系统代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过的十五规划中﹐将发展发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有的万台增加到万台。互联网现有的用户将由的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将达到发达国家的普及程度。中国已取先的发展地位。随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋势将加速日本等国，皆将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱，处于优因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱，处于优先的发展地位。随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有的万台增加到万台。互联网现有的用户将由的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电主要数据和经济指标本项目的主要数据与经济指标见表表主要数据与经济指标览表结论序号名称单位数量备注生产大纲环氧塑封料吨年新增职工总数人设备总数台套主要设备动力消耗装设功率自来水总投资万元固定资产投资万元流动资金万元经济评价指标销售收入万元达产年平均销售税金及附加万元达产年平均利润总额万元达产年平均销售利润率达产年平均投资利润率达产年平均财务内部收益率税后财务净现值万元税后投资回收期年含建设期年盈亏平衡点产量表示本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策及十五规划，属国家优先发展的技术领域。项目达产后经济效益较好，达产年平均销售收入万元，利润万元，内部收益率达。投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。第二章承办企业的基本情况承办企业的基本情况单位简介业发展有限公司成立于年，是个集工贸房地产为体的企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职称的科研人员占公司人员的，具有较强的开发能力。目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时，积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成国内流的集成电路环氧塑封料生产企业。公司主要经济指标公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达元。市场需求预测市场预测国际市场预测根据美国半导体协会的数据﹐年世界集成电路行业总产值为了亿美元。未来五年﹐世界集成电路行业将以年平均的速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之，但其直追随着集成电路的发展而发展，每代都会有相应代的封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐﹐等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率的速度增长。年集成电路封装市场的总收入从年的亿美元增长到亿美元，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元，在年达到亿美元。这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是最大的市场，从年至年的混合年增长率预计将达到。从销售收入方面说，封装在年预计将从年的亿美元增长到亿美元。芯片尺寸封装封装是增长最快的市场，从年至年的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装在年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在年预计将从年的亿美元增长到亿美元。四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从年的亿美元增长到亿美元。栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从年的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率为，年的收入预计将从年的亿美元增长到亿美元。双列直插式封装封装将以每年速度下降，年的收入将从年的亿美元减少到亿美元。微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步的个不可缺的后端产品。