以矢量的形式表示出来主要变量的变化曲线，如压力，温度等绘制拾取点应力应变温度等变化曲线绘制用户指定路径的应力应变温度等变化曲线。第四章高速正交切削过程中的温度场数值模拟在高速切削加工过程中，由于刀具工件之间的高速相对运动，切削刃附近很难放置传感器，难以直接测量局部切削区的切削温度。利用远红外传感技术，只能测得整个切削区域的平均温度，为切削区温度场的研究切削机理的分析带来很大困难。随着计算机技术硬件软件和有限元理论的研究深入及其在各学科领域应用的拓展，可以应用越来越多的先进技术和方法对金属切削过程温度场进行数值模拟。有限元模拟技术在切削过程中的应用，不仅使过程分析得以形象化和可视化，节省大量的人力和物力，而且还可以解决些目前无法在实验室进行直接研究的复杂问题。本章通过对高速切削过程中的温度场进行数值模拟，得出切削区的温度场分布情况，分析了切削速度切削厚度和刀具前角对切削温度的影响，为研究高速切削过程提供了有利的参考依据。切削过程中温度场有限元数值模拟正交切削模型的建立正交切削模型的建立对高速切削温度进行有限元数值模拟，所建的正交切削模型如图所示。图正交切削模型和边界条件刀屑摩擦区摩擦系数的确定大量的实验表明，前刀面上的应力分布是不均匀的，正应力随着刀具行程的增加而增加，而剪切应力优先增加，然后达到个近似的常值。也就是说，在前刀面上有两个明显的工作区滑移区和粘结区。在滑移区中，正应力相对较小，几乎没有干摩擦。在粘结区，由于正应力很大，再加上几百度的高温，切屑底部与前刀面发生粘结现象，摩擦应力几乎是个常数。因此，在滑移区域采用常系数摩擦即库仑定律，粘着区使用常摩擦应力，表示为为摩擦应力，是摩擦系数，正应力,是切削材料的剪切应力。上述的摩擦模型广泛应用于有限元切削模型中。可从切屑流动应力得出常摩擦系数。但是很难用普通摩擦试验得出滑移区的摩擦系数，因为滑移区的摩擦条件与普通摩擦试验不同，切屑底层是高应变表面，由于塑性变形硬度是工件材料的两倍，硬度的变化引起摩擦系数的改变。综合些资料，本文设定剪切区和滑移区各占刀屑接触长度的半。在粘结区，设定较大的摩擦系数为，代替切屑的内摩擦在滑移区，摩擦系数为刀具与切屑之间的摩擦系数，其摩擦系数为。切屑分离准则切屑分离准则分为两种类型几何准则和物理准则。几何准则主要通过变形体几何尺寸的变化来判断分离与否。而物理准则主要根据制定的些物理量的值是否达到了临界值而建立的，主要基于等效塑性应变准则应变能量密度准则断裂应力准则等。几何准则是在工件的切屑层和工件层之间预先设定了个分离线，在分离线上切屑和工件的点重合。当工件中的点和切削刃之间的距离小于临界值时，该点上的两点工件上的点和切屑上的点不再重合，被认为分开。几何准则的模型简单，但它不是根据切屑分离的物理条件建立的，不具备物理性质。因此，使用几何准则很难找到种通用的临界值，以适应切削加工中不同的材料以及不同的加工工艺。物理准则是基于刀尖前的单元节点而定义的，当给定物理量的值超过材料的相应姆著，葛新石等译传热学，北京科学出版社王歇成，韵敏有限单元法基本原理和数值方法，北京清华大学出版社方刚，曾攀切削加工过程数值模拟的研究进展，力学进展，，边界即已知周围介质的温度和对流换热系数传热问题的变分原理对方程和般边界条件的泛函式取极值。对于瞬态温度场，的变分与时间无关，即，因而得出由于所以同理代入方程，得利用奥高公式曲面积分与三重积分的关系，当曲面包围的区域为的外法，线方向余弦为则有则有因此由上式得从可以看到，由于任意性，要使，必须满足下列两个条件右边第项必须是零，即边界上必须满足的条件为这就是边界条件。右边另两项必须是零，即区域上必须满足的条件为单元温度场将空间域离离散为有限个单元体，在典型单元内各点的温度可以近似地用单元的节点温度，得到式中是每个单元的结点个数力是插值函数，是型插值函数，具有下述性质及取黏态温度场四边形单元，温度沿单元的分布是坐标和坐标的函数，可近似的表示为图典型的四边形单元建立局部坐标系，节点的温度满足以下条件将上述节点的条件代入方程中，并求解得出将，的值代入方程中，合并同类项，得到由插值函数表示的温度分布插值函数为将方程进行离散，即由于将上面各式代入，得由于令则为雅可比转化矩阵的逆矩阵。将方程代入方程，并代入方程，将各单元方程组装整理，可得这是组以时间为独立变量的线性常微分方程组。式中是热容矩阵，是热传导矩阵，和都是对称正定矩阵。是温度载荷列阵，是节点温度列阵，是节点温度对时间的导数列阵。矩阵的元素由单元相应的矩阵元素集成其中，单元对热传导矩阵的贡献单元热交换边界对热传导矩阵的修正单元对热容矩阵的贡献单元热源产生的温度载荷单元给定热流边界的温度载荷单元对流换热边界的温度载荷至此，己将时间域和空间域的偏微分方程间题在空间域内离散为个节点温度的常微分方程的初值问题。对于给定温度值的边界上的个节点，方程组中相应的式子应引入以下条件式中是上的个节点的编号。综上所述，在同增量区间内分别迭代计算速度场与温度场，通过相关的公式将温度场和速度场联系起来，即可得所需的温度场。由于温度解的非线性特征很弱，因此程序处理较为简单，解的精度较高，是求解切削过程中温度场的好方法。有限元软件简介论文使用的有限元软件主要包括三个主要部分前处理器仿真和后置处理。前处理器包括以下内容材料属性的选择弹性塑性材料和传热系数，如弹氏模量热膨胀系数应力传热系数等。对象的确定包括几何特征单元网格运动温度边界定义温度边界的确定。假设刀具运动，工件保持不动，环境温度，需要定义刀具和工件的温度与变形的边界条件。对象边界定义刀具和工件的接触条件摩擦等。仿真控制确定参数算法和步骤。数据库核对并生成数据库。进行仿真。后置处理是用来从数据库中提取数据和观察仿真结果，提取的信息主要包括以下内容几何形状的变化，包括刀具的运动情况和每子步中的网格变形情况等值线图显示结果，可将应力应变应变率温度等的变化情况用云图或等值线形象直观表示出来矢量图显示结果，可将切削过程中每子步每节点的位移和速度物理关功能是否正常。检查所有的传动带，如有必要就更换掉。激光线形传感器校准。吸头旋转位置校准。软件维护生产用软件的维护般较简单，但其重要性和硬件维护是样的。般应遵循以下几点每次做软件维护的时候都应严格遵守标准操作流程，不可随意操作。做好软件的备份工作，以便于在必要的时候用于重装软件。不可随意更改软件参数，不然，会带来不可预知的后果。不可擅自安装其它非生产用软件，以确保生产软件运行环境的安全四川交通职业技术学院毕业设计论文第五章结论封装测试词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现，这概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为组装或装配测试，当时还没有封装测试的概念。多年前，当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现，才改写了电子工程的历史。方面这些半导体元器件细小易碎另方面，性能高，且多功能，多规格。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其补强，密封和扩大，以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械，绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。封装测试的概念正是在此基础上出现的。芯片封装，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定，正常的功能。由此可见，芯片封装测试的重要性。本论文主要介绍了芯片封装测试的工艺过程，工艺目的以及加工技术，通过对每个加工步骤的详细介绍，阐述了工艺流程中每个步骤的工艺目的和其重要性。本论文还介绍了当今世界最先进的封装测试技术以及它们各自的优缺点。其次，由于我在因特尔成都产品有限公司实习了快半年了，它又是世界先进的芯片封装测试公司。因此，在我理解的基础上，详细介绍了因特尔芯片封装测试的工艺流程，工艺目的及加工技术。通过完成本次论文，巩固了这三年来以电路电分为基础芯片封装制造工艺为重点的关于集成电路制造和设计这学科的理论学习。尤其是巩固了半导体器件半导体物理微电子产业发展集成电路封装制造工艺步骤的学习。当然也有不够全面的东西因为主要讨论芯片的后段工序对晶圆制造等前端的工艺步骤和工艺流程都没有做出概括和探讨。希望能在以后的学习中不断完善这些方面的知识。四川交通职业技术学院毕业设计论文致谢感谢所有老师，学校和因特尔公司的支持，让我们能有个良好的实习环境。通过将近半年的实习，让我认识了很多。首先是对自己专业的了解，消除了自己以前对自己专业的那种茫然感觉，从实践中巩固了所学。感谢孙莹老师对我的指导，使我能够顺利的完成论文。孙老师知识渊博,治学认真而严谨，让人尊重。感谢所有老师，同学和工作伙伴。四川交通职业技术学院毕业设计论文参考文献李可为。集成电路芯片封装技术。北京。电子工业出版社。杨邦朝，张经国。多芯片组件技术及其应用。成都电子科技大学出版社，周良知。微电子器件封装。北京化学工业出版社，可能对芯片造成损坏。填料的粒子尺寸应小于倒装芯片于基片间的间隙。在填充温度下的填料粘滞性要低，流动性要好。填料应具有较高的弹性模量用弯曲强度，求确保喊节点不以矢量的形式表示出来主要变量的变化曲线，如压力，温度等绘制拾取点应力应变温度等变化曲线绘制用户指定路径的应力应变温度等变化曲线。第四章高速正交切削过程中的温度场数值模拟在高速切削加工过程中，由于刀具工件之间的高速相对运动，切削刃附近很难放置传感器，难以直接测量局部切削区的切削温度。利用远红外传感技术，只能测得整个切削区域的平均温度，为切削区温度场的研究切削机理的分析带来很大困难。随着计算机技术硬件软件和有限元理论的研究深入及其在各学科领域应用的拓展，可以应用越来越多的先进技术和方法对金属切削过程温度场进行数值模拟。有限元模拟技术在切削过程中的应用，不仅使过程分析得以形象化和可视化，节省大量的人力和物力，而且还可以解决些目前无法在实验室进行直接研究的复杂问题。本章通过对高速切削过程中的温度场进行数值模拟，得出切削区的温度场分布情况，分析了切削速度切削厚度和刀具前角对切削温度的影响，为研究高速切削过程提供了有利的参考依据。切削过程中温度场有限元数值模拟正交切削模型的建立正交切削模型的建立对高速切削温度进行有限元数值模拟，所建的正交切削模型如图所示。图正交切削模型和边界条件刀屑摩擦区摩擦系数的确定大量的实验表明，前刀面上的应力分布是不均匀的，正应力随着刀具行程的增加而增加，而剪切应力优先增加，然后达到个近似的常值。也就是说，在前刀面上有两个明显的工作区滑移区和粘结区。在滑移区中，正应力相对较小，几乎没有干摩擦。在粘结区，由于正应力很大，再加上几百度的高温，切屑底部与前刀面发生粘结现象，摩擦应力几乎是个常数。因此，在滑移区域采用常系数摩擦即库仑定律，粘着区使用常摩擦应力，表示为为摩擦应力，是摩擦系数，正应力,是切削材料的剪切应力。上述的摩擦模型广泛应用于有限元切削模型中。可从切屑流动应力得出常摩擦系数。但是很难用普通摩擦试验得出滑移区的摩擦系数，因为滑移区的摩擦条件与普通摩擦试验不同，切屑底层是高应变表面，由于塑性变形硬度是工件材料的两倍，硬度的变化引起摩擦系数的改变。综合些资料，本文设定剪切区和滑移区各占刀屑接触长度的半。在粘结区，设定较大的摩擦系数为，代替切屑的内摩擦在滑移区，摩擦系数为刀具与切屑之间的摩擦系数，其摩擦系数为。切屑分离准则切屑分离准则分为两种类型几何准则和物理准则。几何准则主要通过变形体几何尺寸的变化来判断分离与否。而物理准则主要根据制定的些物理量的值是否达到了临界值而建立的，主要基于等效塑性应变准则应变能量密度准则断裂应力准则等。几何准则是在工件的切屑层和工件层之间预先设定了个分离线，在分离线上切屑和工件的点重合。当工件中的点和切削刃之间的距离小于临界值时，该点上的两点工件上的点和切屑上的点不再重合，被认为分开。几何准则的模型简单，但它不是根据切屑分离的物理条件建立的，不具备物理性质。因此，使用几何准则很难找到种通用的临界值，以适应切削加工中不同的材料以及不同的加工工艺。物理准则是基于刀尖前的单元节点而定义的，当给定物理量的值超过材料的相应