1、“.....它能及时满足严格的科学性能规格,具有成本低,和可靠性高的特点。但是,仍然存在个问题常规辐射加固器件有许多和或硅片辐射条件测试,加固工艺的验证需要哪些类型的试验二加固工艺检测设备的考虑美国的测试技术是要使单个器件通过如,的,和等的标准和组织的测试。通常情况下使用的是和重离子和或质子来验证器件。那么,什么是器件所独有的验证呢由于不采用常规工业现成装置或没有固化的专用集成电路,加固工艺的器件需要确定如何验证设计程序库而不是设备硬度。也就是说,有了测试芯片,我们是不是就可以在未来器件上使用相同的程序库了试想,如果卖主的设计的新的固化工艺程序库可移植性可比卖主和的都好,那么设计,测试的测试芯片就是可接受的了。个月后,美国航天局飞行项目就会使用卖主的程序库设计了新器件进行组合了。这是否需要完成辐射条件测试回答这个问题之前,先看下其他的问题。如何完整地测试芯片所有程序库元素来验证每个单元是否有足够的统计覆盖如果美国航天局新的设计部分使用了设计程序库或使用了没有充分描述的部分,可能就需要全部测试了。当然,如果固化的部分工艺依靠个进程的固有抗辐射硬度,也可以放弃些测试如早先的样本。另外......”。
2、“.....例如,如果在电源电压的条件下,用测试芯片静态地测试单粒子效应,所测得的数据在电源电压操作频率的条件下是否适用动态因素即非静态操作包括单粒子瞬变的普及效果。更高的频率可能更关注这些。需要考虑的因素是,设计程序库,测试范围,铸造特点必须是已知的,并且深刻理解测试用途。如果所有这些因素都已经具备或测试芯片已被验证,那么测试就没有必要了。美国航天局的电子零件封装计划是为了探讨这些因素的类型。三用单片机评估加固工艺由于性能的不断提高和功耗的不断降低,微控制器在美国航天局和国防部的系统设计上的应用正越来越多。现在,美国航天局和国防部计划正在不断地改进固化工艺。微控制器是个这样的工具,正在深入量化抗辐射固化的改进。这些计划的实例是研究公司与高级微电子研究所这项研究的重点所研制的微控制器。在自然空间辐射环境中,由于这些固化工艺的使用,美国宇航局在航天飞行中系统中使用验证技术成为必要。单片机是个行业标准架构,被广泛接受和应用,并作为种开发工具。有许多工业供应商,他们供应这种控制器或把这种控制器集成到种类型的系统芯片的结构。医学研究理事会和高级微电子研究所都选择这个设备......”。
3、“.....医学研究理事会的实例是使用时间锁存,需要具体时间以确保单粒子效应减少到最低限度。高级微电子研究所采用超低功耗,以及布局和建筑固化工艺的设计原则来实现其结果。这些是与联合技术微电子中心完全不同的方法,抗辐射固化的的工业供应商,利用抗辐射固化进程研制自己的单片机。台设备广泛涉及的技术使得成为技术评价的理想载体这项工作的目标是从高级微电子研究所得到超低功耗辐射容错进程的技术评价。其他两个过程英特尔的商业设备标准和采用国家最先进的加工从达拉斯半导体版本是这个进程的基础,。商业研究比较了他们的成本效益,性能和可靠性。技术性能的评价是为测试微控制器开发硬件和软件。完备进程中目的是优化测试过程以尽可能获得完整的评价。这包括利用现有的硬件和在微控制器上运行的软件对所有子处理器进行评价。这个进程还会使我们较完整地理解如何测试复杂的结构,如微控制器,以及将来如何更有效地测试这些结构。四测试装置这试验的评价使用了三款器件。首先是美国航天局的设备,这是进行评估主要设备。其他两个设备是两种版本的商业,分别由英特尔公司和美国达拉斯半导体制造。英特尔的设备是无存储器型......”。
4、“.....他们工作环境是额定电压伏,温度范围在至,时钟频率为兆赫至兆赫。他们由英特尔进程制造的。达拉斯半导体器件都很相似因为他们都是单片机,但他们加强方式不同。他们的额定电压从至,温度在到,时钟频率高达兆赫。第二次全内置串口,增设七个中断,个看门狗定时器,个掉电复位,双数据指针和变速外设访问。此外,重新设计技术核心,最终使该机器周期缩短,从而得到有效的处理能力,这大约是倍快比标准的器件。不同于器件工作所固有的功能,这些功能没有被利用是为了达拉斯和英特尔的测试代码最大限度地相似。设备是系列的个版本,与超低功耗进程代工许可的核心兼容。设备在电源电压为毫伏运行,高压部分包括个片上输入输出信号电平转换接口。超低功耗辐射容错技术设备需要两个单独的电源电压毫伏和理想的接口电压。是与系列指令系统兼容的。五,测试硬件被测设备作为实用电脑组成部分进行了测试。除了被测设备本身,在被测设备计算机其他组成部分从立即地区辐射光束被删除。个独特的硬连线标识符字节所带有的小卡每种被测设备封装类型有个控制被测设备,晶体,并旁路电容器和电压电平转换为被测设备。这种被测设备板是由短导体带状电缆连接到主板......”。
5、“.....包括在些设计名义上是没有必要的组件如外部内存,外部和地址锁存器。被测设备计算机和测试控制计算机是由串行电缆连接,而两者之间的通信由控制器即运行定制的串行接口软件建立。这个控制器软件涉及被测设备的命令,被测设备码的下载,和被测设备辐射前后搜集来的实时。赫兹信号源为被测设备提供了个外部看门狗定时信号,其看门狗输出是通过个示波器监测。监测电源供应来得到闭锁指示。六测试软件测试软件的概念很简单。它的目的是要作为个模块化设计,为被测设备的每个具体部分的设计系列小型试验程序。因为每个试验是独立的,他们是独立加载的,在被测设备也是相互独立执行的。这将确保在测试时只有被测设备所需的部分在运行,并有助于测试时发生的精确定位。全部测试程序先驻存在控制器电脑中,然后通过串行接口加载到被测设备计算机。这样,个别试验可以在任何时间被修改。还可以制定和补充额外的测试,而不会影响整体测试设计。只有驻存在被测设备永久编码,是启动代码和在控制器与被测设备建立之间的通信的串行代码装入例行程序。所有执行的测试程序•外部通用异步接收和发送装置接口,用来传送信息和控制器计算机之间的通信......”。
6、“.....引言利用各研究团体的研究成果去验证大量相关论据是所有研究领域所面临的挑战,这是为了能使研究和实践更好地结合,具有针对性。此外,在欧洲,不容忽视的语言壁垒也是个巨大的障碍,为了避免再次爆发类似于从年至的第二次世界大战似的的欧洲内战,欧洲国家有了个共同的政治目的,成立于世纪年代的欧共体便是基于这目的。它的成立带有很强的政治动机,但英国并非这组织的成员,因为很多的欧洲国家视英国的利益为单纯的经济利益,直到年代,英国才加入由欧共体转化而来的欧洲经济共同体。到年代,欧洲经济共同体扩展为欧洲国家联盟,而此时的欧盟既有共同的政治目标又有建立欧洲共同的货币体系的经济目标。随着经济和政治的发展,土木工程,尤其是桥梁工程至今没能形成种统阵线。这缘于英国和其他的欧洲国家迥异的大学教育培养体制,欧洲基金计划如苏格拉底计划大不列颠英国欧洲计划等等。对改变这种局面发挥了独特的作用,苏格拉底计划是以各成员国内互派学生学习为基础,而英国欧洲计划主要是给予些国家的学术机构和工业伙伴以科研援助它通常是由个工业国家牵头。关于知识的传播......”。
7、“.....例如及其它期刊,而欧洲内陆国家主要集中于在专门会议上展示其重要的研究成果,后者存在着局限性,新的研究成果的发布受到了限制。另外,语言也是难以逾越的障碍,那些以英语作为强势外语的欧洲内陆国家积极参与各种国际会议,如德国意大利比利时以及荷兰和瑞士。然而,那些不以英语为强势外语的欧洲国家对国际会议的参与并不积极,比如法国。欧洲的研究在欧洲,关于桥梁研究的方向基本可分为三种类型砖石结构的拱桥英国拥有大量的石拱桥,些地区有超过的公路桥为古老的石拱桥,这些拱桥当初是为了马车通行而建造的,但这种桥型在欧洲其它地区已比较少见,因为它们在二战中许多已被毁坏。混凝土桥梁从世纪的年代至年代,在欧洲涌现了大量的混凝土结构的桥梁,在那个时候,这种构造被视为是免于维修的。欧洲也有大量的使用后张法建造的混凝土桥梁,但这种桥梁中的铁制锚索套管会妨碍雷达对桥梁的检测。这种问题仅是存在于法英两国。钢结构桥梁世纪六七十年代,这种桥梁在英国遭受冷落,因成果与物理勘探的结果进行比较。为了对比,选定了个观测孔,小孔是垂直向下钻进导管......”。
8、“.....还有几个在充满沙浆的管道处。为了便于使用内径表面检测仪,小孔直径必须有宽,结果显示爱丁堡大学的研究成果的准确度在左右。雷达测绘为主内径表面检查仪检验裂缝为辅在完成对桥梁结构雷达检测后,再使用内径表面检查仪来验证被预知的裂缝。结果显示,在超过的案例中,雷达的检测是准确的。在其它几个事例中,些证据表明在管道上面的现浇混凝土层中发现了蜂窝状的孔洞。然而用内径表面检查仪检测时,很难判定裂缝的实际尺寸大小以及在锚索套管中延伸的距离,尽管这些裂缝仅占套管不到的部分。但事实上,大多数存在于沙浆表面与时法,它能及时满足严格的科学性能规格,具有成本低,和可靠性高的特点。但是,仍然存在个问题常规辐射加固器件有许多和或硅片辐射条件测试,加固工艺的验证需要哪些类型的试验二加固工艺检测设备的考虑美国的测试技术是要使单个器件通过如,的,和等的标准和组织的测试。通常情况下使用的是和重离子和或质子来验证器件。那么,什么是器件所独有的验证呢由于不采用常规工业现成装置或没有固化的专用集成电路,加固工艺的器件需要确定如何验证设计程序库而不是设备硬度。也就是说,有了测试芯片......”。
9、“.....如果卖主的设计的新的固化工艺程序库可移植性可比卖主和的都好,那么设计,测试的测试芯片就是可接受的了。个月后,美国航天局飞行项目就会使用卖主的程序库设计了新器件进行组合了。这是否需要完成辐射条件测试回答这个问题之前,先看下其他的问题。如何完整地测试芯片所有程序库元素来验证每个单元是否有足够的统计覆盖如果美国航天局新的设计部分使用了设计程序库或使用了没有充分描述的部分,可能就需要全部测试了。当然,如果固化的部分工艺依靠个进程的固有抗辐射硬度,也可以放弃些测试如早先的样本。另外,其他考虑因素还包括运作速度和工作电压。例如,如果在电源电压的条件下,用测试芯片静态地测试单粒子效应,所测得的数据在电源电压操作频率的条件下是否适用动态因素即非静态操作包括单粒子瞬变的普及效果。更高的频率可能更关注这些。需要考虑的因素是,设计程序库,测试范围,铸造特点必须是已知的,并且深刻理解测试用途。如果所有这些因素都已经具备或测试芯片已被验证,那么测试就没有必要了。美国航天局的电子零件封装计划是为了探讨这些因素的类型。三用单片机评估加固工艺由于性能的不断提高和功耗的不断降低......”。
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