目背景和必要性第节国内外现状和技术发展趋势随着信息时代飞速发展电子工业发展迅猛计算机移动电话等产品迅速普及使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力产业之。在最近十几年国外出现半导体及集成电路发展热每年以以上速度增长年世界集成电路销售额达到亿美元已经成为正式信息产业。年我国电子信息产业实现销售收入亿元工业增加值亿元占全国比重接近出口创汇亿美元占全国出口总额对全国出口增长贡献率为产业规模位居世界第三位。随着技术不断完善发展微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展产业与前面两个产业相比封装涉及范围广带动基础产业多其重要性越来越突出。电子封装已从早期为芯片提供机械支撑保护和电热连接功能逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业不断发展封装技术已越来越引起人们高度重视。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置固定及连接引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成完整立体结构工艺。概括而言研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境门科学和技术具体常年分别为万元和万元。四年销售收入和销售税金估算根据产品销量及销售价格合计正常年可实现销售收入万元。年销售税金及附加按国家规定计取。产品缴纳增值税城市维护建设税按增值税计取教育费附加按增值税计取。正常年销售税金及附加为万元。五利润总额及分配正常年项目利润总额为万元所得税按国家规定税率为所得税后利润额为万元。六财务盈利能力分析经财务现金流量测算全部投资财务评价指标如下财务评价指标表序号指标名称所得税后指标所得税前指标备注财务内部收益率投资回收期年年含建设期年第二节财务评价小结以上财务分析表明项目内部收益率投资回收期投资利润率投资利税率四项财务评价指标均优于行业基准值项目经济效益良好企业经营安全率高抗风险能力强从财务角度评价项目是可行。第九章项目风险分析本项目风险主要来源于管理者技术市场等方面管理者管理者水平是个企业成功关键参与本项目主要管理者是具有多年企业管理经验企业家具有丰富开拓市场经验能力和风险意识。在这些企业家努力下通过前期推广应用不仅使产品家喻户晓更重要是使这些企业家们对经营好本项目建立了坚强信心。二技术风险分析项目研发是与世界先进技术同步公司通过与北京科技大学紧密合作吸收国内外先进技术和经验再通过生产实际验证可以迅速建立自己整套过程控制技术和管理体系。因此实施本项工程不存在技术风险。三市场风险分析为有效降低该高新技术产品投资风险项目配套建设是国内目前没有或新兴高科技材料产品有成熟稳定高速增长市场空间工艺路线先进可有效避免高新技术项目投资风险。另外企业通过不断完善消售渠道以点带面成功机会很大可避免风险。为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路散逸半导体芯片产生热。因此电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能还影响其可靠性和成本。同时电子封装对系统小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中还是在民用消费类电路中电子封装都具有举足轻重地位即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展而且影响着每个家庭现代化。据统计年前每个家庭约有只有源器件年代已有几百万只晶体管到目前每家已拥有亿只晶体管。因此电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装研究和发展尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生并最终发展成当今封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。般来说第章总论第节概述项目名称亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二项目承办单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作依据与范围工作依据承办单位关于编制本项目资金申请报告委托国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定有关设备询价资料项目建设单位提供有关基础资料有关部门出具证明材料项目业迅速膨胀台湾香港等地封装企业迅速向大陆转移年我国键合引线总用量预计为亿米价值亿美元。到年可达亿米价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线配电站专供本项目使用。该站建筑面积。高压电源线进入配电站后经高压开关柜接到变压器高压侧由变压器降压到后用低压配电柜以放射式与树干式相结合方法向各用电点送电。厂区内配电电缆沿地沟敷设电源进入生产厂房后经动力配电箱向各用电设备配电。高低压侧均采用单母线接线方式。经估算项目自然功率因数约为经低压侧电器补偿后功率因数约为。照明电源由配电室引出专线以树干向建筑物配电各建筑物室内照明由设在该建筑物内或附近建筑物内照明配电箱控制照明配电电压采用三相四线制灯头电压采用局部照明和检修用灯灯头电压采用安全电压。防雷措施本项目各主要建筑物均按三类防雷考虑。低压配电系统接地型式采用系统厂房内所有金属管道机架金属设备外壳和电气设备在正常情况下不带电金属外壳均应按上述系统做接零保护。各屋面应设避雷网引下线暗设。防雷接地电阻不应大于所有建筑物电源入户处均应做重复接地接地电阻不应大于重复接地和防雷接地可共用接地装置。电讯本工程弱电设计内容包括电话通讯火灾自动报警及联动控制系统。厂区在综合楼内设总机室安置自动电话交换系统套总机室电话配线架空引出内线外线分别行至单体建筑电话组线箱然后敷设到各需要岗位。根据建筑设计防火规范火灾自动报警系统设计规范有关规定在有关建筑物内重要部位设防火区按防火分区安装烟温探头在走道入口设报警按钮警笛当火警信号送至消防控制室发出灭火指令信号切除有关非消防电源鸣警笛消火栓按钮启动消防泵。消防控制室还设有与区消防队直通电话。三采暖及通风设计依据采暖通风及空气调节设计规范工业企业卫生标准采暖热源选择厂区采暖所需蒸汽由县热电厂直接供应故不需自建热源。热电厂供汽管道供汽压力进厂管径压力。供热要求本项目生产基本不用汽主要是采暖用汽。供热方案蒸汽进厂后经板式汽水换热器采暖用水用热水供厂内采暖采暖系统采用上供下回式。系统组成为供热主管厂内热力站汽水换热器厂内供热主管供热干管散热器立支管散热器回水支管回水干管回水主管厂内热力站集水箱热水换热器。采暖设备除厂房采用钢制闭式串片外其他各建筑物均采用型或型四柱铁散热器。综合楼变配电室门岗等处采暖按考虑生产车间和辅助生产车间按设计。热电站经过热交换站处理直接供各采暖点。通风行业也将面临激烈国际市场竞争而原材料国产化是迎接挑战基本保证并对推动我国电子封装行业发展起着重大作用。微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架介质和密封材料键合丝等。引线框架介质和塑封材料在国家七五八五九五攻关任务或计划支持下已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。电子封装用引线键合材料是电子材料大基础结构材料之随着电子工业蓬勃发展引线键合材料发展也必定会日新月异并将会给电子工业以极大促进。在超大规模集成电路中引线键合是芯片与外部引线连接主要技术手段是最通用芯片键合技术能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求如今全球超过封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能热能用金属丝将集成电路芯片上电极引线与集成电路底座外引线连接在起工艺过程。引线键合是集成电路第级组装主流技术也是多年来电子器件得以迅速发展项关键技术。随着半导体制造技术不断向微细化高速高密度方向发展键合难度进步增大键合技术已成为业界关注重点。开发高精度高效率高可靠性高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急。引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝铜丝和铝丝是电子封装业重要结构材料。集成电路引线键合是造成电路失效众多因素中极为重要个因素同时集成电路引线键合合格率严重地影响着集成电路封装合格率。集成电路引线数越多封装总论第节概述项目名称亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二项目承办单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作的依据与范围工作的依据承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托国家有关法律法规及产业政策有关产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为天工人作业天数天。熔炼车间处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产管理部门为班制每班工作时间小时。根据生产工艺以及生产规模要求本项目劳动定员总人数确定为人其中管理人员人含经理技术人员人生产工人人其他辅助人员人。项目实施进度本项目建设期年。投资估算与资金筹措本项目总投资万元其中固定资产投资万元铺底流动资金万元。资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金万元。申请上级扶持资金万元。财务评价项目建成后新增销售收入万元年总成本万元年利润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为财务净现值万元投资回收期年含建设期年借款偿还期为年含建设期年。项目建设符合国家产业政策是国家鼓励发展高新技术产业产品替代进口市场前景广阔工艺技术设备先进成熟可靠经济和社会效益非常可观。项目委托方技术力量较强管理经验丰富具有较雄厚经济实力和良好信誉建设条件良好项目所需自筹资金充足。项目投产后能够大幅度提高企业装备水平提高产品质量提升企业核心竞争力对调整产业结构促进企业经济健康协调可持续发展产生重要意义。综合以上分析本项目符合国家十五高技术发展规划实施后对增加企业经济效益提高国家民族产业加快高密度集成电路封装材料发展意义重大。因此其建设是必要可行。二主要技术经济指标主要技术经济指标表序号项目单位指标备