1、“.....晶振磁片电容和芯片底座的焊接。按键和发光二极管的焊接焊接前应先判断发光二极管的极性。电解电容电源插座蜂鸣器的焊接。稳压块集成块的焊接。数码管单片机的焊接。通电前的检查检查元器件的极性是否有错，焊接是否虚焊漏焊连焊短路等问题。通电检查检查的输出电压，数码管发光二极管的供电电压是否正常。洛阳师范学院毕业设计论文第章程序设计编写与调试系统软件采用汇编语言按模块化方式进行设计,然后通过软件开发平台将程序转变成十六进制程序语言，接着使用进行仿真，其次，按照的仿真电路图，在中完成电路板的逻辑布局及布线。系统程序主要包括主程序，读出时钟子程序和显示数据刷新子程序，程序详情请看程序附件。主程序流程图如图.和图.所示图.主程序流程图开始清显示缓冲区初始化定时计数器赋时钟初值开定时器调整时间数码管显示当前时钟值洛阳师范学院毕业设计论文图.主程序流程图定时中断恢复初值,保护中断次.秒单元清.秒到吗秒单元清,分到吗分单元清,小时到吗时单元清堆栈返回......”。

2、“.....即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布无引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚”。网格状填充区和填充区正如两者的名字那样网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的。填充区仅是完整保留铜箔，实质上，只要你把图面放正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不大注意了。正是由于不容易看出二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把些区域当做屏蔽区分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。焊盘是设计中最常接触也是最重要的概念，选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状大小布置形式振动和受热情况受力方向等因素。在封装库中给出了系列不同大小和形状的焊盘。但有时这还不够用，需要自己编辑。例如对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”在大家熟悉的彩电的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少人正是采用的这种形式......”。

3、“.....还要考虑以下原则形状上长短不致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大毫米。各类膜这些膜不仅是制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件，按“膜”所处的位置及其作用“膜”可分为元件面或焊接面，助焊膜和元件面或焊接面阻焊膜洛阳师范学院毕业设计论文两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应电烙铁波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡。因此在焊盘以外的各部位都要涂覆层涂料，用于阻止这些部位上踢。可见，这两种膜是种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似等项目的设置了。飞线有两重含义是自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后......”。

4、“.....不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。实在补偿不了就要用到飞线的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络要交待的是如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为欧阻值，具有统焊盘间距的电阻元件来进行设计。.电路板焊接焊接在整个设计中占有了很重要的部分，焊接的好与坏可能直接影响着设计成品的外观质量，以及可能还会影响设计成品的性能，所以我在本次设计焊接方面作了严格的要求。焊接必须具备的条件焊件必须具有良好的可焊性。不是所有的金属都就有良好的可焊性。焊接时,由于高温是焊件的表面产生氧化膜,影响焊件的可焊性。为了提高焊件的可焊性,般采用表面镀锡,镀银等措施来防御表面的氧化。为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁。在焊接前必须把氧化膜清除干净,否则将无法保证焊接质量。要使用合适的助焊剂。不同的焊接工艺应使用不同的助焊剂。在焊接电子线路板等精密电子产品的时候,为了使焊接可靠稳定,通常采用松香作为助焊剂......”。

5、“.....焊件加热到适当的温度。需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应当同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应在焊接以前对焊接表面进行可焊性处理镀锡。在电子元器件的焊接面镀上焊锡。镀锡,实际就是液态焊锡对被焊金属表面的浸润,形成层既不同于被焊金属又不同焊锡的结合层。由结合层将焊剂与待焊金属.图标，新建个名为.的原理图文件。双击创建的原理图文件，启动原理图编辑器。选择菜单，打开对话框。在设置区打开下拉列表，选择规格的图纸，然后单击即可。单击工具栏中的连线工具栏。打开元件管理面板，在元件列表区单击，然后单击按钮。按键，打开元件属性对话框，设置元件编号为，设置元件封装为。单击按钮，关闭元件属性对话框，在图纸的合适位置单击放置元件，然后单击鼠标右键结束操作。选择菜单，拖出个缩放框，放大元件所在的区域。洛阳师范学院毕业设计论文在面板中的元件列表区单击，单击按钮。按键，打开元件属性对话框，设置元件编号，封装模型，元件类型。单击按钮，按空格键旋转元件......”。

6、“.....再次按键，设置其它电阻元件的类型。其它元件的放置均采用类似的方法，所不同的是在元件编号，封装模型，元件类型上有区别。在此不再叙述其它元件的放置。元件放置完毕后，单击工具栏中的电源端口工具，按键，设置元件类型为电源地，单击按钮，在图纸的下方单击放置电源地。再次按键，设置元件类型为，设置网络名为，单击按钮，在图纸的右下角放置。单击主工具栏中的绘图工具,单击绘图工具栏中的放置注释按钮，按键，在对话框中的第栏中输入说明性文字。单击按钮，移动光标到标题栏中的区，单击鼠标左键放置注释，单击右键结束操作。选择菜单，打开对话框。所有设置采用默认值，单击按钮，得到报表。在文件管理面板中双击.原理图，重新启动原理图编辑器。选择菜单，打开向导。全部设置采用默认值，依次单击和按钮。.电路板的制作般而言，印板有单面双面和多层板之分。单面印板的工艺过程较简单，通常是下料丝网漏印腐蚀去除印料孔加工印标记涂助焊剂成品......”。

7、“.....中的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装防干扰和布线等特殊要求，些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层如软件中的和，并常用大面积填充的办法来布线，上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔”来沟通。过孔为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的洛阳师范学院毕业设计论文焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则尽量少用过孔，旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。如果是自动布线可在，过孔数量最小化子菜单里选择项来自动解决。需要的载流量越大......”。

8、“.....如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大些。丝印层为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值元件外廓形状等等。这两种性能成分都不相同的材料牢固连接起来。镀锡的工艺洛阳师范学院毕业设计论文待焊面应该清洁。对清洁后的元件引线涂抹助焊剂酒精松香水。对容易氧化的引线还要进行镀锡。温度要够。要根据焊件的大小,使用相应的焊接工具,供给足够的热量。由于元器件所承受的温度不能太高,所以必须掌握恰到好处的加热时间。使用有效的助焊剂。考虑到实际操作的需要采用松香作助焊剂。焊接操作的基本步骤准备焊接左手拿焊丝,右手握烙铁。要求烙铁头保持清洁,无焊渣等氧化物,并在烙铁头表面镀层焊锡。加热焊件将烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约秒钟。要注意烙铁头同时接触焊盘和元件的引线。送入焊丝待焊件表面加热到定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊。移开焊丝当焊丝熔化定量后,向左上四十五度方向移开焊丝，在移出烙铁......”。

9、“.....靠增加接触面积来加快传热。加热要靠焊锡膏。烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。焊锡焊剂用量要适当。不要把烙铁头作为运载焊剂的工具。可靠的电气连接。足够的机械强度。光洁整齐的外观。形状为近似圆锥而且表面微微凹陷。焊件的连接面呈半弓形凹面。焊件与焊料交界处平滑,接触脚尽可能小。表面光泽且平滑。无裂纹,针孔。焊接中避免出现的问题加热时间过长，造成焊点外观变差，焊盘脱落。加热时间过短造成焊锡没有完全熔化。焊锡过多造成焊点不美观，焊接质量不好。焊锡过少，造成虚焊。洛阳师范学院毕业设计论文元器件焊接顺序及检测焊接时应按照电路板图设计要求进行焊接。元器件极性应相对应，元器件焊接高度也应严格按照要求。具体焊接步骤焊接电阻和跳线在电阻焊好后，用斜口钳将电阻管脚剪下放好，用于跳线的焊接。焊接时，应对应板图确保化商演品牌建设特色旅游商品生产基地和 购物中心，提升“娱”“购”两个薄弱环节发展。同时，积极促进“资 讯”“安全”等旅游配套要素发展......”。