1、“.....滤除高次谐波，提高系统抗干扰能力。去耦电容的般配置原则是本设计电源输入端跨接的电容器，作用是滤除电源高次谐波。原则上每个集成电路芯片都应布置个的陶瓷电容，如遇印制板空隙小，可以每个芯片安置个的钽电容。本设计电容引线尽量不能过长，尤其是高频旁路电容不能有引线。原理图及板图设计的般步骤设置软件中原理图和板图的工作环境。打开应用软件，进入，按照要求对各项进行设置，要注意安全间隔的设置分层布线的设置高频和低频信号线的设置过孔的设置不同线之间的宽度设置地线的设置敷铜的设置固定孔的设置等。利用软件开始设计，本设计的主要过程如下添加元件库，中包含的元件库基本足够使用,但需要添加主要芯片的元件库，即添加工程库。放置所需要的例如单片机控制器芯片电阻电容二极管晶振等各种元件将元件用各种信号线连接起来，绘制成原理图检查原理图各元件与导线的互联情况，直到无误导入网络表设置板尺寸及位孔大小的位置。本设计中为，设置为，单片机系统的板长约，宽约，系统板长宽都设置为，它们之间用宽约的排针相连。自动布线对自动布线中不合适的地方手动调试，直到布线合理美观。本设计中主要芯片在自动布线后位置不合理......”。

2、“.....不合适，要手动调试。汉字的放置地线大面积敷铜再次检测确保板图设计无误本课题中原理图及板图设计中应注意的问题在本课题中，考虑到嵌入式系统的微型化和可靠性的要求，在设计中会遇到这样那样的问题。在原理图设计时，元件的布局不够合理。在设计中由于元件位置放置不当可能导致走线复杂，可能出现交叉等情况。本设计些元器件存在极性，如二极管三极管等，注意定不能位置放错。本设计在实际工程中考虑到尺寸和成本问题，设计时尽量选择集成度高的微型元件，例如本设计中单片机选择封装形式为的，则可以大大减小元件尺寸，降低开发成本。本设计中元件和芯片之间的连接线路很多，因此在本设计中设计采用双层板面结构，上面尽可能走连接线，下层为接地线和电源线接点，保证了足够面积的接地。的敷铜连在地线上，增大了地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输都能稳定，在高频的信号线周围敷铜，可以大大减少电磁辐射的干扰。地线敷铜增强了的电磁兼容性，有利于提高抗干扰能力和板子设计的可靠性。在本设计中，如果图中元件周围较宽，则尽量用宽线，这样可以提高线路的稳定型。在设置焊点时，如果条件允许，则尽可能内应将焊点设计的大些......”。

3、“.....本章小结本章在给出了总线协议的基础上，详细论述了网络硬件电路节点各个模块的设计方法。详细介绍了单片机控制器收发器和其他外围电路的特点和以及电路设计。之后又详细介绍了节点内部数据收发原理和硬件电路的原理图和板图的设计方法设计过程及注意事项等工作，为下面进行节点的通信和互联技术打下了基础。第章总线网络互联设计网络各节点之间通信互联设计上章节我们首先介绍了节点的硬件电路的单片机控制器收发器等主要元件，然后认真进行了单片机以及其它外围电路的设计，完成节点电路通信设计，最后详绘制电路图。自动生成后，对于不太合适的地方要进行手动调试，达到正确美观的效果。原理图及设计应遵循的原则布局要合理本设计的原理图的布局是从上到下，从左到右，先主要芯片后次要芯片和外围电路依次布局。在本设计中，先画单片机的电路图和控制器的电路图，其次画外围的电阻电容等器件。从上到下先从电源入手，先画电源电路图，再画输出到总线的收发器的输出电路。主要芯片靠左边画，复位按键数码管发光二极管电路可以放在右边，最后进行连线工作。对于，首先，本设计要考虑尺寸的大小。尺寸过大时，布线过长会导致阻抗增加......”。

4、“.....成本也增加如果过小，则散热不好，且邻近线条易受电磁干扰。在本设计中，充分考虑以上因素，单片机系统由于元器件较多，设置为长方形，根据元器件的尺寸大小和排针的宽度，设置长约左右，宽约的长方形。总线系统元器件较少，根据原器件尺寸大小和排针宽度，设置为正方形，边长约左右。在大致确定尺寸后再确定重要元件的位置。最后，依据电路的各个功能单元，对电路的全部元器件首先进行自动布局，然后进行手动调试，直到各元器件位置合适摆放美观符合要求为止。本设计将数字模拟电路分开布线。电路板上既有模拟部分电路，例如滤波电路和电源电路等又有数字部分电路，例如单片机和控制器通信连接线路等。应使它们尽量分开，两者的地线不要相混乱，要分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。本设计将高频低频信号分开布线，例如晶振电路为高频电路，发光二极管电路等为低频电路。高频数字信号在高低电平转换瞬间会带来很大的噪声，所以高频低频分开走，以减少相互串扰。本设计将强电信号与弱电信号分开走线，以减少强电信号的空间辐射。例如电源的输入为强电信号，单片机对数码管的输出信号为弱电信号。本设计将电源线尽量加粗......”。

5、“.....这将有助于增强抗噪声的能力。本设计对于按键电容器开关等可调元件的布局考虑整个板子的结构要求，放在板上便于调节的地方。布线要合理本设计将相互关联的器件就近放在起布线，这样可以减少噪声影响。例如本设计中的数码管发光二极管应放在起布线。本设计将输入输出两端用的导线尽量避免相邻，增加线间地线，以免产生干扰。例如本设计中的电源和接地端添加线间接地电容。铜导线的宽度主要由导线与绝缘板间的粘附强度和流过它们的电流来决定。对于集成电路，通常选导线宽度。对于电源线和地线，要尽可能用宽线。导线的最小间距主要由线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，如果工艺允许，可使元件间距小至。本设计中充分布置了接地线，按照上述的设计原则设计线路元件间距的宽度。印制导线在拐弯处般取圆弧形为转角的布线，而直角或夹角在高频电路中会对电气性能有不良的影响。本设计转角布线约为。焊盘设置要合理本设计中焊盘的中心孔要比器件引线直径稍大些，但焊盘太大容易造成虚焊。焊盘外径般不小于，其中为引线孔径。对高密度的集成电路，焊盘最小直径可取。本设计中为，设置为......”。

6、“.....接触管理器为建立接触对，对这过程进行接触分析提供了良好的方案。沈阳航空航天大学毕业设计论文单击图接触管理器识别接触对判断模型变形时，哪些区域可能接触，对可能接触区域的节点依零件的不同集合成不同的部件。图为选择制动鼓作用表面节点为目标节点部件，图为选择摩擦衬片作用表面节点为接触节点部件。图目标节点部件图接触节点部件定义目标单元在接触向导中，依据上步建立的目标节点部件定义柔性目标单元。由于接触单元被限制不得穿透目标面，对于柔体柔体接触，选择哪个面作为接触面或目标面可能会引起穿透量的不同，从而影响求解结果，具体可参照下面的论述如凸面预期与个平面或凹面接触，则平面凹面被指定为目标面。如个面比另个面刚，则较柔的面应当指定为接触面，较刚的面应当指定为目标面。如个面有较密的网格，而相比较之下，另个面网格较粗，则较密的网格的面应当是接触面，而较粗网格的面则为目标面。如果个面明显比另个面大如个面包围其他面，则较大的面应指定为目标面。综上所述，因摩擦衬片刚度较制动鼓小，选择制动鼓作用内表面为目标面，摩擦衬片外表面为接触面......”。

7、“.....依据上步建立的接触节点部件定义柔性接触单元，图为相关设置，其中接触单元类型为面面接触。图定义接触单元设置接触状态设置摩擦系数等情况，按下如图按钮，即可创建接触对。图设置接触状态沈阳航空航天大学毕业设计论文检查接触单元情况接触向导根据下付单元类型自动分配接触单元类型。本论文接触目标单元的下伏单元为实体单元。图为检查接触单元外法向是否正确。当程序进行是否接触的检查时，接触面的外法线方向至关重要。对于单元，接触面的外法向应该指向目标面。否则，在开始分析计算时，程序可能会认为有过度穿透的面，而很难找到初始解。在这种情况下，程序会立即停止执行。图接触目标单元的外法向图位移边界条件制动蹄的位移边界条件约束制动蹄与支承销接触环面的径向位移及接触环面边缘节点的轴向位移，使制动蹄只有绕支承销转这自由度。施加约束过程中，需对销孔处，建立柱坐标系，通过命令然后激活新建的局部坐标法法缩减法非对称法阻尼法和阻尼法。分块法特征值求解器是默认求解器，它采用算法，是用组向量来实现递归计算。它内部使用广义迭代算法。由于该方法采用完整的质量矩阵和刚度矩阵，因此精度很高，但计算速度比缩减法慢......”。

8、“.....但无法选择主自由度的情形。法内部采用子空间迭代计算，但采用迭代求解器。这种方法明显比子空间法和分块法快。但是，如果模型包含形状较差的单元或病态矩阵时可能出现问题不收敛。缩减法采用个较小的自由度子集即主自由度来计算，因此计算速度更快，但计算精度取决于质量矩阵的近似度。非对称法也采用完整的质量矩阵和刚度矩阵，使用于质量和刚度矩阵为非对称的问题如声学中流体结构耦合问题。阻尼法用于阻尼不能忽略的问题，如转子动力学研究。该法使用完整的质量刚度和阻尼矩阵。阻尼法同时具有分块法与复法的优点，能配置适当的去耦电容，滤除高次谐波，提高系统抗干扰能力。去耦电容的般配置原则是本设计电源输入端跨接的电容器，作用是滤除电源高次谐波。原则上每个集成电路芯片都应布置个的陶瓷电容，如遇印制板空隙小，可以每个芯片安置个的钽电容。本设计电容引线尽量不能过长，尤其是高频旁路电容不能有引线。原理图及板图设计的般步骤设置软件中原理图和板图的工作环境。打开应用软件，进入，按照要求对各项进行设置......”。

9、“.....利用软件开始设计，本设计的主要过程如下添加元件库，中包含的元件库基本足够使用,但需要添加主要芯片的元件库，即添加工程库。放置所需要的例如单片机控制器芯片电阻电容二极管晶振等各种元件将元件用各种信号线连接起来，绘制成原理图检查原理图各元件与导线的互联情况，直到无误导入网络表设置板尺寸及位孔大小的位置。本设计中为，设置为，单片机系统的板长约，宽约，系统板长宽都设置为，它们之间用宽约的排针相连。自动布线对自动布线中不合适的地方手动调试，直到布线合理美观。本设计中主要芯片在自动布线后位置不合理，例如芯片位置靠下，不合适，要手动调试。汉字的放置地线大面积敷铜再次检测确保板图设计无误本课题中原理图及板图设计中应注意的问题在本课题中，考虑到嵌入式系统的微型化和可靠性的要求，在设计中会遇到这样那样的问题。在原理图设计时，元件的布局不够合理。在设计中由于元件位置放置不当可能导致走线复杂，可能出现交叉等情况。本设计些元器件存在极性，如二极管三极管等，注意定不能位置放错。本设计在实际工程中考虑到尺寸和成本问题，设计时尽量选择集成度高的微型元件，例如本设计中单片机选择封装形式为的，则可以大大减小元件尺寸......”。