1、“.....原因自定义的器件库钻孔未删除。定位孔隔离环设计不够大。设计更改后未重新对电地进行处理内层以负片的形式设计，网络无法检查。高频板手工加过孔时未对照其它层。解决方法设计时对自定义同类型的元件进行确认，将贴片的孔设计为设计时控制定位孔的隔离环宽度在以上更改了外层的孔位定要对内层重新铺铜高频板在加边缘过孔时过孔设计网络属性，如不侧设计属性的，定要打开其它层进行对照。四内层开路内层开路是个无法补救的缺陷。原因电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页内层孤岛，主要在内层以负片设计时，隔离盘太大，隔离盘围住了散热盘，使之与外无法连接......”。

2、“.....造成孔内无铜隔离区过小，中间有隔离盘造成开路内层线路离板边太近，叠边时造成开路。解决方法设计时对过孔的放置时考虑位置的合理性。设计时对隔离线的设计避开散热盘。将隔离区放大，保证网络连接以上。设计时不要将线条孔梅花焊盘太近板边，内层设计以外，外层以外。五设计时对些修改后残留下来的断线未进行去除。后果影响后端制造商在工程制作对的通断判定，造成进度延误。解决方案设计时尽量避免断线头的产生。对些特意保留的断线头进行书面的说明。六铺铜设计时，文件大面积铺铜时使用的线条码太小，还有将铜面铺成网格状时，将网格间距设计过小。后果造成数据量大，操作速度缓慢......”。

3、“.....解决方案铺铜时尽量选用的线来铺及避免重复铺铜。铺网格时将网格间距最小设成，即的线，的间距。尽量不要用填充块来铺铜。七槽孔漏制作与孔属性制作原因设计孔层时，未对相对应的孔给予属性定义，特别是安装孔的设置。槽孔的设计未设计在孔层上面或分孔图上，而设计在层。电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页槽孔的标识与指示放置在无用层上。解决方案孔设计时，对相应的孔给予属性定义，特别是安装孔与槽孔。槽孔的缩短产品上市时间是项紧迫的需求。由于设计的反复可能导致设计周期平均增加几个星期，从而拖延了产品的上市时间，因此将可制造性问题导致设计反复的重要原因之在份额......”。

4、“.....同时又要拥有更多功能的不断增加的需求为我们带来了新的印刷电路板制作技术，如顺序迭构，嵌入式被动及主动零件类的设计，以及零件封装技术的创新如和。所有这切都使设形成完整配套相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进步提高产品竞争力，保持市场机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步产品......”。

5、“.....大力开拓个人计算机消费市场，积极拓展行业应用市场电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页充分发挥整思考。它不是种事后产生的想法或是设计完成后的额外补充。电子产品的发展形势电子产品目前面对的行业需求加快提高产品研发和工业设计能力，积极发展笔记本电脑高端服务器大容量存储设备工业控制计算机等重点是回答这个设计可以制造，而更是回答这个设计是否能被高效率地制造并且获利。由此可见电子产品可制造性设计的重要性尤为明显。最重要的是，可制造性必须被看作为贯穿于整个新产品导入流程链的种作业逻辑及最少的设计改版而实现。同时......”。

6、“.....如通过新技术的应用将设计从两块集中到块上，从而既节省了时间，又节约了成本。可制造性的使用不仅仅是及最少的设计改版而实现。电子产品可制造性设计的目的是提倡在前期设计中考虑包括电子产品的可制造性设计以及其他的相关问题。产品开发过程和系统的设计时不但要考虑产品的功能和性能要求，而且要同时考虑与产品整个生命周期各阶段相关的工程因素，对布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，生产测试手段。可制造性就是要考虑制造的可能性高效性和经济性，可制造性的目标是在保证产品质量的前提下缩短产品开发周期降低产品成本提高加工效率......”。

7、“.....也是影响成效的主要因素。关键词电子产品可制造性设计常见案例解决方法前言本文介绍了电子产品可制造性设计的含义，分析了在电子产品设计中应用可制造性技术的背景，对在电子产品开发过程中采用可制造性技术对产品设计进程成本质量加工效率产品上市的积极作用进行了讨论，总结了电子产品可制造性设计的主要内容和主要关注点，最后给出了可制造性设计案例，印证了在电子产品开发中进行可制造性设计的重要性。可制造性设计可制造性就是并行工程中的主要应用工具之，并行工程是对产品及其相关过程进行并行体化设计的种系统化的工作模式。可制造性正是基于并行设计的思想......”。

8、“.....就考虑到制造生产过程中的工艺要求测试组装的合理性，同时还要考虑到售后服务的要求，来保证在产品制造时满足成本性能和质量的要求。可制造性不再把设计看成为个孤立的任务，它包括成本管理系统的配合裸板的测试元器件的组装工艺产品质量检验和生产线的制造能力等。利用现代化设计工具和可制造性软件分析工具具有良好可制造性电子产品。电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页电子产品可制造性设计的含义可制造性的含义可制造性设计，可制造性，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在起进行总体优化，使之更规范......”。

9、“.....缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制造性设计可制造性的进程，其中最常见的三种为新技术带来的零件密度的增加缩短设计周期时间的需求外包及海外制造模式的实行电子产品可制造性设计的重要性可制造性不是单纯的项技术，从种意义上，它更象种思想，包含在产品实现的各个环节中。引入可制造性设计，首先要认识到它的必要性，特别是生产和设计部门这两方面的领导更要确信可制造性的必要。只有这样，才能使设计人员考虑的不只是功能实现这首要目标，还要兼顾生产制造方面的问题。这就是讲，不管你设计的产品功能再完美再先进......”。