1、“.....剩余热量就越多，温度场温度就会越高，这就会使熔核组织过热，晶粒进步长大，组织也就变得粗大，而且热影响区的范围也会变宽，其组织也会粗化，从而使接头的性能下降。另外也会产生飞溅面对接头的性能进步产生不利的影响。如图所示为组参数点焊接头有飞溅产生。组组图焊核疲劳裂断失效形貌湖北工业大学毕业设计论文图组参数点焊接头飞溅焊接电流是影响焊点质量的主要因素，当其它参数不变时，点焊时产生的热量与焊接电流的平方成正比，当电流较小时，加热不足，无法形成熔核或形成的熔核尺寸很小。随着焊接电流的增大，焊点的加热强度增加，熔核尺寸迅速扩大，当熔核尺寸增大到定值时，由于电极与工件工件与工件之间的接触面积增大，焊接区电流密度减小，散热增强，致使焊接区加热速度变缓，熔核直径与焊透率的上升减小，电流过大时，焊件加热过快，但焊接电流过大时加热过于强烈，熔核扩展速度大于塑性环扩展速度时，这时熔核液态金属在电极压力作用下挤出焊接区形成喷雾，使焊点强度下降。因此，焊接电流的选择应以不产生喷溅为前提，并且保证在通电过程中后期有足够的电流密度......”。

2、“.....在时，熔核正处于生长阶段，尺寸在逐渐增加，当在时熔核得到了充分的长大，形状近似椭圆，也比较饱满。因而接头的性能也比较好。担当时间延长到时则产生了过多的热量，引起焊核组织，热影响区过热及焊核周边母材过烧，使接头性能反而下降。另外可以看出铝合金的点焊过程是不稳定的，二者在定范围内必须相互协调互为补充，才能获得好的接头质量。而组正是由于参数搭配比较合适，使得形核的过程中产生热量适中，组织过烧程度小，物金属飞溅等缺陷，焊核尺寸比较大且饱满。因而其接头的各方面性能比较好，尤其是疲劳性能远大于其它的四组。焊接时，由于温度场的建立要有个过程，在规定的焊接时间内，焊接区析出的热量除部分散失外，将逐渐积累，用以加热焊接区，使熔核逐渐扩大到所要求的尺寸。当焊接时间过短时，不能形成熔核。增加焊接时间，焊接区中心部分首先出现熔核。随着焊接时间的增加。熔核尺寸不断扩大。当熔核尺寸扩大到定值以后，由于接触面积的增加，工湖北工业大学毕业设计论文件内部电阻及电流密度降低，散热增强，熔核扩散速度减慢，最终达到熔核尺寸的饱和值。电极压力对接头性能的影响对比组和组接头的组织如图所示......”。

3、“.....或用撕破检验力学性能试验。湖北工业大学毕业设计论文缩孔裂纹与结合线伸入缩孔裂纹和结合线伸入是点焊时常见的焊接缺陷，缩孔与裂纹多为收缩性缺陷。由于点焊焊接区加热集中，温度梯度大，加热和冷却速度快，液态金属被包围在金属塑性环和硬金属环之中，同时受着焊接区金属形变特点的影响，因此，决定了熔核结晶过程的特殊性。当规范参数选择不当，外界其它条件发生变化时易产生缩孔裂纹和结合线伸入等缺陷。缩孔缩孔是在高温合金铝合金或厚板点焊时常见的种缺陷。若未伴随产生裂纹，近含有大量的聚集的气孔，有的尺寸明显较大。熔核的生长是从溶合线处开始以柱状晶方式向内部推进且面积比较大，而内部则是由各向异性的等轴晶生长组成。另外此焊核的热影响区范围小，晶粒受热粗化的现象不是很明显。而在组的熔核贴合面处气孔聚集少，尺寸相对较小且分布比较分散，内部组织的柱状晶区面积小。取组，组熔核中心局部放大图如中,所示，组焊核的组织内的气孔数量多。并含有较多大尺寸的气孔，相反组的焊核内部组织中气孔不但数量相对较少且尺寸偏小，并且其等轴晶晶粒相对组也比较细化......”。

4、“.....相比组晶粒明显发生过热长大，晶界有显微缩松存在，而且焊核周围的母材组织晶粒也变得粗大，甚至局部有晶界缩松，热裂纹产生。组组图焊核金相组织图湖北工业大学毕业设计论文研究表明电极压力对电极间的总电阻及产热有明显的影响，电极压力过大或是过小都会使焊点承载能力降低和分散性变大，尤其对拉伸载荷影响更甚。电极压力过大时将使焊接区接触面积增大，总电阻和电流密度均减小，焊接散热增加，因此会造成熔核尺寸下降，所以在改变电极压力时，必须相应调节,使之搭配合适，以适应不同加热速度及满足不同塑性变形能力的要求。此处在增大电极压力的同时，焊接电流采用，延长焊接时间到，以使得维持焊区加热程度不变，因而熔核尺寸相对没有减小。而由上述的焊核组织可以看出铝合金点焊接头的力学性能与焊核组织的缺陷密切相关，组参数中采用较大的焊接压力使熔核内部组织变得细化致密，气孔和缩松的尺寸减少，因而会使接头的疲劳寿命明现年提高。但是由于焊核热影响区和周围母材晶粒受热长大而粗化，晶界产生了缩松和热裂等缺陷，因而焊核的剪切和拉伸强度会下降。另外，由于是薄板点焊，较大的电极压力势必使表面压痕加深，造成焊核的厚度减小......”。

5、“.....点焊缺陷及其影响点焊，缝焊接头内部缺陷包括未熔合缩孔裂纹结合线伸入内部喷溅等。外部缺陷还包括深压痕烧伤烧穿边缘胀裂和外部喷溅等。其中些缺陷对接头质量焊件使用性能影响较大，又检验难度大，鉴别困难，易出现误判断，因此必须了解其形貌特征及其影响。未熔合与未完全熔合未熔合与未完全熔合为点焊接头贴合面未熔化呈塑性连接，或贴合面处的熔核尺寸小于规定值或形成环状熔核，使接头结合强度不能达到应有规定值的焊接区的总称。未熔合缺陷在低倍检验试片上显现的形貌特征为保持原贴合面的形状，未形成相互结晶铸造熔核，在点焊接头，未熔合是种严重的缺陷。因此对该种缺陷应有准确而简单的无损检验方法，并从根本上消除未熔合现象。未熔合和未完全熔合缺陷的检验主要是指焊点尺寸和贴合面连接性质塑性或熔化后的连接的检验。目前大多数生产单位，仍沿用加强生产小规大，是个必须严格控制的参数。在时，定焊接压力下，随着焊接电流的增加，内部热源发热量急剧增加，熔核尺寸在稳定增大，当板件翘离限制熔核直径进步扩大和温度场进入稳定状态后，也就标志着形核所需的热量达到了最大焊核就不会继续增大，而多余的热量就会逐渐散失......”。

6、“.....从刘老师的身上，我不但学到了老师在课上传授的专业知识，而且也学到了怎样自学，更学到了许多做人的道理。所谓送人鱼，仅供饭之需而授之以渔，则终生受用无穷。感谢学长们的指导编源文件。然后分别由编译器编译生成目标文件。目标文件与库文件起经连接定位生成绝对目标文件。文件由转换成标准的文件，由仿真器使用直接对目标板进行调试，也可以直接写入程序存贮器如中。打开软件后，出现如图所示界面。图软件主界面点击。可以新建个工程，如图所示。图软件新建工程界面沈阳理工大学点击会出现的对话框中选择工程存在路径如图所示，单击保存后，出现界面。在此界面上选择电路板上所用的单片机型号如图所示，单击确定。图保存路径界面图选择电路板上所用的单片机型号界面设置完成后，软件会提示是否将上电初始化程序添加入工程。这个般选否。这样就建立好了个空的工程如图所示。沈阳理工大学图建立空的工程界面点击，便建立了个空的文本框如图所示。图建立空文本框界面到现在为止，就可以开始在里面输入代码了。保存时注意如果是用语言写的程序，则将文本保存成如图所示。图保存文本改写界面沈阳理工大学将写完的程序添加到工程里面......”。

7、“.....在左边里的上右击，选择。在打开的对话框中，选择刚存的文件路径和对应的扩展名。此时，程序就添加进了这个工程。图添加工程界面下步，就开始编译刚输入进去的代码。接着，会打出下面的提示,建立工程的时候，默认是不生成文件的，得在编译做如下设置在里上右击，选择。出现如图所示对话框，选择按图示，将箭头所指的多选框勾上，点确定。现在再点击重新编译，就会在工程所在文件夹里生成文件。图生成文件界面沈阳理工大学软件设计系统主程序流程图如图所示。图系统主程序流程图沈阳理工大学系统的总体调试硬件的测试按照之前设计好的智能循迹小车原理图，详细计算系统中各个元件的参数，选择相应器件，制作实际电路板。然后选取万用表的欧姆档来测试电路板。用红黑表笔来测试电路板上每条走线，如果测量的电阻值非常小时，证明走线没有断开，当其电阻值很大时，证明该条走线断了，应该重新制作走线，使电路板在电气上得到正确地连接。晶振电路的测试在单片机正常运行的必要条件是单片机系统的时钟稳定正常。实际中，因为各种原因导致系统时钟不正常而出现系统无法正常运行的情况时有，因此系统时钟是否振是通电检查的首要环节。在系统通电的状况下......”。

8、“.....分别测量和引脚的电压，看是否正常，在调试过程中，测得电压引脚应为,应为。复位电路的测试复位不正常也会导致系统不能工作。如果复位引脚始终为高电平，系统将始终处于复位状态如果始终为低电平，不能产生复位所需的高电平信号脉冲，则系统也可能无法正常工作。单片机正常工作时，复位引脚应为，按下复位按键时，复位引脚为高电平左出现则说明初始化成功。第三步点击栏的选项打开已经编译好的文件。点击载入，出现对话框点确定，再点击图字图标，出现对话框后，按软件默认选项，点击沈阳理工大学烧录完成否则重新检查硬件连接后再重新在此过程中若电流变大，剩余热量就越多，温度场温度就会越高，这就会使熔核组织过热，晶粒进步长大，组织也就变得粗大，而且热影响区的范围也会变宽，其组织也会粗化，从而使接头的性能下降。另外也会产生飞溅面对接头的性能进步产生不利的影响。如图所示为组参数点焊接头有飞溅产生。组组图焊核疲劳裂断失效形貌湖北工业大学毕业设计论文图组参数点焊接头飞溅焊接电流是影响焊点质量的主要因素，当其它参数不变时，点焊时产生的热量与焊接电流的平方成正比，当电流较小时，加热不足，无法形成熔核或形成的熔核尺寸很小......”。

9、“.....焊点的加热强度增加，熔核尺寸迅速扩大，当熔核尺寸增大到定值时，由于电极与工件工件与工件之间的接触面积增大，焊接区电流密度减小，散热增强，致使焊接区加热速度变缓，熔核直径与焊透率的上升减小，电流过大时，焊件加热过快，但焊接电流过大时加热过于强烈，熔核扩展速度大于塑性环扩展速度时，这时熔核液态金属在电极压力作用下挤出焊接区形成喷雾，使焊点强度下降。因此，焊接电流的选择应以不产生喷溅为前提，并且保证在通电过程中后期有足够的电流密度。焊接时间不同对接头的影响由上文可以看出焊接时间对点焊接头力学性能的影响和焊接电流相似。在时，熔核正处于生长阶段，尺寸在逐渐增加，当在时熔核得到了充分的长大，形状近似椭圆，也比较饱满。因而接头的性能也比较好。担当时间延长到时则产生了过多的热量，引起焊核组织，热影响区过热及焊核周边母材过烧，使接头性能反而下降。另外可以看出铝合金的点焊过程是不稳定的，二者在定范围内必须相互协调互为补充，才能获得好的接头质量。而组正是由于参数搭配比较合适，使得形核的过程中产生热量适中，组织过烧程度小，物金属飞溅等缺陷，焊核尺寸比较大且饱满。因而其接头的各方面性能比较好......”。