个试验组合的最优组合，还有待进步验证，所以还要利用单因素试验验证结论或是寻找更优组合。根据试验得到的最优抛光液的成分含量分散剂，氧化剂，值为，硅溶胶粒径为，硅溶胶含量为，金刚石粒径为，金刚石含量为，只改变其中的个因素水平，其他因素保持不变，研究分散剂含量氧化剂含量抛光液值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加磨料抛光不加磨料抛光和材料去除率之间的关系。抛光参数抛光压力，下盘转速，载物盘转速，抛光液流量，抛光液流出位置抛光垫中心，摆动周期，抛光时间，抛光垫修整时间。每次试验配置抛光液，抛光液温度，环境温度。各因素水平值见表表试验水平值分散剂氧化剂值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加金刚石只加硅溶胶只加硅溶胶和金刚石只加白刚玉不加磨料分散剂含量与去除率的关系表分散剂对去除率的试验结果由上表可以看出随着分散剂含量的增加，材料去除率随之降低。但不加分散剂时，材料去除率也低。为了更直观的表示出来，用图表示如下，由图可知，当分散剂含量增加时，去除率随之降低，其原因可能是因为分散剂丙三醇比较粘稠，附着在晶片表面，导致在抛光过程中阻碍晶片表面与抛光垫的接触，而使材料去除率降低。但降低的趋势比较平缓，说明分散剂对材料去除率影响不大。去除率分散剂去除率图分散剂含量对去除率的影响氧化剂含量与去除率的关系表氧化剂对去除率的试验结果由上表可以看出氧化剂含量在之前，材料去除率几乎不变郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展机械工程学报收录胡伟，向北平，谢小柱，抛光半导体晶片中抛光液的研究金刚石与磨料磨具工程，年，总第期第期廉进卫，张大全，高立新，化学机械抛光液的研究进展化学世界，第期陈勇臻，单晶抛光片的制备与表征西安西安理工大学硕士学位论文，刘瑞鸿，二氧化硅介质层抛光液研制及其性能研究大连大连理工大学博士学位论文，李树荣，蓝宝石晶片化学机械抛光液的研制大连大连理工大学硕士学位论文，苏建修，高虹，陈锡渠，宁欣，郭东明。基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性，纳米技术与精密工程收录苏建修，傅宇，杜家熙，陈锡渠抛光垫表面特性分析半导体技术袁巨龙功能陶瓷的超精密加工技术哈尔滨哈尔滨工业大学出版社，筑防水材料应用领抢抓环保型防水卷材市场机遇需要 环保是当前人们都积极倡导的个发展主题，也是今后发展的 个永恒不变的主题，随着城市化的进程和人民生活水平的提高，人们 对环境的要求更加苛刻，防水材料也在向这趋 钢电子信息食品药品等个以上产值超百亿元产业。 地理位置优越，交通便利。凭借强大的地理优势，近几年经济 增长势头强劲。快速发展给企业的发展提供了强大的动力和前所未有 的机遇。 业和关联配套企业，提高产业集聚度，加快形成批总量规模大 协作程度高综合能力强的产业集群，力争到年，打造稀土特年产万平方米改性沥青防水卷材和万平方米聚乙烯丙纶高分子防水卷材项目 福，实现撤县 设市，加快建成次中心城市和核心经济区的工作思路和目标，在之后，随着氧化剂含量的增加，去除率随之增加，这是因为氧化剂含量增加，化学反应作用增强，材料去除率增大。用图表示如下分散剂抛光前质量抛光后质量去除率氧化剂抛光前质量抛光后质量去除率去除率氧化剂去除率图氧化剂含量对去除率的影响值与去除率的关系表值对去除率的试验结果由上表可以看出值与去除率的关系不是规律的，随着值的增大，去除率先减小后增加，但在时，去除率是最大的，在时，去除率是最小的。用图表示如下值抛光前质量抛光后质量去除率去除率值去除率图值对去除率的影响硅溶胶粒径与去除率的关系表硅溶胶粒径对去除率的试验结果由上表可以得出硅溶胶粒径与去除率的关系是随着粒径的增大，去除率增大，用图表示如下，由图可知，材料的去除量与磨料的粒径有关，磨料的粒度越大，材料去除量也越大。磨料粒径增大，磨料与晶片表面接触面间的机械作用环境温度。抛光液成分为分散剂，氧化剂，值为，硅溶胶粒径为，硅溶胶含量为，金刚石粒径为，金刚石含量为时的抛光效果相对较好。致谢本论文是在导师苏教授和两位师哥师姐的悉心指导下完成的。导师严谨的治学态度，精益求精的工作态度，无论是现在还是将来都是我学习的典范。在师哥师姐的指导和帮助下，我顺利完成了本次试验，并从中学到很多以前不曾涉及的知识。在论文完成之际，特向导师以及师哥师姐表示衷心的感谢，并致以崇高的敬意。最后，感谢参与论文评审和答辩的各位老师，能在百忙之中对我的论文进行评阅和审议。参考文献,,,王世忠等单晶的性质生长及应用无机材料学报,,，雷天民新型电力电子材料晶体薄膜材料的制备及性能分析西安西安理工大学，,，，，郝寅雷，赵文兴，翁志成新型反射镜碳化硅宇航材料工艺周松青，肖汉宁碳化硅陶瓷摩擦化学磨损机理及磨损图的研究硅酸盐学报狄卫国，杨明，刘玉岭超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究石家庄铁道学院学报，年第期，第卷李娟，陈秀芳，马德营等，单晶片的超精密加工，功能材料，年，第期卷杜家熙，苏建修，万秀颖，宁欣。单晶硅片化学机械抛光材料去除特性，北京科技大学学报，收录肖强，李言，李淑娟单晶片加工技术的发展，技术新工艺热加工工艺技术与材料研究，年，第期肖强，李言，李淑娟单晶片超精密加工技术现状与趋势，宇航材料工艺，年，第期度，所以误差的自由度。为均方，其中。表方差分析来源总因素影响次序由此可知，金刚石粒径对材料的去除率影响最大，其次是金刚石含量，然后是值，分散剂和硅溶胶粒径对材料去除率的影响非常接近，氧化剂对材料去除率影响最小。确定金刚石粒径和含量是影响材料去除率的主要因素见表，下面通过计算找出金刚石粒径和含量的最优组合。表与的相互作用表其中的数据表示因素与因素在相同水平时对材料去除率的平均值，所以所得的数值应该是越大越好，表中最大的数是，其所对应的组合为，与上面极差分析法所得结论是致的，故最优组合为单因素试验综合以上试验分析结果得出最优组合，由于正交试验的试验次数是有限的，没有覆盖各种因素的所有组合，所以在经过分析得出的最优组合时，也只是个估计组合，它是否是整 们在我以往的学习积累过程中给予我学术上的启发和鼓励，这对我今后的学习和发展受益多多。最后，感谢我的同学，在我准备学术论文以及撰写论文期间给与我的关心和帮助。和测力传感器随系统的启动立即进入工作状态，系统根据倾角传感器轮速传感器的测量信号判断机动车是否需要辅助起步，当系统判断机动车需要辅助起步后，将力传感器测得的力初始值送入电子控制单元，电子控制单元根据力初始值和其它参数如制动鼓半径摩擦系数等计算出阻止车子沿斜坡下滑所需要的驻车制动力，以及在临界点时即机动车驱动力等于阻力时对应的支承反力的分力值图所示电子控制单元对信号进行运算处理后对机动车施加驻车制动力，通过向液压泵的电动机发出运转控制指令，电动机带动液压泵工作，制动轮缸增压，增压到定程度后制动力达到已计算的阻止机动车下滑的制动力，这时发出信号停止增压并保持这个压力，以便使制动力保持不变。制动蹄受到制动力的作用与制动鼓压紧，制动蹄能产生阻止制动鼓相对运动的静摩擦力，此静摩擦力能产生足够阻止机动车沿着斜坡下滑的静摩擦制动力矩，这样系统完成了对机动车坡道驻车动作的操作。系统施加制动力并且保持制动力的大小不变都是在完全放开手动刹车之前完成的经过系统的增压及保压操作后，机动车即使在手刹制动解除后也可以平稳地停在坡道上，这时驾驶员解除手动刹车，随着驾驶员对离合器踏板的操作机动车驱动力不断增加，这时支承反力的两分力的大小也在不断变化，当力传感器测得的分力值达到临界值时即机动车驱动力加载到等于起步阻力时，辅助系统立即解除驻车制动力，从而实现对机动车在半坡上的起步辅助控制。坡道辅助起步操作流程汽车在暂时或者较长时间坡道停驻时，驾驶员需要拉起手刹操纵杆使汽车安全停驻。根据半坡起步辅助系统的工作原理可知，对于装备有半坡起步辅助系统的汽车半坡起步时，在手动刹车驻车状态下，驾驶员的操作过程按顺序应为先将车子点火发动，然后按下半坡起步开关，松开手刹操纵杆，踩离合器，挂档，松离合同时配合踩油门踏板，车子启动后，将起步辅助开关关闭。配备有半坡起步辅助系统的汽车，驾驶员在坡道起步的操作流程如图所示。手动挡机动车坡道起步辅助系统设想图坡道辅助起步操作流程手动挡机动车坡道起步辅助系统设想坡道起步辅助系统实施坡道驻车可行性分析驻车制动的设计要求驻车制动功能要求对已停驶的汽车，特别是在坡道上停驶的汽车，应使其可靠的驻留原地不动。汽车在上坡或下坡过程中停车时，从蹄式制动系统进行的讨论。随着车轮制动器的发展，汽车的车轮制动器会逐渐被盘式制动器取代，而本课题是针对后轮制动器为鼓式制动器中的领从蹄式制动器做得研究。所以，开发出针对后轮制动器为盘式制动器的起步辅助系统是本课题后续研究的个重点。由于笔者的知识能力所限，本文对系统的软件及硬件电路的构想还处于初级阶段，距离实际应用上尚有很大差距，还有很多问题，如系统的动态响应特性稳定性系统的集成化设计控制系统的灵敏性可靠性分析等，诸多问题还有待于进步研究。不过可以肯定的是，随着汽车电子技术的快速发展以及人个试验组合的最优组合，还有待进步验证，所以还要利用单因素试验验证结论或是寻找更优组合。根据试验得到的最优抛光液的成分含量分散剂，氧化剂，值为，硅溶胶粒径为，硅溶胶含量为，金刚石粒径为，金刚石含量为，只改变其中的个因素水平，其他因素保持不变，研究分散剂含量氧化剂含量抛光液值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加磨料抛光不加磨料抛光和材料去除率之间的关系。抛光参数抛光压力，下盘转速，载物盘转速，抛光液流量，抛光液流出位置抛光垫中心，摆动周期，抛光时间，抛光垫修整时间。每次试验配置抛光液，抛光液温度，环境温度。各因素水平值见表表试验水平值分散剂氧化剂值硅溶胶粒径硅溶胶含量金刚石粒径金刚石含量只加金刚石只加硅溶胶只加硅溶胶和金刚石只加白刚玉不加磨料分散剂含量与去除率的关系表分散剂对去除率的试验结果由上表可以看出随着分散剂含量的增加，材料去除率随之降低。但不加分散剂时，材料去除率也低。为了更直观的表示出来，用图表示如下，由图可知，当分散剂含量增加时，去除率随之降低，其原因可能是因为分散剂丙三醇比较粘稠，附着在晶片表面，导致在抛光过程中阻碍晶片表面与抛光垫的接触，而使材料去除率降低。但降低的趋势比较平缓，说明分散剂对材料去除率影响不大。去除率分散剂去除率图分散剂含量对去除率的影响氧化剂含量与去除率的关系表氧化剂对去除率的试验结果由上表可以看出氧化剂含量在之前，材料去除率几乎不变郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展机械工程学报收录胡伟，向北平，谢小柱，抛光半导体晶片中抛光液的研究金刚石与磨料磨具工程，年，总第期第期廉进卫，张大全，高立新，化学机械抛光液的研究进展化学世界，第期陈勇臻，单晶抛光片的制备与表征西安西安理工大学硕士学位论文，刘瑞鸿，二氧化硅介质层抛光液研制及其性能研究大连大连理工大学博士学位论文，李树荣，蓝宝石晶片化学机械抛光液的研制大连大连理工大学硕士学位论文，苏建修，高虹，陈锡渠，宁欣，郭东明。基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性，纳米技术与精密工程收录苏建修，傅宇，杜家熙，陈锡渠抛光垫表面特性分析半导体技术袁巨龙功能陶瓷的超精密加工技术哈尔滨哈尔滨工业大学出版社，筑防水材料应用领抢抓环保型防水卷材市场机遇需要 环保是当前人们都积极倡导的个发展主题，也是今后发展的 个永恒不变的主题，随着城市化的进程和人民生活水平的提高，人们 对环境的要求更加苛刻，防水材料也在向这趋 钢电子信息食品药品等个以上产值超百亿元产业。 地理位置优越，交通便利。凭借强大的地理优势，近几年经济 增长势头强劲。快速发展给企业的发展提供了强大的动力和前所未有 的机遇。 业和关联配套企业，提高产业集聚度，加快形成批总量规模大 协作程度高综合能力强的产业集群，力争到年，打造稀土特年产万平方米改性沥青防水卷材和万平方米聚乙烯丙纶高分子防水卷材项目 福，实现撤县 设市，加快建成次中心城市和核心经济区的工作思路和目标