1、“.....反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形，脱膜时不能保持焊膏印刷形状，外观模糊焊膏粘度过低印刷焊膏厚度过高④模板不清洁。解决措施选用较硬刮刀，提高支撑力度可以通过改变搅拌速度增加焊膏中的金属含量比例降低合金粉末的粒度降低工作环境的温度等来调节可以通过调整印刷间隙选用较薄的模板减少施加的印刷压力等④改变清洗模式增加清洗频率使模板背面保持清洁。焊膏印刷拉尖如图所示图焊膏拉尖原因分析离网不良，易造成焊膏不易从模板窗口分离，污染模板，形成拉尖印刷平面不平行，影响印刷厚度网板开口面有凹凸不平，焊膏不易分离，造成拉尖④印刷间隙不良焊膏黏度太大。解决措施改善印刷机的分离速度调整印刷机的水平度提高网板窗口四壁的精度降低其粗糙度④改善印刷间隙选用合适黏度的焊膏。焊膏印刷厚度太薄原因分析网板太薄焊膏流动性差，不易在模板上滚动，从而导致焊膏印刷太薄印刷间隙太小。解决措施可以适当调整增加模板厚度......”。

2、“.....选择流动性好的焊膏适当增加印刷间隙，提高印刷机的准确度。焊膏印刷偏移如图所示图焊膏印刷偏移原因分析网板位置偏离或制造尺寸误差制造尺寸误差印刷压力过大④浮动机构调节不平衡。解决措施选用制造精度高的降低印刷压力调好浮动机构的平衡。漏印印刷不完全如图所示图漏印印刷不完全原因分析模板漏孔堵塞多种缺陷。所以在做具体的缺陷分析时，定要从多角度多侧面进行考虑，不要漏掉任何个可能的环节，这样才能达到治标又治本的效果。致谢在此论文撰写过程中，要特别感谢我的导师的指导与督促，同时感谢她的谅解与包容。没有老师的帮助也就没有今天的这篇论文。求学历程是艰苦的，但又是快乐的。在这三年的学期中结识的各位生活和学习上的挚友让我得到了人生最大的笔财富。在此，也对他们表示衷心感谢。谢谢我的父母，没有他们辛勤的付出也就没有我的今天，在这刻，将最崇高的敬意献给你们,本文参考了大量的文献资料，在此，向各学术界的前辈们致敬......”。

3、“.....黄永定技术基础与设备北京电子工业出版社，周德俭,吴兆华表面组装工艺技术北京国防工业出版社，杨清学电子装配工艺北京电子工业出版社，鲜飞焊膏印刷中影响质量的因素电子工业专业设备，离速度过慢。焊膏在常温下具有定的黏度，分离速度过慢将导致焊膏不能良好的脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全模板开口偏小或位置不对④焊膏滚动性不好。解决措施更换模板清洗模式及频率，擦拭模板底部提高分离速度改变模板开口尺寸与形状④刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性，减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滚动性。焊膏黏着力不足原因分析焊料粉末粒度太大操作环境温度和湿度偏高，风速大搅拌不均匀。解决措施选择合适粒度的焊膏生产车间的环境般为，相对湿度在下，放静电，防尘，尽量做到无风，减少焊剂的挥发焊膏搅拌时间过长，造成黏度下降搅拌时间过短，搅拌不均匀，部分焊膏不能完全浸润......”。

4、“.....纤维以及灰尘等污垢模板底部被污染人员操作不规范。解决措施清洁表面改善清洗模式和清洗频率加强人员管理。焊膏印刷凹陷如图所示图焊膏印刷凹陷原因分析印刷压力过大，焊膏成型困难，形成凹陷模板窗口设计不合理焊膏较干，润湿性差。解决措施降低刮刀压力改变模板窗口设计选用合适的锡膏。结论综上所述，印刷机是把定的锡膏量按要求印刷分布到印制线路板上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个电子装联工序中的第道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之。由于印刷机的复杂性，种缺陷往往是多种原因作用的结果，个原因也可能产响锡膏粘度的因素锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为。剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。如图所示就是不同因素对焊膏粘度的影响......”。

5、“.....条件下可以保存个月，开封后要尽快使用完锡膏的使用环境是要求车间的温度为，湿度为。未开罐冷藏保存时间制造日期后个月未开罐环境温湿度下保存时间小时回温时间使用前应回温小时以上根据各锡膏厂商的规定搅拌时间回温的锡膏在开罐首次使用前须搅拌机搅拌分钟开罐后次未全部用完旋紧罐盖在环境温湿度下的放置时间小时在丝网上的使用时间小时印刷后锡膏在线上停留时间小时开罐后至回流前的时间小时回温时间开罐后至回流前的时间小时表锡膏有效期及保存使用环境印刷机印刷流程及作用图印刷机印刷流程印刷机的作用主要是将焊膏锡铅膏状物涂敷于板上，使贴片工序贴装的元器件能够黏在焊盘上。印刷机印刷流程大致可分为来板检测进板对中印刷出板检测流入下道工序等如图所示。般对于行业行业来说来料的好坏直接影响到生产出来的产品的质量的好坏，所以工厂对于来料的检测是必不可少的个环节......”。

6、“.....在刮刀角度定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在定的关系，降低印刷速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提到印刷速度的效果。印刷间隙。印刷间隙是指模板装夹后模板地面与表面之间的距离刮刀与模板未接触前。分离速度。当刮刀完成个印刷行程后，模板离开的瞬时速度称为分离速度。适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来脱膜，以获最佳的焊膏图形，有细间距高密度图形时，分离速度要慢些。刮刀角度。刮刀角度般为，此时，焊膏具有良好的滚动性。清洗模式和清洗频率。经常清洗模板地面也是保证印刷质量的因素。在印刷过程中对模板底部进行清洗，消除其底部的附着物，以防止对的污染。清洗通常采用无水乙醇作为清洗液。模板清洗方式有湿干湿真干等。影响印刷质量的因素影响焊膏印刷质量的因素有很多，概括起来可包括个因素，分别为人环境印刷电路板印刷电路板印刷机模板滚筒刀焊膏材料和印刷参数......”。

7、“.....基准点设置模板开口的外形尺寸及开口形状模板厚度焊膏对焊膏印刷质量的影响。焊膏的密度焊膏的粘性焊膏颗粒的均匀性与大小④焊膏的金属含量印刷工艺对焊膏的影响有刮刀压力印刷速度印刷行程刮刀的参数分离速度等。其他对焊膏印刷质量的影响。在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起到定的作用。印刷缺陷分析及预防对策焊膏桥连如图的检测，印制电路板是个产品能够正常运行的基础所以保证块电路板的良好也是保证生产出来的产品正常的个前提，检测块电路板的好坏只要观察电路板板面的电路是否完整如果有断线的情况是坚决不能用的，还有板面是否干净等。下个过程就是进板，般工厂里都是自动化的流水线印制电路板般都是由光学传感器通过轨道传送到机器里的。紧接着就是对中印刷了，对于手动和半自动的印刷机来说对中就是人工对中，但对于全自动印刷机来说只要就是通过光学对中......”。

8、“.....出板就是和进板的过程样的在此就不多说的。来板检测进板对中印刷出板检测流入下道工序最后就是检测进入下道工序，有的公司会在印刷机后面加台自动光学检测仪机器进行印刷检测这样就能保证印刷这道工序不会向下道工序传送不良印刷的电路板。印刷工艺参数设置在表面组装细间距等要求下，印刷过程涉及的工艺参数非常多，每个参数调整不当都会对组装质量产生很大的影响。只要参数有刮刀压力刮刀速度刮刀选择分离速度印刷间隙印刷行程清洗模式及频率等。印刷行程。为避免焊膏造成浪费及浪费印刷时间，印刷前般需要设置前后印刷极限，即确定印刷行程。前极限般在模板图形前处，后极限般在模板图形后处。印刷速度。印刷速度般设置为。有细间距高密度图形时，速度要慢些。刮刀压力。刮刀压力般设置在，具其他保证印刷精度而配备的选件，如定位系统，擦板系统测量系统等组成的。印刷设备简介当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多......”。

9、“.....可以分为手动印刷机半自动印刷机全自动印刷机三类。手动印刷机如图所示的各种参数和动作均需要人工调节与控制，通常仅用于小批量或者难度不高的产品。半自动印刷机如图所示除了装夹过程是人工放置以外，其余动作均由机器连续完成，但第块与模版的窗口位置是通过人工来对准的。通常是通过印刷机台面上的定位销来实现定位对准的，因此版面上应没有高精度的定位孔，以供装夹用。图手动印刷机图半自动印刷机全自动印刷机如图所示通过带有光学对中系统，通过对和模板上的对中标志的识别，可以实现模板开口与焊盘的自动对中。印刷机般的重复精度可达到，在配有装夹系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度刮刀压力模板与之间的间隙仍然需要人工来设定。图全自动印刷机印刷机中，放进和取出的方式有两种，种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将放进和放出，定位精度取决于转动轴的精度，般不太高，这种方式多见于手动印刷机和半自动印刷机另种是刮刀机构和模板不动......”。