1、“.....元素的添加可以提高无铅焊料在基上的润湿性能。王国勇等的研究也证实了这点。马鑫等则通过添加提高在基上的铺展润湿性能。为了减少焊料中的的氧化，可以在焊料中加入还原性强的元素，如加入可以在焊料熔化时在焊料的表面形成薄膜，从而阻碍被氧化。松下电器公司据此开发了加的基焊料专利。王国勇等发现加入定量的，混合稀土也可以增强其抗氧化性。在系合金中加入低熔点的或可以降低其固相线和液相线温度。但随着的加入，合金的固液相间隔增大，同时会使合金的脆性增大。添加可提高合金焊料的抗腐蚀性，在含量不高的情况下，对焊料的熔化特性几乎无影响。系合金合金的共晶成分为，熔点为，比合金的共晶熔点还低，且比合金焊料具有更好的抗疲劳性能，适合于需要低温焊接的场合。但该体系目前还存在些问题未能完全解决。当合金焊料冷却时，会沉积在相中。慢冷时，共晶显微结构是层状的，使材料的性能恶化。等还观察到慢冷时焊点出现了裂纹，研究发现这是因为慢冷时形成了大晶粒，沿着这些大晶粒的晶界从焊料基体中析出，导致裂纹产生。在快冷时则不产生裂纹。还有研究报道合金再结晶时产生膨胀，由形变引起的应变硬化而导致焊料变脆。在合金焊料中添加适量的合金......”。

2、“.....改善焊料的焊接性能，同时可提高焊料的焊接温度，扩大系的适用范围。另有报道在系合金中添加可以提高其抗伸强度和蠕变性能，配制成焊膏后具有良好的润湿性和保存稳定性。般而言，随合金中元素质量分数的增加，熔点降低，而耐热疲劳性和延展性下降，加工性变差。系与系合金系二元合金的共晶成分为，共晶温度为，比合金的共晶熔点高出。含质量分数为和的基合金系具有较低的固液温度和较窄的固液温度区间，有定的润湿性和较高的抗蠕变能力，能满足些电子线路钎焊的要求。然而系熔点偏高,且还稍具毒性，限制了它的开发和应用，关于该合金系的文献较少。系合金的共晶成分为，熔点为。基焊料可提供较好的热疲劳性能和抗碱性腐蚀性能，强度高，在基上的润湿性能好，且蒸汽压低，能用于高真空密封焊。但因的活性很大且储量不多，价钱又很昂贵，因而只被用于个别较特殊的场合。无铅焊料的微电子应用与可靠性问题随着印制电路板的组装密度不断提高，焊点接头的尺寸越来越小，使焊点接头的服役条件越来越严酷，对其电学和力学性能的要求越来越高。许多微电子设备主要是由于焊点的失效而失去可靠性的......”。

3、“.....因此确保焊点接头的可靠性显得尤其重要。焊点可靠性问题的来源主要有焊点的剪切疲劳与蠕变致裂问题，电迁移问题，焊料基体界面金属间化合物形成致裂的问题，晶须生长导致短路问题，电腐蚀和化学腐蚀问题。以下我们主要讨论疲劳与蠕变和电迁移这两类普遍性问题，以及使用无铅焊料带来的新问题。焊点的剪切疲劳与蠕变问题使用微电子元器件时，焊点接头要频繁地承受定的力学应力和应变，这些应力应变主是由于电子元器件和电路板的热膨胀系数相互不匹配造成的。在服役过程中，焊点接头将不断受到周期性热冲钎料合金初步研究电子工艺技术孟桂萍和及系无铅焊料电子工艺技术焊料成分性能应用及其可靠性等方面的研究进展。无铅焊料及焊点的成分组织与性能微电子领域对使用的焊料有着很严格的性能要求,包括电学和力学性能，且必须具有理想的熔融温度。从制造工艺和可靠性两方面考虑。系合金合金焊料因其力学性能和抗氧化性能优越而倍受关注，该系列相对较为成熟，近两年来研究较为集中，包括基础数据研究和芯片应用测试。些典型成分已有生产应用二元合金的共晶成分为，共晶温度为，高于合金的熔点。其缺点是熔点较高，在基体上的润湿性较差......”。

4、“.....等系统研究了合金的疲劳断裂生长的特征和机制，发现合金的疲劳断裂行为与载荷频率和大小密切相关。低频高载时蠕变作用增加，断裂方式由穿晶转变为沿晶。焊点处材料不同的热膨胀系数导致的热应力及焊料相对较低的熔点，使蠕变成了微电子元件中焊点破坏的个最重要因素。等研究考察了无铅焊料的焊点尺寸对蠕变性能的影响，结果发现焊点的尺寸对蠕变性能有很大的影响。试验表明体积为的小焊点的应变和应变速率比体积为的大焊点的应变和应变速率要高约倍，微电子器件中焊点尺寸比上述小焊点尺寸要微小得多，并且还在微型化发展中，这结果值得重视。系焊料的润湿性比的润湿性能差，这与的表面张力较高有关。的表面张力大于和的表面张力分别为和。等的研究表明，在系焊料合金中加入质量分数为的，混合稀土，可以改进其润湿性能。在焊料基体界面上，合金在基体上会形成金属间化合物。且近侧为相，近焊料侧为相，几乎不进入金属间化合物层。当焊接接头受到热冲击时，随热冲击周次的增加，金属间化合物的厚度也会增加。由于中间化合物和本身的脆性，常常会削弱接头的力学性能。随化合物层厚度增加，焊接接头的抗拉强度也会下降......”。

5、“.....熔点比共晶低，可靠性和可焊性更好，具有浸润性好抗热疲劳等优点在中添加质量分数为可以提高其抗蠕变性添加则可以细化其组织，从而进步提高其剪切强度。在共晶中加入质量分数为，可使析出相更细小弥散，还能抑制枝晶的形成，但会使共晶领域尺寸增大。研究还表明，在系合金中加入活性较大的元素或低熔点的元素能降低系焊料的熔点，但的加入量太多则会引起合金系脆性的增。系合金合金的共晶成分为，熔点为。系合金焊料的优点是其熔点与焊料的熔点很接近，力学性能良好，原材料容易得到，且价格便宜。缺点是在基体上的润湿性较焊料差，在焊接过程中容易被氧化。解决问题的办法之就是发展能与之匹配的焊剂，以提高其润湿性在焊料中加入还原性强的元素如等，或在惰性气体等保护性气氛中进行焊接，可以避免焊料被氧化。近年来对该焊料的研究热点主要就是集中在如何提高其润湿性和抗氧化性方面。等就含焊料焊剂的问题进行了研究，指出含金属有机物的分解在表面上能形成镀层，从而提高焊料在基上的润湿性。合金焊料的表面张力和粘度对焊料合金在基体上的润湿性能有很大的影响，的表面张力比的表面张力大近倍，是焊料的润湿性比焊料差的原因之......”。

6、“.....号或信息。而本游戏系统采用的是完整版的子集，它完全集成在的集成开发环境中。自身仅占用字节左右的程序存储空间。仅支持时间片轮转任务切换和使用信号进行任务切换。不支持抢先式的任务切换，不包括消息历程，没有存储器池分配程序。虽然比较简陋，但它还是具备了些实时操作系统的基本要素，又因为它完全集成在的集成开发环境中，可以使用户把更多的精力关注在应用本身而无需考虑复杂的底层驱动，而且整个应用软件系统结构清晰，维护方便，可节省大量的时间和人力。当程序比较复杂时，它的优点就体现得更明显。完全可以充当我们进入实时操作系统世界的领路者，更为重要的是，它是免费的。无论如何，仍然是在位单片机中应用操作系统的首选。的内核分析该小节只介绍本设计中用到系统的相关知识与配置方法。读者若想更全面了解多任务实时操作系统，请阅读的帮助文件或其它相关文件。程序的编写方法若要使用的内核，只需包含文件即可。所有的运行时库常量都在这个头文件中定义。可以采用以下方式包含它当使用时，要为每个任务建立独立的任务函数。同时，任务必须是用声明的函数，返回值和参数都必须是类型的......”。

7、“.....取而代之的是，从任务开始执行。在典型的应用中，任务简单的建立所有其他的任务。系统调用函数简介内核完全集成在编译器中，以系统函数调用的方式运行，因此可以很容易地使用语言编写和编译个多任务程序，并嵌入到实际应用系统中，内核提供多组函数供应用程序引用。的任务状态的用户任务具有以下几个状态任务处于运行中，同时间只有个抢占任务可以处于状态。任务正在等待运行，在当前运行的任务时间片完成之后，运行下个处于状态的任务。任务由于时间片用完而处于状态，并等待再次运行。该状态与状态相似，但由于是内部操作过程使个循环任务被切换而被冠以标记。如图所示为任务状态转换图。图任务状态转换图的同步机制为了能保证任务在执行次序上的协调，必须采用同步机制。内核用以下事件进行任务间的通信和同步。用于任务之间通信的位，可以用系统函数置位或清除。如果个任务调用函数等待而未置位，则该任务被挂起直到置位，才返回到状态，并可被再次执行。由函数开始的时间延时，其持续时间可由定时节拍数确定。带有值调用函数的任务将被挂起，直到延时结束，才返回到状态，并可被再次执行。由函数开始的时间间隔，其间隔时间可由定时节拍数确定......”。

8、“.....直到间隔时间结束，然后返回到状态，并可被再次执行。与不同的是，任务的节拍计数器不复位。的任务切换方式任务切换是提供的基本服务。是基于时间片调度算法的操作系统，它支持的是非抢占式的任务切换。所以在个任务被执行时不能对其进行中断，除非该任务主动放弃的资源，中断才可以打断当前的任务，中断完成后把的控制权再交还该被中断的任务。任务切换的流程如图所示。图任务切换流程图寄存器组切换当前任务时间片到标志置位查找下个状态的任务果表明，元素的添加可以提高无铅焊料在基上的润湿性能。王国勇等的研究也证实了这点。马鑫等则通过添加提高在基上的铺展润湿性能。为了减少焊料中的的氧化，可以在焊料中加入还原性强的元素，如加入可以在焊料熔化时在焊料的表面形成薄膜，从而阻碍被氧化。松下电器公司据此开发了加的基焊料专利。王国勇等发现加入定量的，混合稀土也可以增强其抗氧化性。在系合金中加入低熔点的或可以降低其固相线和液相线温度。但随着的加入，合金的固液相间隔增大，同时会使合金的脆性增大。添加可提高合金焊料的抗腐蚀性，在含量不高的情况下......”。

9、“.....系合金合金的共晶成分为，熔点为，比合金的共晶熔点还低，且比合金焊料具有更好的抗疲劳性能，适合于需要低温焊接的场合。但该体系目前还存在些问题未能完全解决。当合金焊料冷却时，会沉积在相中。慢冷时，共晶显微结构是层状的，使材料的性能恶化。等还观察到慢冷时焊点出现了裂纹，研究发现这是因为慢冷时形成了大晶粒，沿着这些大晶粒的晶界从焊料基体中析出，导致裂纹产生。在快冷时则不产生裂纹。还有研究报道合金再结晶时产生膨胀，由形变引起的应变硬化而导致焊料变脆。在合金焊料中添加适量的合金，可减少焊点中孔洞的出现，改善焊料的焊接性能，同时可提高焊料的焊接温度，扩大系的适用范围。另有报道在系合金中添加可以提高其抗伸强度和蠕变性能，配制成焊膏后具有良好的润湿性和保存稳定性。般而言，随合金中元素质量分数的增加，熔点降低，而耐热疲劳性和延展性下降，加工性变差。系与系合金系二元合金的共晶成分为，共晶温度为，比合金的共晶熔点高出。含质量分数为和的基合金系具有较低的固液温度和较窄的固液温度区间，有定的润湿性和较高的抗蠕变能力，能满足些电子线路钎焊的要求。然而系熔点偏高,且还稍具毒性......”。