对这种独立性予以保护,应该是市场经济条件下银企关系最基本的特征。利益驱动性银行和企业都是独立的利益主体,切经济行为都以利益驱动为目标,银行以获取利润为经营目标,完全以自身利益出发选择企业作为贷款对象,企业也以获取利润为经营目标,以赚取更高的收益作为借款的出发点,任何非功利性行为都被视为无效活动而遭到排斥,这是维持银企关系的原动力。资金安全性银行作为经营货币的经济主体,作为以自己的全部法人财产承担民事责任的独立法人,保证资金的安构投资者,如建立投资基金,放宽各类保险基金在内的机构投资者入市的限制等。在企业经营欠佳时,不是简单地抛售其所持股票,而是尽可能行使基金股权,改组企业的董事会,更换不称职的经理,提高企业的经营效率。加强中介服务体系的建设和规范中介机构是资本市场体系中的重要组成部分,投资个试验组合的最优组合，还有待进步验证，所以还要利用单因素试验验证结论或是寻找更优组合。根据试验得到的最优抛光液的成分含量分散剂，氧化剂，值为，硅溶胶粒径为，硅溶胶含量为，金刚石粒径为，金刚石含量为，只改变其中的个因素水平，其他因素保持不变，研究分散剂含量氧化剂含量抛光液值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加磨料抛光不加磨料抛光和材料去除率之间的关系。抛光参数抛光压力，下盘转速，载物盘转速，抛光液流量，抛光液流出位置抛光垫中心，摆动周期，抛光时间，抛光垫修整时间。每次试验配置抛光液，抛光液温度，环境温度。各因素水平值见表表试验水平值分散剂氧化剂值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加金刚石只加硅溶胶只加硅溶胶和金刚石只加白刚玉不加磨料分散剂含量与去除率的关系表分散剂对去除率的试验结果由上表可以看出随着分散剂含量的增加，材料去除率随之降低。但不加分散剂时，材料去除率也低。为了更直观的表示出来，用图表示如下，由图可知，当分散剂含量增加时，去除率随之降低，其原因可能是因为分散剂丙三醇比较粘稠，附着在晶片表面，导致在抛光过程中阻碍晶片表面与抛光垫的接触，而使材料去除率降低。但降低的趋势比较平缓，说明分散剂对材料去除率影响不大。去除率分散剂去除率图分散剂含量对去除率的影响氧化剂含量与去除率的关系表氧化剂对去除率的试验结果由上表可以看出氧化剂含量在之前，材料去除率几乎不变郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展机械工程学报收录胡伟，向北平，谢小柱，抛光半导体晶片中抛光液的研究金刚石与磨料磨具工程，年，总第期第期廉进卫，张大全，高立新，化学机械抛光液的研究进展化学世界，第期陈勇臻，单晶抛光片的制备与表征西安西安理工大学硕士学位论文，刘瑞鸿，二氧化硅介质层抛光液研制及其性能研究大连大连理工大学博士学位论文，李树荣，蓝宝石晶片化学机械抛光液的研制大连大连理工大学硕士学位论文，苏建修，高虹，陈锡渠，宁欣，郭东明。基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性，纳米技术与精密工程收录苏建修，傅宇，杜家熙，陈锡渠抛光垫表面特性分析半导体技术袁巨龙功能陶瓷的超精密加工技术哈尔滨哈尔滨工业大学出版社，筑防水材料应用领抢抓环保型防水卷材市场机遇需要 环保是当前人们都积极倡导的个发展主题，也是今后发展的 个永恒不变的主题，随着城市化的进程和人民生活水平的提高，人们 对环境的要求更加苛刻，防水材料也在向这趋 钢电子信息食品药品等个以上产值超百亿元产业。 地理位置优越，交通便利。凭借强大的地理优势，近几年经济 增长势头强劲。快速发展给企业的发展提供了强大的动力和前所未有 的机遇。 业和关联配套企业，提高产业集聚度，加快形成批总量规模大 协作程度高综合能力强的产业集群，力争到年，打造稀土特年产万平方米改性沥青防水卷材和万平方米聚乙烯丙纶高分子防水卷材项目 福，实现撤县 设市，加快建成次中心城市和核心经济区的工作思路和目标