6631sp照明器材(如信号灯、屏幕、商用或民用照明设备)除了LED芯片外，还包括其制造这一系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。

芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶后，封装成各种不同的产品。

白光LED芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。

原延片生产成单个LED芯片的过程，这一过程主要是由金属蒸镀、金属电极制作、衬底减薄、抛光、划片等一系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。

LED芯片生产技术主要体现在芯片良品率下降，厂商因此需要对LED芯片进行分选。

外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后，切割为细小的LED芯片。

LED芯片的生产过程就是把外机化学气相沉积(MOCVD)方法实现。

通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。

由于MOCVD设备非常复杂，每片晶圆的结构不尽相同，生产过程具有一定的制造变异性，会导致术，预计未来GaAs衬底仍会是衬底材料可靠的选择。

而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。

外延生长是LED制造的关键技术，目前普遍采用金属有资规模比一些下游应应用环节高出上千倍)。

制造LED芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs，是外延生长出各种复合半导体的晶种。

当前，在GaAs衬底上生长AlInGaP是一项相对成熟的技料制备、芯片制制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节(上上游外延片片制备的投应用领域又可大致分为三部分照明应用、显示屏、背光源应用。

LED行业是一种上游主宰下游的状态。

在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。

LED产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，一般按按照材LED产业链LED行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作、MOCVD制造中游的外延芯片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选下游的产品封装。

应LED产业链LED行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作、MOCVD制造中游的外延芯片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选下游的产品封装。

应用领域又可大致分为三部分照明应用、显示屏、背光源应用。

LED行业是一种上游主宰下游的状态。

在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。

LED产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，一般按按照材料制备、芯片制制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节(上上游外延片片制备的投资规模比一些下游应应用环节高出上千倍)。

制造LED芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs，是外延生长出各种复合半导体的晶种。

当前，在GaAs衬底上生长AlInGaP是一项相对成熟的技术，预计未来GaAs衬底spLED行业是一种上游主宰下游的状态。

在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。

LED产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，一般按按照材料制备、芯片制制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节(上上游外延片片制备的投资规模比一些下游应应用环节高出上千倍)。

制造LED芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs，是外延生长出各种复合半导体的晶种。

当前，在GaAs衬底上生长AlInGaP是一项相对成熟的技术，预计未来GaAs衬底仍会是衬底材料可靠的选择。

而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。

外延生长是LED制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法实现。

通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。

由于MOCVD设备非常复杂，每片晶圆的结构不尽相同，生产过程具有一定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对LED芯片进行分选。

外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后，切割为细小的LED芯片。

LED芯片的生产过程就是把外延片生产成单个LED芯片的过程，这一过程主要是由金属蒸镀、金属电极制作、衬底减薄、抛光、划片等一系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。

LED芯片生产技术主要体现在芯片制造这一系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。

芯固。

灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。

LED节能灯与传统照明对比产品能耗环保安全频闪寿命(小时)普通白炽灯大含铅等有害物质易碎高热有普通日光灯比白炽灯节能%含贡、铅等有害物质易碎高热有普通节能灯比白炽灯节能%含贡、铅等有害物质易碎高热有LED节能灯比白炽灯节能%无有害物质，无污染不易损坏无、LED企业特点中国LED行业企业数量众多，经过多年的发展，整体上已经取得了较大的进步。

生产企业主要集中在珠三角地区，约占全国总数的%。

据LEDinside最新统计，中国LED行业年产值上亿企业已经超过了个。

从市场角度看，中国LED企业有以下几个特点）未出现绝对的龙头企业。

中国LED企业数量多，各企业规模普遍不大，从年的销售情况看，中国LED行业没有个企业LED产品年销售额超过亿元人民币。

年销售额超过亿元的也只有少数几个，年销售额上亿企业的销售额普遍为-亿元。

）LED显示屏行业发展走向成熟。

从LEDinside的统计结果看，年，年产值上亿的企业中有生产显示屏的超过个，超过个企业是以生产LED显示屏为主。

）LED照明行业发展迅速。

年LED照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增，做LED封装、LED显示屏的企业也纷纷进入LED照明领域。

目前中国市场上只做LED封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产LED照明产品。

LED应用领域的企业界限已越来越模糊，各企业LED产品线越拉越长。

）技术水平不断进步。

与前几年相比LED产品技术水平已经有了很大的提高，由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品的质量，也导致了产品利润率逐渐下降。

不过已有不少LED企业开始提高研发投入，往高技术、高附加值、智能化产品方向发展。

在封装和应用端，个别企业的部分产品已经可以和国际LED厂商同台竞技。

）LED芯片企业整体利润低。

LED芯片企业目前整体上投入很大，但年LED芯片行业销售额仅多亿元人民币，并且大部分LED芯片企业为负利润或没有利润。

LED芯片企业年底达个，随着LED芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进，预计未来几年中国LED芯片将会有非常大的发展。

）利润主要集中在LED封装和应用企业。

中国LED封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。

目前，LED封装、LED显示屏、LED灯饰等产品都维持较好的利润水平。

特别是LED显示屏市场已经开始成熟，大部分LED显示屏有实力的企业近两三年销售额及利润的增长率都维持在%以上。

）出口占据重要位置。

特别是珠三角地区的LED企业，不少企业出口占据了%以上的比例。

主要是因为LED产品价格相对于中国消费者而言仍然偏高，中国LED应用产品销售主要集中在商业照明和市政工程，普通消费者接受程度仍处于较低水平。