温度不够焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。焊锡量不够造成焊点不完整，焊接不牢固。当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当焊锡最光亮流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。焊接过量容易将不应连接的端点短接。焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了个理想的焊接了焊锡桥接焊锡流到相邻通路，造成线路短路。这个需用烙铁通过桥接部位即可。四补焊补焊的工序将摆放不整齐的元器件扶正补虚焊点漏焊点及漏插的元器件。补焊注意事项必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的，针对这些焊点进行补焊必须知道电烙铁的正确使用方法，明确焊接时间控制在秒剪脚的时候不能将引脚对准别人活自己，防止意外事故发生。五拆焊当元件焊错或元件损坏时，要将错焊或损坏的元件拆除。拆焊步骤先检查错韩的元件应焊在什么位置，正确位置的引脚产度是多少。如果引脚较短，为了便于拔出，可先将引脚剪短在烙铁架上清除烙铁头的焊锡，将线路板绿色的焊接面朝下，用烙铁将元件脚上的焊锡尽量刮除，然后将线路板竖直放置，用在以后的学习中应该好好运用这些知识，在此感谢指导和教授我们知识的王老师，没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。七参考文献现代电子工艺主编王天曦，王豫明清华大学出版社，电子产品制造工艺主编王卫平，陈粟宋高等教育出版社，电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社，电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社，电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社，电子工艺训练教程主编李敬伟，段维莲电子工业出版社，电子产品装配准备工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第页电子产品装配准备工艺产品名称共页六管超外差式收音机准备目的电子产品装配之前，应做好与整机装配密切相关的各项准备工作，包括识图材料的清点和元器件的成形等，这是顺利完成整机装配的重要保障。二工具与仪器仪表镊子把剪刀把锯条把改锥把万用表台三准备的方法与步骤技术准备了解手工焊接的基本知识了解双面板的基本特性了解电烙铁的使用方法了解通孔元件的基本特性④了解发光二极管的基本特性。实习产品简单原理实习产品结构及安装要求二安装前检查检查对照图检查图形完整，有无短，断缺陷孔位及尺寸表面涂覆阻焊层外壳及结构件按材料单清查零件品种规格及数量参考材料配套清单表，并注意按材料清单对应，记锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的既可。焊接时间及温度设置温度由实际使用决定，以焊接个锡点秒最为合适，最大不超过秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为度表面贴装物料物料，将烙铁头的实际温度设置为热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的可以保证度特殊物料，需要特别设置烙铁温度。，连接器等要用含银锡线，温度般在度到度之间。焊接大的元件脚，温度不要超过度，但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点铜皮是否光洁氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路操作后检查用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。每天下班后必须将烙铁座上的锡珠锡渣灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。将清理好的电烙铁放在工作台右上角。三锡点质量的评定标准的锡点锡点成内弧形锡点要圆满光滑无针孔无松香渍要有线脚，而且线脚的长度要在之间。零件脚外形可见锡的流散性好。锡将整个上锡位及零件脚包围。不标准锡点的判定虚焊看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。短路有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另种现象则因检验人员使用镊子竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路偏位由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内少锡少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。多锡零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好错件零件放置的规格或种类与作业规定或不符者，即为错件。缺件应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。镊子在黄色的面将元件引脚轻轻夹住，在绿色面用烙铁轻轻烫，同时用镊子将元件向相反方向拔除。拔除后焊盘孔容易堵塞，有两种办法可以解决这问题电烙铁稍微烫下焊盘，用镊子夹住根废元件脚，将堵塞的孔通开将元件做成正确的形状，并将引脚剪到合适的长度，镊子夹住元件，放在被堵塞孔的背面，用烙铁在焊盘上加热，将元件推入焊盘孔中即可。锡球锡渣板表面附着多余的焊锡球锡渣，会导致细小管脚短路。极性反向极性方位正确性与加工要求不致，即为极性。不良焊点可能产生的原因形成锡球，锡不能散布到整个焊盘烙铁温度过低，或烙铁头太小焊盘氧化。拿开烙铁时候形成锡尖烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。锡表面不光滑，起皱烙铁温度过高，焊接时间过长。助焊剂散布面积大烙铁头拿得太平。产生锡珠锡线直接从烙铁头上加入加锡过多烙铁头氧化敲打烙铁。离层烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。正确的焊接方法不良的焊接方法将电烙铁靠在元件清每个元件的名称与外形。打开时请小心，不要将塑料袋撕破，以免材料丢失。清点材料时请将表箱后盖当容器，将所有的东西都放在里面。清点完后请将材料放回塑料袋备用。暂时不用的请放在塑料袋里。图印制电路板安装表材料配套清单序号名称型号规格位号数量序号名称型号规格位号数量三极管只电解电容只三极管只瓷片电容只三极管只瓷片电容只发光管只瓷片电容只磁棒线圈套双联电容只中周红白黑个收音机前盖个。电烙铁的处理二手工焊接过程操作前检查每天上班前分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发脚和焊盘的结合部，使引线和焊盘都充分加热注所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。加热良好频部分，将高频部分置。原始图像首先被分解成低频分量和高频水平分量高频垂直分量高频对角分量,然后对低频分量进步分解,反复至所需分解层次。由于尺度函数具有低通滤波的作用,小波函数有高通滤波的作用,对于图像小波分解相当于在水平和垂直方向上进行滤波和亚采样,其逆过程即为图像的重构。利用编程实现图像压缩的步骤利用小波变换压缩图像分以下三个步骤利用二维离散小波变换将图像分解为低频近似分量和高频水平高频垂直高频对角细节分量提取低频部分，将高频部分置利用逆小波变换重构图像。结果本研究采用编程，利用小波分解去掉图像的高频部分而仅保留图像的低频部分是种最简单的压缩方法。即用函数用小波基对图像进行二层小波分解后,再用函数提取低频系数,最后用函数进行量化编码。结果如下压缩前图像大小第次压缩后图像大小第二次压缩后图像大小从上面的实验结果可以看出第次压缩的压缩比为压缩前的。第二次压缩的压缩比为压缩前的。从图中可以看出两次压缩的效果还可以,尤其是第次的压缩效果比较好。第二次压缩后的图像比较暗的原因是因为丢失了大量的低频系数所致。这也验证了第二次压缩的压缩比较大。讨论上述结果表明对图像进行小波变换，去掉高频部分，保留低频部分，可较好地压缩图像的数据量，在定压缩比下可保证图像处理的质量。此外,要进步提高图像的压缩效果,还需要综合地利用多种其他技术，特别是数据编码与解码算法等指导教师意见签名月日教研室意见教研室主任签章月日评审小组意见,译文数字图像信号压缩的编码分析高玉芳，刘洋北京邮电大学电信工程学院多媒体中心摘要本文主要研究图像压缩编码理论，包括两个部分内容编码技术和编码流程。在编码技术中，我们详细介绍了预测编码变换编码数据量化熵编码的原理及其在图像压缩中的应用。预测编码减弱了图像数据的时间相关性变换编码减弱了数据的空间相关性数据量化利用了人眼心理视觉冗余熵编码减小了编码冗余。减小了这些冗余，图像数据将得到有效的压缩。在编码技术基础之上，本文以为例，系统地讨论了运动图像视频序列的编码流程，包括帧内编码模式和帧间编码模式。其中重点研究了运动补偿帧间预测结合变换的帧间压缩编码，分析了运动补偿的原理和运动矢量的计算方法。关键词预测编码运动补偿运动估值引言图像的数字化有许多优点，但数字图像的海量数据量阻碍了数字图像技术的发展。近年来，图像压缩编码研究取得了飞速发展，其标志国际上图像压缩编码研究成果而制定的系列压缩标准，如系列系列。同时超大规模集成电路工艺的发展，使得高性能的图像编码专用芯片成为可能，从而引来了数字图像通信发展的黄金时代。数字彩色电视图像信号般采用分量编码方式，亮度信号取样频率为，色差信号的取样频率为。分量编码后三个分量信号组成的时分复用码流速率为，则每分钟数字视频所占用的空间为。这么庞大在多任务环境中，台机器人甚至可以完成包括焊接在内的抓物搬运安装焊接卸料等多种任务，机器人可以根据程序要求和任务性质，自动更换机器人手腕上的工具，完成相应的任务。因此，从种意义上来说，工业机器人温度不够焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。焊锡量不够造成焊点不完整，焊接不牢固。当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当焊锡最光亮流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。焊接过量容易将不应连接的端点短接。焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了个理想的焊接了焊锡桥接焊锡流到相邻通路，造成线路短路。这个需用烙铁通过桥接部位即可。四补焊补焊的工序将摆放不整齐的元器件扶正补虚焊点漏焊点及漏插的元器件。补焊注意事项必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的，针对这些焊点进行补焊必须知道电烙铁的正确使用方法，明确焊接时间控制在秒剪脚的时候不能将引脚对准别人活自己，防止意外事故发生。五拆焊当元件焊错或元件损坏时，要将错焊或损坏的元件拆除。拆焊步骤先检查错韩的元件应焊在什么位置，正确位置的引脚产度是多少。如果引脚较短，为了便于拔出，可先将引脚剪短在烙铁架上清除烙铁头的焊锡，将线路板绿色的焊接面朝下，用烙铁将元件脚上的焊锡尽量刮除，然后将线路板竖直放置，用在以后的学习中应该好好运用这些知识，在此感谢指导和教授我们知识的王老师，没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。七参考文献现代电子工艺主编王天曦，王豫明清华大学出版社，电子产品制造工艺主编王卫平，陈粟宋高等教育出版社，电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社，电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社，电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社，电子工艺训练教程主编李敬伟，段维莲电子工业出版社，电子产品装配准备工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第页电子产品装配准备工艺产品名称共页六管超外差式收音机准备目的电子产品装配之前，应做好与整机装配密切相关的各项准备工作，包括识图材料的清点和元器件的成形等，这是顺利完成整机装配的重要保障。二工具与仪器仪表镊子把剪刀把锯条把改锥把万用表台三准备的方法与步骤技术准备了解手工焊接的基本知识了解双面板的基本特性了解电烙铁的使用方法了解通孔元件的基本特性④了解发光二极管的基本特性。实习产品简单原理实习产品结构及安装要求二安装前检查检查对照图检查图形完整，有无短，断缺陷孔位及尺寸表面涂覆阻焊层外壳及结构件按材料单清查零件品种规格及数量参考材料配套清单表，并注意按材料清单对应，记锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的既可。焊接时间及温度设置温度由实际使用决定，以焊接个锡点秒最为合适，最大不超过秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为度表面贴装物料物料，将烙铁头的实际温度设置为热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的可以保证