1、提高光取出效率的作用。关键工序有装架压焊封装。封装形式封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有等。封装工艺流程三封装工艺说明芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。备胶和点胶相反，备胶是用备胶机。

2、国封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高致性的致性包括波长致性亮度致性色温致性衰减致性等前三项致性是可以通过投料工艺控制和分光分色机筛选达到的，就这三项水平来说，中国封装技术与国外致角度致性往往难以分选出来，需通过优化设计物料机械精度控制生产制程严格控制来达到例如，全彩显示屏用途的红绿蓝三种椭圆形的角度致性控制非常重要，对全彩显示屏的色彩品质有着决定性的影响，成为器件的项高端技术衰减致性也与物料控制和工艺控制有关，包括不同颜色的衰减致性和同颜色的衰减致性，致性的研究是封装技术的个重要课题中国部分封装企业在致性方面的技术已与国际接轨光学分布特性是个发光器件，对于的很多应用用途来说，光。

3、设备的供应在过去的五年里，中国的生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机自动封胶机分光分色机自动点胶机智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比主要测试设备包括标准仪光电综合测试仪点测试仪积分球流明测试仪荧光粉测试仪等及冷热冲击高温高湿等可靠性试验设备除标准仪主要来自德国和美国外，其它设备目前均有国产厂家生产供应目前中国封装企业中，处于规模前列的封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的就硬件水平来说，中国规模以上的封装企业是世界上最先进的当然，些更高层次的测试分析设备还有待进步配备因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基。包装将成品按要求包装入库。二封装工艺的封装的任务是将外引线连接到芯片的电极上，同时保护好芯片，并且起。

4、分依赖进口，每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值，封装环节对流明值的影响只有光衰般研究认为，光衰与芯片的关联度不大，与封装材料和工艺的关联度最大影响光衰的封装材料主要有固晶底胶荧光胶外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等，目前，中国封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外些产品匹敌失效率失效率与芯片质量封装辅助材料生产工艺设计水平和管理水平相关失效主要表现为死灯光衰过大波长或色温漂移过大等根据器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求例如指示灯用途的可以为小时照明用途的为小时彩色显示屏用途的为小时中国封装企业的失效率整体水平有待提高，可喜的是，少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平光效光效的取决于芯片的发光效率，中。

5、交通灯和汽车灯等，器件在应用产品的总成本中占了，且应用产品的各项性能往往以上由器件的性能决定中国是封装大国，据估计全世界的器件的封装集中在中国，分布在各类美资台资港资内资封装企业在过去的五年里，外资封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新在中低端器件封装领域，中国封装企业的市场占有率较高，在高端器件封装领域，部分中国企业也有较大突破随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国封装企业必将在中国这个应用大国中扮演重要和主导的角色。下面从封装产业链的各个环节来阐述这些差异，封装生产及测试设备差异主要封装生产设备包括固晶机焊线机封胶机分光分色机点胶机智能烤箱等五年前，自动封装设备基本是国外和台湾品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国大陆只有少量半自动固晶焊。

6、把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。手工刺片将扩张后芯片安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。自动装架自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次。

7、分布是个重要指标，决定了应用产品二次光学设计的基础，也直接影响应用产品的视觉效果。例如，户外显示屏使用的椭圆形透镜设计，能够使显示屏在角度变化时亮度变化平稳并有较大视角，符合人们的视觉习惯又如，路灯的光学要求，使得的次光学设计和路灯的二次光学设计必须匹配，达到最佳路面光斑和最佳发光效率通过计算机光学模拟软件来进行设计开发是常用的手段，中国封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小结论随着中国成为全世界的封装大国，中国的封装技术在快速发展和进步，与世界顶尖封装技术的差距在缩小，并且局部产品有超越我们需要加大在封装技术研究领域的研发投入，企业和政府均应引起重视其实我们中国封装技术与国外的差距主要是研发投入的差距，随着中国国般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化后。

8、是片新天地由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型的结构光学材料参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现中国的封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新设计需依赖良好的电脑设计工具良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力目前中国的封装设计水平与国外行业巨头还有定差距，这也与中国行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织有计划的规模性研发设计投入封装工艺差异封装工艺同样是非常重要的环节例如固晶机的胶量控制焊线机的焊线温度和压力烤箱的温度时间及温度曲线封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点即使芯片质量好辅材匹配好设计优异设备精度高，如果工艺不正确或管控不严，也会最终影响的可靠性衰减和光学特性等随着中国封装企业这几年的快速。

9、化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。切筋和划片由于在生产中是连在起的，封装采用切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。测试测试的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。包装将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装。中国封装技术与国外的差异本文从封装设备芯片辅助封装材料封装设计封装工艺器件性能等方面描述了当今中国封装技术与国外技术的差异既肯定了中国封装技术长足的进步也找出了与国外技术之间的差距引言产业链总体分为上中下游，分别是外延芯片封装及应用作为产业链中承上启下的封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用基于器件的各类应用产品大量使用器件，如大型显示屏液晶显示器的背光源照明灯。

10、点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。般情况下和适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。灌胶封装的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。模压封装将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。固化与后固化固化是指封装环氧的固化阶贴片式的设计尤其是顶部发光型处在不断发展之中，封装支架尺寸封装结构设计材料选择光学设计散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力功率型的设计。

11、展，封装工艺已经上升到个较好的水平，尤其是些高端需求，如大型显示屏广色域液晶背光源等，中国的优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的已接近国际同类产品水平器件性能差异器件的性能指标主要表现在六方面亮度或流明值光衰失效率光效致性光学分布特性亮度或流明值由于小芯片以下已可在国内芯片企业大规模量产尽管有部分外延片来自进口，小芯片亮度已与国外产品最高亮度接近，其亮度要求已能满足的应用需求，而封装器件的亮度的程度上取决于芯片亮度中大尺寸芯片以上目前绝大部论 第十四章工程招投标 项目招标执行文件及标准编制依据 其他费用 第十三章投资估算 估算编制说明 工程设计规模 节能措施 节能措施 第十三章投资估算 估算编制说明 工程设计规模编制依据 其他费。

12、不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。压焊压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第点前先烧个球，其余过程类似。压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料超声功率压焊压力劈刀选用劈刀运动轨迹等等。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料。

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