1、“.....系统的主要组成是生长速度慢于系统的生长速度，等人对两种系统的的生长速度也做了仔细的对比研究，也得出了相同的结论，在相同情况下，间的生长比间生长慢倍。因此在同等情况下的厚度，前者比后者薄的多，并且柯根达尔空洞很少观察到。所以，系统有更低的接触电阻和更高的可靠性。材料的比高，也是同材料的个不足之处。高就意味着在热处理过程中就有可能出现由不匹配造成的热应力，导致裂纹，分层等相关失效出现。在解决这个问题上，陈文革等人作了关于钨铜方面的研究，钨铜具有和铜样的导电导热性，并且有低的优点，但是却有硬度高的缺点，这就意味着增大焊盘凹陷，电介质裂纹等失效出现的几率。吴小刚等人亦提出了通过改变合金中的含量可以改变，同时也可以改变合金的硬度，这将带来更多的可靠性问题。金属系统具有良好的电学性能，它们之间不会形成任何，具有很高的可靠性。但是，这种金属系统没有被普遍的接受......”。

2、“.....和之间的粘附性差，且很容易扩散图三者间相对硬度的比较图般的键合情况图重载键合情况图由腐蚀导致的引线开路进中形成化合物和深能级杂质，影响了器件的电学性能和可靠性，可能造成短路等现象出现。建立之间的阻挡层是有必要的。现在普遍使用的阻挡有，等。等人研究了用系统作为二者间的阻挡层。然而这种阻挡层具有局限性，受退火温度和层厚度的影响。而作为种粘附成都工业学院电气与电子工程系性好，化学性质性质也不活泼的化合物，是建立阻挡层的良好材料。王晓冬和等人分别对的阻挡作用作了相关的研究表明，能形成良好的阻挡效果，很好的防止的扩散行为。材料的不同的晶界结构是之有不同的性能。其中，单晶线的研究是最具有代表性的。室温下，单晶线有低于普通线的电阻率，有比铜银合金还高的导电性能。在机械加工方面，单晶线具有良好的延展性能，其延伸率可达几十，可以加工成更细的线，从而适应不断发展的微距连接。单晶线内部缺陷比多晶铜少......”。

3、“.....从而缓解因为强度带来的焊盘缺陷等潜在失效。然而，单晶也存在导电性能随温度降低而衰减比较快的问题，且超声焊的高速振动对单晶在焊接方面有影响。互连的未来消费类电子的不断进步，集成电路民用化的发展。封装，特别是成本较低的塑料封装将显得更加重要。而工艺成熟，操作简单，成本低的引线互连，受到许多半导体封装厂家的青睐。虽然我国作为世界封装工厂，但在引线键合技术的研发和设备制造上，远落后于国际先进水平，加强这方面的研究是必要的。在未来十年，我国国内的半导体市场需求有增无减，分立器件作为其中的个重要的组成部分，也将成为带动我国的引线键合技术继续发展的外部因素。集成电路的高集成度化，多功能化不断对封装技术提出新的要求，封装技术正朝着多引线化，高密度化，薄型化，多功能化和高散热性化方向发展，要求更细的键合引线进行窄间距，短距离的键合。键合引线材料作为引线键合中最主要的部分......”。

4、“.....线和线作为键合的主要的材料，各有各的优势。然而，面对不断缩小的线宽，不断增多的输入输入口，都要求微间距键合技术的发展。而线和线的相对劣势暴露出来，新材料的引入势在必行。线作为最有可能的替代品，满足微距键合的需要，在未来发展中，线代替线成为主流材料是必然的趋势。但是，线工艺不完善，材料在材料和工艺上存在不少可靠性问题，而这些问题的存在使线焊接代替焊接还学需要个长期的过程。而我国在键合引线方面，包括主流的线，线和线，无论在质量和数量上都不能满足国内市场的要求。因此，加强键合引线的研究成为我国封装产业发展的突破口。第四章塑料封装材料塑封材料的概述在集成电路封装的所有环节中，引线键合起到输入输出的电气连接，支撑和散热等重要的作用，是微电子封装中个重要的环。在引线键合后，就是对器件的包封环节。这也是集成电路封装中个尤为重要的环节。单纯的裸片是很脆弱的就像个小婴儿......”。

5、“.....它才能正常的，稳定的，长久的工作。而对器件的包封就是这种外界给予的保护。在外界环境中存在很多复杂的因素，比如，灰尘，水分，冲击，化学物质等，都很容易对器件内部的引线金属和工艺材料造成开路，短路，脆裂等失效。这就严重的影响着器件的工作。严重是也会造成很大的经济损失。而对器件的封装，让器件与外界环境隔离，保护器件内部尽可能小的受到这些影响，提高器件的可靠性，让器件正常的工作。器件封装就是将封装材料和半导体芯片结合在起，形成个以半导体为基础的电子功能器件。就封装材料而言，主要有金属基封装材料，陶瓷封装材料和塑料封装材料。金属基封装材料和陶瓷封装材料为气密性封装，可靠性能高，但是成本比较昂贵，以陶瓷封装来说，其成本是同等芯片塑料封装成本的倍。由于它们高的可靠性，这两种材料封装多用于航天，航空和军事领域。随着民用电子产品和集成电路不断发展，民用产品在半导体产品中占据主要地位......”。

6、“.....便于加工，成本低廉，生产效率高，使用大规模生产的优点。由于塑料封装众多优点，它占整个封装材料市场的以上，民用器件几乎，工业元器件将近都是塑料封装。在塑封材料中，环氧树脂由于具有收缩率低，粘结性好，耐腐蚀性好，电绝缘性能优异及较低的成本等突出优点，使之在塑料封装中应用最广泛，占据塑料封装材料的以上。塑封环氧树脂发展现状环氧树脂的工艺出现于年，由申请的，揭示了固化剂和添加剂的应用工艺方法及环氧树脂固化物应用的研究成果。早期是酚醛树脂材料，但是由于其容易带来离子污染而被年代中期，美国，德国，前苏联等先进国家制造出的双酚环氧树脂所取代。双酚环氧树脂减弱了离子污染问题，但是随着技术的发展，离子污染问题又凸现出现，并出现了玻璃转化温度的问题。成都工业学院电气与电子工程系年代开发了满足符合材料工艺的新型多功能团环氧树脂。近期，又开发了水性环氧树脂和耐温耐湿环氧树脂。经过几十年的发展，美国......”。

7、“.....质量和应用都进入了成熟阶段。它们并成为全球环氧树脂的重要供应地。我国的环氧树脂产业在年代前发展缓慢。之后，伴随电子产业的迅速崛起，环氧树脂产业发展迅猛。有许多家生产厂，其中，小型企业居多数，大规模的企业很少。产品存在品种少，质量差，中低档产品居多，尤其是特种和功能性产品较少，不能满足国内需求。目前，我国电子封装用环氧树脂大概有的市场依赖进口，主要是高端市场。随着，我国集成电路和封装产业的不断发展，预计到年，我国将是最大的集成电路市场，对电子封装环氧树脂的需求更多。因此，加快塑封环氧树脂这方面的研究，是很有市场的。塑封环氧树脂的组成环氧树脂在封装中应用如此广泛，是因为其具有许多有异的特性，主要有以下几点由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚会，般来讲收缩比较小，没有副产物，因此材料内部应力比较小，而且气泡空洞产生少。具有优良的耐热性，能满足般电子......”。

8、“.....具有优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酯树脂和酚醛树脂等般热固性树脂达不到的。④具有优良的密着性，这是其他材料所不能比的。基于配方中固化剂和促进剂的选择，配方可千变万化，从而有各种不同的性能，以达到各种不同的要求。塑料封装中所采用的环氧树脂材料称为环氧塑封料，它是种单组分形式的固态复合物，通常由环氧树脂，固化剂，填充料，阻燃剂，着色剂等多种成分组成的复杂体系表。环氧树脂是最重要的成分，影响着环氧模塑料的流动性，热性能和电特性。固化剂的主要作用是与环氧树脂生成种稳定的三维网状结构，固化胶体的作用。填料来改变树脂些特性，影响着封装的可靠性，现在主要用的填料是硅粉。固化促进剂决定了固化速度的快慢，对塑料的力性能，热性能，吸湿性及成型工艺性能有显著的影响。偶联剂是通过化学反应或者化学吸附的方法来改变填料表面的化学性能，增进填料与树脂的相容性......”。

9、“.....脱模阻燃剂阻燃着色剂着色偶联剂增加填料与树脂间的粘接应力吸收剂吸收应力和保护器件粘接助剂增强粘接力塑封料相关问题研究环氧树脂封装为芯片提供不受外界灰尘，潮气，机械冲击等保护，同时提供了机械支撑和散热的功能。这些功能要求封装材料具有良好的耐热性，粘贴性，机械性能和化学性能。环氧树脂作为这样种符合条件的材料，成为塑料封装的首先材料。利用环氧树脂进行封装的塑封工艺已经发展了几十年，具有比较成熟的工艺。然而，由于环氧材料本身的问题和封装设备，封装工艺参数等因素的影响，塑封难免会出现些缺陷，常见的缺陷就是裂纹，分层，气孔，爆米花现象等，这些缺陷影响了塑封的成品率，降低了产品的可靠性。所以，对这些常见缺陷的研究，找出原因提高工艺水平，增加产品的可靠是很有必要的。十分精细的硅芯片和，引线相接触......”。