内外壁经线线段剖分数选择过渡段内外壁经线线段设定过渡段内外壁经线线段剖分数网格剖分,求解,选择筒体底端各节点,施加轴向位移约束,选择球壳对称面上的各节点,施加水平方向位移约束施加压力面载荷,求解,后处理,显示应力云图结果与讨论应力云图如图所示。可见最大应力强度出现在过渡段与封头连接处，最大应力强度值为。满足屈服强度要求。结构在内压作用下产生定变形，迫使筒体段在方向产生位移，封头在方向有了定的变形。但结构安全与否还需根据所选用的设计标准进步的分析与评定。图应力云图致谢今天终于完成了毕业设计，其中遇到的困难与问题是不言而喻的。但在各位老师与同学们的指导与帮助下最终都解决。所以首先得感谢我的指导老师汤占岐老师在整个设计过程中的细心指导与帮助，尤其是应用软件方面不辞辛苦与多次反复的指导研究。同时还要感谢姜国平刘天霞老师在结构选型与设计中提供的宝贵意见与细心指导。大学毕业设计代表了我们整个大学阶段的学业的凝结，也是对我们作为个合格的高校毕业生在走向社会的最后次检验与审核。所以，毕业设计也是我们最终对父母对自己对祖国和对学校的责任与交代。今天能够走向社会，我必须感谢在这四年里所有为我授课的老师，是你们润物细无声般的教诲使我的收获了丰富知识与人生道理与方法。感谢你们望我们成才的潜心的教诲，与耳提面命的批评教导。在即将走向社会之际，我只有深深地谢意与祝福，望老师身体健康，家庭幸福，事业更上个台阶,我的父母，我的家人，没有你们，就没有我的今天，你们的支持与鼓励，永远是支撑我前进的最大动力，直以来，你们无私的关怀和默默的支持，是我前行的最大动力和源泉。感谢同组设计人员袁冠华，聂政威，陈磊，马兴，黄纯能，娜赛等对设计提供的帮助。感谢四年来生活在同屋檐下的兄弟们，最快乐的日子，我们起分享过，最黑暗的日子我们起走过，为了梦想，我们勇往直前，决不放弃，感谢我们起经历的点点滴滴。感谢身边所有的朋友与同学，谢谢你们四年来的关照与宽容，与你们起走过的缤纷时代，将会是我生最珍贵的回忆。参考文献钱颂文换热器设计手册北京化学工业出版社郑津洋过程设备设计北京化学工业出版社，顾芳珍化工设备设计基础天津天津大学出版社，王菲化工设备用钢北京化学工业出版社，贺匡国化工容器及设备简明设计手册北京化学工业出版社，朱有庭，曲文海，于浦义化工设备设计手册上册北京化学工业出版社，董大勤压力容器与化工设备使用手册上册北京化学工业出版社钢压力容器钢制管壳式换热器秦叔经化工设备设计全书换热器北京化学工业出版社，邹文华传热传质过程设备设计广州华南理工大学出版社匡国柱史启才化工单元过程及设备课程设计北京化学工业出版社史美中王中琤热交换器原理和设计南京东华大学出版社刘湘秋常用压力容器手册北京机械工业出版社余伟炜高炳军在机械与化工装备中的应用北京中国水利水电出版社，胡国良任继有限元分析入门与提高北京国防工业出版社，文献翻译系统中的集成设计微传感器研究摘要在技术的大型商业开发中的个关键问题是它的系统集成。在中，系统设计方法需要把各种不同子系统的接口集成体化。物理表，以及对各子系统的信号幅度变化很大。已知的和经过验证的集成技术，往往导致微型传感器所具有的大量优势无法发挥，。因此，我们有必要对整个系统在开始就这样认为，至少在概念设计方面要这样看待。这种设计需要从选材广泛，传导机制，结构配置，接口，电子和包装系统的各个方面考虑。项处理这个问题的方法是系统级封装方法，采用了优化的每个混合使用并行工程方法功能技术。这种设计方法的主要优势是加快原型开发的时间。在目前的工作中，我们寻求对的传感器应用大容量负荷传感器来完成对系统集成过程的方法。该系统包括，个微传感仪，电子接口和个代表系统级封装的为最终鉴定准备的封装模块。并在各种子系统中提出了模块化堆叠的形式使用混合技术。这种微型电机感应系统的子系统采用压电传感电阻，并且采用制造工艺兼容。该传感层的结构配置的目的是减少失调，温度漂移，以及压电电阻传感器残余应力的影响。软件进行仿真模拟，研究了衬底耦合对传感器结构和敏感性的影响。该传感器系统具有内置的信号调理，加工，电子，通信，同时考虑到与最小可检测信号的分辨率有关的问题。该包装系统是种高容量压缩式负荷传感器感应负载类紧凑和低成本解决方案。关键词压电性，力传感器，称重传感器，衬底耦合，的多物理导言系统集成的特点是任何个含有个以上的主动式电子组合组成不同的功能，还有其他设备像有的或者没有的传感器组成了个简单的用来组装的标准包。在在过去的几十年里，我们目睹了对解决方案的快速发展，在微机电系统设计子系统的问题，无论是检测还是启动元素的设计，以及制造过程中所相关的，还有电子接口，特性，包装等等。个运用了技术而典型设计的集成传感器需要在每个物理接口所涉及的程序中得到证明。在整合到个封装中的问题变得更加复杂的系统集成过程中各不相同，不仅仅在不同设备的水平，而且在应用水平。在大多数情况下，每个子系统的功能不带规模技术，并在许多情况下的实现要求非硅材料和界面设计。因此，新的体化的必要性在技术解决方案是非常认为，集成了单芯片集成混合装配技术。这种混合技术的方法可以本身的优化设计，可定制在很短的开发时间，每个子系统的功能和较低开发成本。系统体化的发展需要用这种每个子系统和零部件的综合发展的方式进行。在每个组件和子系统级别上的物理接口和相互关系，以及整体系统性能。各种不同形式组件和子系统功能元素的组织建设该系统的基本架构定义了整体性能和。为了满足在个系统中的技术要求的综合形式，各种意见和设计方法，可以从封装技术系统所获得的。该系统集成方案在这里被建议采用基于硅技术的陶瓷基片互连，并且是由这种化学材料制成的这个系统实现与该系统相叠的信号调节和处理功能。我们讨论诸如遥感测量设计和互连元件及子系统的发展，电子接口等，这是系统设计必不可少的。该传感仪的基本设计中可以看到使用硅负荷传感技术等等等。但是，在上述工作的前期设计并不能解决整个系统设计中的问题，而是主要着重于传到方面即传导仪的设计和发展研究。在我们现在的工作中，我们的主要目的是采取微传感器的情况并提出个完整的的开发方法。此外，我们还建议在子系统的设计上有不同的技术在这种情况下的传感仪，制造和封装相比，现有的工作等，这需要在对子系统的设计水平的高低，和他们的影响整个系统。基本上，称重传感器是可以衡量其中个传感器转换成电信号的力量的仪器。基于测量技术，这些传感器可以测量精度可以达到微克负荷吨。压缩式称重传感器广泛用于测量更高的负载，这是典型的金属应变计所作的传感元件。个特殊的选择已较早做出等，使用硅作为个弹簧单元材料遥感仪的传感器和微其制造技术的制造材料。在目前的工作，我们已作出了尝试探讨硅技术优势等，同时解决了基于的传感器完成系统的各种设计考虑。当提出任何个完整的传感器系统框架时都需要在设计过程的早期阶段考虑很多的因素。举例来说，弹簧的设计元素及其线性设计，易于安装和制作过载保护，反应选择性称重传感器响应沿只有个轴的力量，不关心其他的力量方向，响应点的独立加载应用程序，和热效应遥感测量。通常情况下，相对重要性给予其中任何取决于类型和应用的特殊传感器而言，这些设计考虑因素，参数涉及的不是独立的，而是在众多的子系统的相互作用下的。在目前的工作，我们集中的领域，例如，直接接触传感设备的特殊刺激型的包装设计，在电子信号输出中的噪声，由于噪音对最终输出的机械装载和卸载硅衡量影响，对同微芯片来完成所有的四种电子电桥的电阻电路，并避免残余应力和的影响。我们还排除了任何桥路完成外部元件的需要，并在同个芯片制造全部四个电阻，利用二氧化硅微刻蚀工艺制造传感仪。互连已让所有电阻两端打开，以检查每个单独的电阻个，以及，同时使用两种计载近似半桥配置，因此，以提高灵敏度。从上述段提到的各点是系统集成德尔必要条件，设计行业的每个组件和子系统，并与将在概念设计阶段需要考虑的下个界面权衡。我们目前的系统集成采纳了这些过程的设计详细的变化，采取了个传感器的案例研究等争取实现个基于为基础的综合系统。建议设计和运作在典型的负载传感器系统压缩型中，金属或硅弹簧元素可以用于弹性或压电电阻电阻的材料性能等。虽然以前的工作介绍了对这些材料或负荷传感器的系统或技术的应用的可能性，但我们相信，有需要解决所有的设计考虑，并将其纳入以完成整个系统。例如，问题如芯片上温度补偿不使用任何外部电阻器，有源电子元件在单封装中，由于产生变化的弹性单元安装在个硅基衬底上，计算出的影响结果是由于作用在卸载的压力表上的压力。力传感器在目前的工作提出的是个压缩称重传感器用多晶硅的弹性遥感元素，它是图案化二氧化硅在硅基衬底上沉积生长。在负载的作用下，由于压力和压电属性的变化，传感元件变形而导致的阻力变化。该建议的传感元件布局，在称重传感器使用的如图所示。所有的四个