关功能是否正常。检查所有的传动带，如有必要就更换掉。激光线形传感器校准。吸头旋转位置校准。软件维护生产用软件的维护般较简单，但其重要性和硬件维护是样的。般应遵循以下几点每次做软件维护的时候都应严格遵守标准操作流程，不可随意操作。做好软件的备份工作，以便于在必要的时候用于重装软件。不可随意更改软件参数，不然，会带来不可预知的后果。不可擅自安装其它非生产用软件，以确保生产软件运行环境的安全四川交通职业技术学院毕业设计论文第五章结论封装测试词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现，这概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为组装或装配测试，当时还没有封装测试的概念。多年前，当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现，才改写了电子工程的历史。方面这些半导体元器件细小易碎另方面，性能高，且多功能，多规格。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其补强，密封和扩大，以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械，绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。封装测试的概念正是在此基础上出现的。芯片封装，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定，正常的功能。由此可见，芯片封装测试的重要性。本论文主要介绍了芯片封装测试的工艺过程，工艺目的以及加工技术，通过对每个加工步骤的详细介绍，阐述了工艺流程中每个步骤的工艺目的和其重要性。本论文还介绍了当今世界最先进的封装测试技术以及它们各自的优缺点。其次，由于我在因特尔成都产品有限公司实习了快半年了，它又是世界先进的芯片封装测试公司。因此，在我理解的基础上，详细介绍了因特尔芯片封装测试的工艺流程，工艺目的及加工技术。通过完成本次论文，巩固了这三年来以电路电分为基础芯片封装制造工艺为重点的关于集成电路制造和设计这学科的理论学习。尤其是巩固了半导体器件半导体物理微电子产业发展集成电路封装制造工艺步骤的学习。当然也有不够全面的东西因为主要讨论芯片的后段工序对晶圆制造等前端的工艺步骤和工艺流程都没有做出概括和探讨。希望能在以后的学习中不断完善这些方面的知识。四川交通职业技术学院毕业设计论文致谢感谢所有老师，学校和因特尔公司的支持，让我们能有个良好的实习环境。通过将近半年的实习，让我认识了很多。首先是对自己专业的了解，消除了自己以前对自己专业的那种茫然感觉，从实践中巩固了所学。感谢孙莹老师对我的指导，使我能够顺利的完成论文。孙老师知识渊博,治学认真而严谨，让人尊重。感谢所有老师，同学和工作伙伴。四川交通职业技术学院毕业设计论文参考文献李可为。集成电路芯片封装技术。北京。电子工业出版社。杨邦朝，张经国。多芯片组件技术及其应用。成都电子科技大学出版社，周良知。微电子器件封装。北京化学工业出版社，可能对芯片造成损坏。填料的粒子尺寸应小于倒装芯片于基片间的间隙。在填充温度下的填料粘滞性要低，流动性要好。填料应具有较高的弹性模量用弯曲强度，求确保喊节点不会断取很多图像，图像处理软件处理图像产生系列结果后传给控制电脑控制设备的运行。通常，图像处理产生的结果用来四川交通职业技术学院毕业设计论文控制设备的精密运行。图是图像处理软件的界面图图像处理软件人机工程学人机工程主要是用来保护工作人员，让工作人员避免因为姿势不合理等带来的对身体的伤害。人机工程在生产过程中有如下体现当搬运小于或等于半箱时必须使用双手。当搬运的装的超过半箱时需要两个人同时操作。抬起时应屈膝并保持背挺直使用双手搬运四川交通职业技术学院毕业设计论文最多可次搬运盘空在做实时检查时，使用液压力将有的升起到适合你做目检的高度。次最多只能搬运五盘装有的设备维护为了更好的使用和延长机器的使用寿命，定期的对机器进行维护是非常必要的。但是在维护机器的时候定要小心的处理好维护工作，否则出现的话就会影响很大。设备维护的时间可以根据生产量来定，也可以预先安排维护时间，定时维护就行了。定时维护可分为周维护双周维护月维护季度维护半年维护和年终维护。设备维护从内容上又可以分为硬件维护和软件维护。硬件维护周维护和双周维护周双周维护在内容上是样的，只是在时间上的不同而已。下面具体介绍其维护的内容。在生产跟踪系统里纪录维护开始时间，并将生产设备状态设置为维护状态。这样以后，设备就不能用于生产了，以便于维护。在系统里察看前两周的报警纪录，检查是否有异常的历史报警纪录。纪录下三条最严重的报警纪录。纠正重复报警。移出进料器，是其脱离贴片主设备，便于维护。关掉主电源，并做好标定锁定。清理设备内部外部和进料器内部。清洁并在设备内部涂上润发剂，用干抹布擦拭。并在喷油嘴内加上油脂。清洁风扇滤网。用异丙醇擦拭校准玻片和设备平台。四川交通职业技术学院毕业设计论文检查吸头是否损坏，如果损坏就更换掉。清洁吸头。移除标定锁定，打开主电源。清洁传动带传感器，并用异丙醇湿润。确定循环风扇功能是否完好。测试激光排列情况。检查是否有漏气。运行设备，确保正常生产。在生产跟踪系统里将设备状态设置为生产状态。月度维护和季度维护它们在内容上是致的。以下便是具体步骤。在生产跟踪系统里纪录维护开始时间，并把整个设备状态设置为维护状态。在系统里察看前两周的报警纪录，检查是否有异常的历史报警纪录。完成周维护所要做的所有维护步骤。在系统里列出三条最严重的报警纪录。纠正其它报警纪录数据。移动进料器使其处于维护状态。关掉主电源，并标定锁定。用防静电布沾上异丙醇清洁传动带。检查信号线路和软管是否损坏。检查气动单元和冷凝单元。用刷子清理掉摄像镜头上的灰尘。检查吸头是否有环状橡胶，如有，则更换吸头。检查用于校准的喷嘴是否完好检查玻璃片上的铬是否完整。确定气动夹工作是否正常。检查驱动马达是否正常。移除标定锁定，打开主电源。四川交通职业技术学院毕业设计论文在系统里将设备状态设置为生产状态。半年年终维护具体步骤如下完成周维护任务。完成季度维护任务。测试紧急停机按钮和连锁开裂。环的现状是 严重不合理的，必须进行改革。为了彻底解决这些问题，广 东省环保局出台了关于广东省电镀行业统规划意在环保污染治 理上合理投入成本，导致治污设施简陋，污染治理效果差， 甚至有部分企业存在严重的偷排现象，严重影响当地环境。 由于这些电镀企业分散各地，环保监管部门的人力有限，给 环保部门的监督或缺的重要环节，但电镀行业又是重污染行业，排 放的污染物含有剧毒的氰化物和重金属离子，对环境危害很 大。目前电镀企业大多数规模小，行业形成恶性的低价竞争， 违法成本小于守法成本，大多数企业都不愿济效益等方 面进行调查和综合分析后认为本项目的建设是必要的，可 行的。 第二章项目背景和发展概况 项目背景 电镀行业作为基础产业之，是五金塑料制品加工过 程中不可剩余资金银行分期贷款。 项目可研报告经济分析结果显示项目年收入 万元，利税万元。上述数字表明，该项目 的经济效益良好，投资回收期短，抗风险能力较强。 从国家产业政策市场需求社会效益和经程实例可查，同时，公司 还有强大的技术研究队伍作支撑，对项目污染治理具有技术 保障。 项目计划建设期二年，分二期模块滚动式开发。 项目总投资万元人民币，自有资金 万元，出资方式货币，剩程实例可查，同时，公司 还有强大的技术研究队伍作支撑，对项目污染治理具有技术 保障。 项目计划建设期二年，分二期模块滚动式开发。 项目总投资万元人民币，自有资金 万元，出资方式货币，剩余资金银行分期贷款。 项目可研报告经济分析结果显示项目年收入 万元，利税万元。上述数字表明，该项目 的经济效益良好，投资回收期短，抗风险能力较强。 从国家产业政策市场需求社会效益和经济效益等方 面进行调查和综合分析后认为本项目的建设有毒有害烟尘和恶臭气体的垃圾废物。防止施工噪声污染对电锯电刨搅拌机等噪音比较大的机械设备，均设专业操作房，使施工现场噪声不超过分贝。控制作业时间般不超过点，必须昼夜连续作业时应尽量采取措施降低噪声。车辆进出现场，专人指挥，减少或不鸣笛。施工现场消防措施认真执行中华人民共和国新消防法和公安部关于建筑工地防火的基本措施。建立义务消防组织，现场设专人负责消防管理工作，开展消防安全活动和宣传教育，指导和培训义务消防员，按规定设置消防器材，施工现场设醒目的消防标语和标志牌，明确划分用火作业区，易燃易爆材料区生活区要按规定保持防火间距。现场设专用消防器具，临建设施仓库易燃料场和用火处配备足够的灭火工具和设备，消防器材专人管理并定期检查。哈尔滨工业大学远程教育本科毕业设计论文第章安全文明施工安全施工安全生产目标采取切必要的措施，保证工地切建筑安装的施工安全，施工设备运行的安全，第三方的人身安全消防安全物资材料安全，不发生重大安全生产事故，伤亡率，达到省级安全文明工地要求。安全生产组织机构根据职业健康安全管理体系的要求，项目经理要组织建立健全安全生产组织机构和安全生产责关功能是否正常。检查所有的传动带，如有必要就更换掉。激光线形传感器校准。吸头旋转位置校准。软件维护生产用软件的维护般较简单，但其重要性和硬件维护是样的。般应遵循以下几点每次做软件维护的时候都应严格遵守标准操作流程，不可随意操作。做好软件的备份工作，以便于在必要的时候用于重装软件。不可随意更改软件参数，不然，会带来不可预知的后果。不可擅自安装其它非生产用软件，以确保生产软件运行环境的安全四川交通职业技术学院毕业设计论文第五章结论封装测试词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现，这概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为组装或装配测试，当时还没有封装测试的概念。多年前，当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现，才改写了电子工程的历史。方面这些半导体元器件细小易碎另方面，性能高，且多功能，多规格。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其补强，密封和扩大，以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械，绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。封装测试的概念正是在此基础上出现的。芯片封装，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定，正常的功能。由此可见，芯片封装测试的重要性。本论文主要介绍了芯片封装测试的工艺过程，工艺目的以及加工技术，通过对每个加工步骤的详细介绍，阐述了工艺流程中每个步骤的工艺目的和其重要性。本论文还介绍了当今世界最先进的封装测试技术以及它们各自的优缺点。其次，由于我在因特尔成都产品有限公司实习了快半年了，它又是世界先进的芯片封装测试公司。因此，在我理解的基础上，详细介绍了因特尔芯片封装测试的工艺流程，工艺目的及加工技术。通过完成本次论文，巩固了这三年来以电路电分为基础芯片封装制造工艺为重点的关于集成电路制造和设计这学科的理论学习。尤其是巩固了半导体器件半导体物理微电子产业发展集成电路封装制造工艺步骤的学习。当然也有不够全面的东西因为主要讨论芯片的后段工序对晶圆制造等前端的工艺步骤和工艺流程都没有做出概括和探讨。希望能在以后的学习中不断完善这些方面的知识。四川交通职业技术学院毕业设计论文致谢感谢所有老师，学校和因特尔公司的支持，让我们能有个良好的实习环境。通过将近半年的实习，让我认识了很多。首先是对自己专业的了解，消除了自己以前对自己专业的那种茫然感觉，从实践中巩固了所学。感谢孙莹老师对我的指导，使我能够顺利的完成论文。孙老师知识渊博,治学认真而严谨，让人尊重。感谢所有老师，同学和工作伙伴。四川交通职业技术学院毕业设计论文参考文献李可为。集成电路芯片封装技术。北京。电子工业出版社。杨邦朝，张经国。多芯片组件技术及其应用。成都电子科技大学出版社，周良知。微电子器件封装。北京化学工业出版社，可能对芯片造成损坏。填料的粒子尺寸应小于倒装芯片于基片间的间隙。在填充温度下的填料粘滞性要低，流动性要好。填料应具有较高的弹性模量用弯曲强度，求确保喊节点不会断