对所示图桥连原因分析刮刀硬度过小，反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形，脱膜时不能保持焊膏印刷形状，外观模糊焊膏粘度过低印刷焊膏厚度过高④模板不清洁。解决措施选用较硬刮刀，提高支撑力度可以通过改变搅拌速度增加焊膏中的金属含量比例降低合金粉末的粒度降低工作环境的温度等来调节可以通过调整印刷间隙选用较薄的模板减少施加的印刷压力等④改变清洗模式增加清洗频率使模板背面保持清洁。焊膏印刷拉尖如图所示图焊膏拉尖原因分析离网不良，易造成焊膏不易从模板窗口分离，污染模板，形成拉尖印刷平面不平行，影响印刷厚度网板开口面有凹凸不平，焊膏不易分离，造成拉尖④印刷间隙不良焊膏黏度太大。解决措施改善印刷机的分离速度调整印刷机的水平度提高网板窗口四壁的精度降低其粗糙度④改善印刷间隙选用合适黏度的焊膏。焊膏印刷厚度太薄原因分析网板太薄焊膏流动性差，不易在模板上滚动，从而导致焊膏印刷太薄印刷间隙太小。解决措施可以适当调整增加模板厚度，或局部增加模板厚度更换焊膏，选择流动性好的焊膏适当增加印刷间隙，提高印刷机的准确度。焊膏印刷偏移如图所示图焊膏印刷偏移原因分析网板位置偏离或制造尺寸误差制造尺寸误差印刷压力过大④浮动机构调节不平衡。解决措施选用制造精度高的降低印刷压力调好浮动机构的平衡。漏印印刷不完全如图所示图漏印印刷不完全原因分析模板漏孔堵塞多种缺陷。所以在做具体的缺陷分析时，定要从多角度多侧面进行考虑，不要漏掉任何个可能的环节，这样才能达到治标又治本的效果。致谢在此论文撰写过程中，要特别感谢我的导师的指导与督促，同时感谢她的谅解与包容。没有老师的帮助也就没有今天的这篇论文。求学历程是艰苦的，但又是快乐的。在这三年的学期中结识的各位生活和学习上的挚友让我得到了人生最大的笔财富。在此，也对他们表示衷心感谢。谢谢我的父母，没有他们辛勤的付出也就没有我的今天，在这刻，将最崇高的敬意献给你们,本文参考了大量的文献资料，在此，向各学术界的前辈们致敬,参考文献何丽梅表面组装技术北京机械工业出版社，黄永定技术基础与设备北京电子工业出版社，周德俭,吴兆华表面组装工艺技术北京国防工业出版社，杨清学电子装配工艺北京电子工业出版社，鲜飞焊膏印刷中影响质量的因素电子工业专业设备，离速度过慢。焊膏在常温下具有定的黏度，分离速度过慢将导致焊膏不能良好的脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全模板开口偏小或位置不对④焊膏滚动性不好。解决措施更换模板清洗模式及频率，擦拭模板底部提高分离速度改变模板开口尺寸与形状④刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性，减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滚动性。焊膏黏着力不足原因分析焊料粉末粒度太大操作环境温度和湿度偏高，风速大搅拌不均匀。解决措施选择合适粒度的焊膏生产车间的环境般为，相对湿度在下，放静电，防尘，尽量做到无风，减少焊剂的挥发焊膏搅拌时间过长，造成黏度下降搅拌时间过短，搅拌不均匀，部分焊膏不能完全浸润。表面沾污原因分析表面有较多的残余焊膏粒子，纤维以及灰尘等污垢模板底部被污染人员操作不规范。解决措施清洁表面改善清洗模式和清洗频率加强人员管理。焊膏印刷凹陷如图所示图焊膏印刷凹陷原因分析印刷压力过大，焊膏成型困难，形成凹陷模板窗口设计不合理焊膏较干，润湿性差。解决措施降低刮刀压力改变模板窗口设计选用合适的锡膏。结论综上所述，印刷机是把定的锡膏量按要求印刷分布到印制线路板上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个电子装联工序中的第道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之。由于印刷机的复杂性，种缺陷往往是多种原因作用的结果，个原因也可能产响锡膏粘度的因素锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为。剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。如图所示就是不同因素对焊膏粘度的影响。图不同因素对焊膏粘度的影响锡膏的有效期限及保存及使用环境般锡膏在密封状态下，条件下可以保存个月，开封后要尽快使用完锡膏的使用环境是要求车间的温度为，湿度为。未开罐冷藏保存时间制造日期后个月未开罐环境温湿度下保存时间小时回温时间使用前应回温小时以上根据各锡膏厂商的规定搅拌时间回温的锡膏在开罐首次使用前须搅拌机搅拌分钟开罐后次未全部用完旋紧罐盖在环境温湿度下的放置时间小时在丝网上的使用时间小时印刷后锡膏在线上停留时间小时开罐后至回流前的时间小时回温时间开罐后至回流前的时间小时表锡膏有效期及保存使用环境印刷机印刷流程及作用图印刷机印刷流程印刷机的作用主要是将焊膏锡铅膏状物涂敷于板上，使贴片工序贴装的元器件能够黏在焊盘上。印刷机印刷流程大致可分为来板检测进板对中印刷出板检测流入下道工序等如图所示。般对于行业行业来说来料的好坏直接影响到生产出来的产品的质量的好坏，所以工厂对于来料的检测是必不可少的个环节，在这里本文就侧重讲下印刷机的来料检测也就是对电路板板刮刀压力要根据实际生产产品的要求而定。在刮刀角度定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在定的关系，降低印刷速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提到印刷速度的效果。印刷间隙。印刷间隙是指模板装夹后模板地面与表面之间的距离刮刀与模板未接触前。分离速度。当刮刀完成个印刷行程后，模板离开的瞬时速度称为分离速度。适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来脱膜，以获最佳的焊膏图形，有细间距高密度图形时，分离速度要慢些。刮刀角度。刮刀角度般为，此时，焊膏具有良好的滚动性。清洗模式和清洗频率。经常清洗模板地面也是保证印刷质量的因素。在印刷过程中对模板底部进行清洗，消除其底部的附着物，以防止对的污染。清洗通常采用无水乙醇作为清洗液。模板清洗方式有湿干湿真干等。影响印刷质量的因素影响焊膏印刷质量的因素有很多，概括起来可包括个因素，分别为人环境印刷电路板印刷电路板印刷机模板滚筒刀焊膏材料和印刷参数。模板焊膏计电脑知识与技术张迎辉单片微型计算机键盘接口设计信息技术韩毓基于单片机的蔬菜大棚温度控制系统山东中国海洋大学学位论文赵芝芸温室智能监控系统江苏江苏科技大学学位论文,沈庆阳单片机实践与应用北京清华大学出版社,刘光伟基于单片机的温室温湿度监测系统设计与实现燕山大学,彭宏丽温室环境智能监测与控制系统设计山西太原理工大学学位论文,廖丽媛基于应变式扭矩传感器的测量系统的设计上海东华大学,刘九庆温室环境工程技术吉林东北林业大学出版社,张友德,赵志英,涂时亮单片微型机原理应用与实验上海复旦大学出版社,沈庆阳单片机实践与应用北京清华大学出版社,杜深慧温湿度检测装置的设计与实现北京机械工业出版社湿度百位湿度十位湿度个位小数点湿度小数点后第位输出湿度附录设定温度上限时显示的内容南昌工程学院本科毕业设计论文设定温度下限时显示的内容设定湿度上限时显示的内容附录,设定湿度下限时显示的内容南昌工程学院本科毕业设计论文,致谢致谢时光飞逝，这段撰写论文的时光已到了尾声，大学四年也到了头。这段天天去图书馆查阅资料，每天埋头码字的充实时光不禁让我想起了那段为考研拼搏的日子，同样是那么刻骨铭心。在这份学士学位论文即将全部完成之际，我想对我的指导老师聂菊根老师表达深深的谢意。在整个过程中，聂老师不厌其烦地对我所遇到的困难及疑问进行指导，不仅在学习上，生活上也对我寄予无微不至亲切的关怀。聂老师那严肃的科学态度，严谨的治学精神以及精益求精的工作作风深深的影响了我，在这样的感染和激励下，我学到了很多东西，这是我在即将毕业之际最宝贵的收获。大学四年，办主任赵丽芬老师直是我敬仰的人。四年来，她带班尽心尽责，不放过对每位同学的细心关怀。正是在她那种对工作的执着与奉献精神，让我在大学期间努力拼搏，暗自在心里念到要成为想赵老师那样作风好能力强受人尊敬的人。当然，在这里，我还要感谢班上的同学们。在很多时候，由于自己存在懒惰心理，都是同学拉我把，把我带入到学习氛围中。我们经常成群结队地去图书馆找资料，去实验室做设计，在遇到瓶颈的时候相互交流，彼此取长补短弥补知识短板，期间少不了相互之间的帮助和勉励。在累了的时候就起去打打球活动活动筋骨，我想这样的同窗之谊和手足之情，即便在毕业后相隔甚远也会终生难忘。路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。求学无止境，在未来的日子里，在社会这所大学中，更需要用种严谨的求学态度去面对，才能应对这个知识爆炸竞争惨烈的时代。我会铭记这段时光老师所教给我为人处世，求学向上的道理，去迎接未知的各种挑战。南昌工程学院本科毕业设计论文附录主函数程序主函数以下八行预设温湿度阀值陆入口江苏信息职业技术学院毕业论文用户名密码运行结果如下图所示。江苏信息职业技术学院毕业论文通过单击用户名，就可以查看用户信息页面并且可以修改其有关信息，其运行结果如下图所示。结束语结束语通过这次毕业设计，让我体会到许多东电路才知道报警电路与单片机连接的端口处电平取反了。这样的问题遇到了很多，在次又次的修改后，终于完成了硬件部分对所示图桥连原因分析刮刀硬度过小，反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形，脱膜时不能保持焊膏印刷形状，外观模糊焊膏粘度过低印刷焊膏厚度过高④模板不清洁。解决措施选用较硬刮刀，提高支撑力度可以通过改变搅拌速度增加焊膏中的金属含量比例降低合金粉末的粒度降低工作环境的温度等来调节可以通过调整印刷间隙选用较薄的模板减少施加的印刷压力等④改变清洗模式增加清洗频率使模板背面保持清洁。焊膏印刷拉尖如图所示图焊膏拉尖原因分析离网不良，易造成焊膏不易从模板窗口分离，污染模板，形成拉尖印刷平面不平行，影响印刷厚度网板开口面有凹凸不平，焊膏不易分离，造成拉尖④印刷间隙不良焊膏黏度太大。解决措施改善印刷机的分离速度调整印刷机的水平度提高网板窗口四壁的精度降低其粗糙度④改善印刷间隙选用合适黏度的焊膏。焊膏印刷厚度太薄原因分析网板太薄焊膏流动性差，不易在模板上滚动，从而导致焊膏印刷太薄印刷间隙太小。解决措施可以适当调整增加模板厚度，或局部增加模板厚度更换焊膏，选择流动性好的焊膏适当增加印刷间隙，提高印刷机的准确度。焊膏印刷偏移如图所示图焊膏印刷偏移原因分析网板位置偏离或制造尺寸误差制造尺寸误差印刷压力过大④浮动机构调节不平衡。解决措施选用制造精度高的降低印刷压力调好浮动机构的平衡。漏印印刷不完全如图所示图漏印印刷不完全原因分析模板漏孔堵塞多种缺陷。所以在做具体的缺陷分析时，定要从多角度多侧面进行考虑，不要漏掉任何个可能的环节，这样才能达到治标又治本的效果。致谢在此论文撰写过程中，要特别感谢我的导师的指导与督促，同时感谢她的谅解与包容。没有老师的帮助也就没有今天的这篇论文。求学历程是艰苦的，但又是快乐的。在这三年的学期中结识的各位生活和学习上的挚友让我得到了人生最大的笔财富。在此，也对他们表示衷心感谢。谢谢我的父母，没有他们辛勤的付出也就没有我的今天，在这刻，将最崇高的敬意献给你们,本文参考了大量的文献资料，在此，向各学术界的前辈们致敬,参考文献何丽梅表面组装技术北京机械工业出版社，黄永定技术基础与设备北京电子工业出版社，周德俭,吴兆华表面组装工艺技术北京国防工业出版社，杨清学电子装配工艺北京电子工业出版社，鲜飞焊膏印刷中影响质量的因素电子工业专业设备，离速度过慢。焊膏在常温下具有定的黏度，分离速度过慢将导致焊膏不能良好的脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全模板开口偏小或位置不对④焊膏滚动性不好。解决措施更换模板清洗模式及频率，擦拭模板底部提高分离速度改变模板开口尺寸与形状④刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性，减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滚动性。焊膏黏着力不足原因分析焊料粉末粒度太大操作环境温度和湿度偏高，风速大搅拌不均匀。解决措施选择合适粒度的焊膏生产车间的环境般为，相对湿度在下，放静电，防尘，尽量做到无风，减少焊剂的挥发焊膏搅拌时间过长，造成黏度下降搅拌时间过短，搅拌不均匀，部分焊膏不能完全浸润。表面沾污原因分析表面有较多的残