进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到。不采用铜箔即基板，而且导电层厚度也发生了新的转变。近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面的，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的线路板。高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用光直接成像法。传统图形转移法是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于的板。激光的化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱等方式。精细线路制作精细线路的实现方法有传统图形转移法和激壁很容易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的壁很容易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱等方式。精细线路制作精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于的板。激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。在非导体的表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱等方式。精细线路制作精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分，最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工制作节距大于的板。激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的线路板。高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到。不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。在日本的手机制造厂家中，采用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。层厚度，对于制作微细的线路如小于形成了障碍。据市场研究公司公布的数据，年全球手机销售量为亿部，比年的亿部增长，年销售量可达到亿部。在方面，未来平均年增长率将超过。此外在轻薄短小及多功能化的趋势下，手机对高阶板的需求加剧，预计，年年全球印制线路板的平均增长率为。国内现状目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板的企业为数很少，目前，我国从事高端产品研发生产的企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地区没有，由于国外的劳动力成本高，导致产品的成本高。同时由于我公司在消化国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类产品的至，因此项目产品非常有竞争力。我公司具有非常强的设计能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成的图形变形失真，大大降低了产品的直接成本。激光成孔是实现微小孔的新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。板表面安装的多数是贴片元件，项目产品连接的涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。另外项目产品采用无卤无铅材料，符合环保要求。我公司通过质量认证，采用自动光学检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形的缺陷及多层内板的缺陷，确保产品质量。技术发展趋势目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据预测，该类型板件是增长最快的类型之，到年的年增长率将会超过。积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出的工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造板的技术。随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展，高密度积层印制电路板将成为发展与进步的主流。目前国内所用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用的积层材料多采用环氧积层材料。微小孔制作高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子蚀孔化学腐蚀孔等方法。机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸的孔，其生产效率高成本低。随着机械加工能力的不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中的应用也有新的发展，微孔冲孔系统能在厚度的板上钻小于的孔。激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产的广泛采用的生产方法。激光钻孔的原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。光热烧蚀是将被加工的材料吸收高能的激光后，在极短的时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。光化学烧蚀是利用激光在紫外线区所具有的高能量光子，即激光波长超过纳米的高能量光子起作用的结果。高能量的光子能破坏有机材料的分子链，使其成为更小的微粒，在激光钻孔机的抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微孔。常用的激光打孔有激光打孔和激光打孔。等离子蚀孔