密度加大，从而图形区域电流集中也逐渐加大，边缘效应增加。两条曲线分别为两种电流条件，下得到的结果。结果表明吸附层厚度与电流密度大小之间的相关性不明显，因为电流为时，曲线并没有在整体上并没有上移或下移，没有出现电流加大，吸附层厚度加厚，阻镀作用加强，边缘效应整体减弱这现象。两种电流的曲线变化较大，说明电流密度大小对边缘效应有较大的影响，的斜率更小，这说明不同开口密度，电流集中程度不同的条件下，高的电流密度有利于缩小它们之间边缘效应的差距，这对整板具有多种复杂图形而言，这有利于提高各图形边缘效应均匀性。图形边缘效应与开口密度关系开口密度边缘效应图形边缘效应与开口密度关系开口密度边缘效应图形边缘效应与开口密度关系开口密度边缘效应图形边缘效应与开口密度关系图形密度边缘效应边缘效应开口密度图形边缘效应与开口密度关系边缘效应开口密度图形边缘效应与开口密度关系结论吸附层厚度与电流密度大小之间的相关性不明显。电流大小对图形区域边缘效应影响较大，大的电流有利于提高具有多种复杂图形厚板其图形区域边缘效应的均匀性。电铸边缘效应实验结果及分析前言加工技术具有极其古老的历史，它伴随着人类的诞生而出现，伴随着人类的进步而发展。方面，由于人类社会在发展中不断发明新的产品新的材料，对加工技术不断提出新的需求，因而促成新的加工原理和方法不断诞生和成长，使得加工技术生机勃勃，持续发展。近些年来，工业的迅速发展使得各种精密异型复杂微细的金属零部件的需求大幅增加，电铸作为种紧密制造技术受到了高度的重视。电铸是以与制品形状对应的凸模或凹摸为阴极芯模，在表面通过电沉积获得沉积面，与芯模分离后即形成与芯模轮廓相符的且表面光洁的型腔或型面。其原理是种利用金属离子阴极电沉积原理制取产品的工艺技术，它具有极高的制造精度。电铸属于交叉学科，涉及到材料电化学和工程等领域，电子电化学材料等领域内心的进展又对电铸技术的发展起到了推动作用。作为种制造技术，电铸工艺所具有的高复制精度和简单性等优点是其他制造技术无法比拟的，因此电铸技术是种强大的用途广泛的工业制造技术。随着在宇航核工业微机械等高科技领域内的种种成功应用，电铸工艺技术已成为世界制造业所瞩目的对象，目前电铸工艺技术的研究向着两个方向日渐深入发展方面是研究电铸新型的材料和工艺装备另方面是谈说复制特型零件的工艺方法，并不断取得新的成果。电铸的发展史电铸工艺从发明至今已有较长的历史。年俄国的耶可夫教授首先发明了电铸铜,年德国教授发明了电铸镍,年在俄国财政部印刷所里又诞生了电铸铁。以温度为消除边缘效应实验中的重要工艺参数。同时升高温度使得镀液电导增加，电流效率也增加，可以相应的提高电流密度，在实验过程中可以综合温度和电流这个原理国内外做电铸的概莫能外影响电铸过程的金属沉积边缘效应的主要工艺参数温度升高温度会增大离子的扩散速率，导致浓差极化降低，同时升高温度还会使得放电离子具有更高的活化能，因而降低了电化学极化，所以较低,电力线密度高,就沉积速度快,电力线密度低,沉积速度就慢,这决定了电铸钢片的厚度在图形区域和四周空白区域存在厚度差异,在厚度为左右的情况下,四周厚度般偏薄,随厚度的增加,差异值会增大,获得与原模形状相对应的金属复制件。电铸模版制作步骤边缘效应电铸为镍离子在电场作用下在负极沉积的过程,电力线分布是根据负极形状来确定的,对于红色图形区域,电力线分布密度较高,四周无图形区域分布密度预先按所需形状制成的原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电。在电解作用下，原模表面逐渐沉积出金属电铸层，达到所需的厚度后从溶液中取出，将电铸层与原模分离，便些复杂或特殊形状工件的特种加工方法。它是电镀的特殊应用。电铸是俄国学者耶可夫于年发明的。最初主要用于复制金属艺术品和印刷版，世纪末开始用于制造唱片压模，以后应用范围逐步扩大。图为电铸的基本原理图。把留了光电加工的高精度特点。尤其值得提及的是，电铸技术在制作超薄厚度，海量微孔的印刷模板，如半导体晶圆模板，触摸屏模板，具有激光加工所不可比拟的技术优势。电铸加工是利用金属的电解沉积原理来精确复制电铸工艺结合光电加工及电化学沉积技术，以金属离子逐层沉积成整张金属镍合金片，克服了蚀刻双面对位产生的低精度双锥形等缺点，也克服了激光热加工对金属产生的热变形孔壁毛渣条纹以及切割锥度小的缺点，保留电铸工艺结合光电加工及电化学沉积技术，以金属离子逐层沉积成整张金属镍合金片，克服了蚀刻双面对位产生的低精度双锥形等缺点，也克服了激光热加工对金属产生的热变形孔壁毛渣条纹以及切割锥度小的缺点，保留了光电加工的高精度特点。尤其值得提及的是，电铸技术在制作超薄厚度，海量微孔的印刷模板，如半导体晶圆模板，触摸屏模板，具有激光加工所不可比拟的技术优势。电铸加工是利用金属的电解沉积原理来精确复制些复杂或特殊形状工件的特种加工方法。它是电镀的特殊应用。电铸是俄国学者耶可夫于年发明的。提高电流密度，提高了阴极极化，使得沉积速率增加，对边缘效应产生影响。电流加载形式直流金属离子趋近阴极不断被沉积，因而不可避免地造成浓差极化，影响镀层的均匀性，从而影响区域相对无图形区域的边缘效应。直流脉冲采用直流脉冲电镀在电流导通时，接近阴极的金属离子被充分地沉积当电流关断时，阴极周围的放电离子又重新恢复到初始浓度。这样阴极表面扩散层内的金属离子浓度就得到了及时补充，扩散层周期间隙式形成，从而减薄了扩散层的实际厚度。如果使用短脉冲，则将出现非常大的电流强度，这将使金属离子处在直流电镀实现不了的极高过电位下沉积，极化程度加大，分散能力更好，从而改善镀层性能，其作用和在电镀液中加入添加剂的作用相似。关断时间的存在不仅对阴极附近浓度恢复有好处，而且还会产生些对沉积层有利的重结晶吸脱附等现象。换向脉冲当开负脉冲时镀件为阳极，表面尖端及不良的镀层优先溶解，使镀层周期性地被整平，同时阴阳极的浓差极化都减小，从而改善镀层均匀性。综合考虑总镍温度流量和电流密度在协同作用下，对图形开口边缘效应的影响在新槽物理参数固定的条件下，进行了大量的单因素实验，发现以下工艺条件的变化对图形开口边缘效应电铸工艺结合光电加工及电化学沉积技术，以金属离子逐层沉积成整张金属镍合金片，克服了蚀刻双面对位产生的低精度双锥形等缺点，也克服了激光热加工对金属产生的热变形孔壁毛渣条纹以及切割锥度小的缺点，保留了光电加工的高精度特点。尤其值得提及的是，电铸技术在制作超薄厚度，海量微孔的印刷模板，如半导体晶圆模板，触摸屏模板，具有激光加工所不可比拟的技术优势。电铸加工是利用金属的电解沉积原理来精确复制些复杂或特殊形状工件的特种加工方法。它是电镀的特殊应用。电铸是俄国学者耶可夫于年发明的。最初主要用于复制金属艺术品和印刷版，世纪末开始用于制造唱片压模，以后应用范围逐步扩大。图为电铸的基本原理图。把预先按所需形状制成的原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电。在电解作用下，原模表面逐渐沉积出金属电铸层，达到所需的厚度后从溶液中取出，将电铸层与原模分离，便获得与原模形状相对应的金属复制件。电铸模版制作步骤边缘效应电铸为镍离子在电场作用下在负极沉积的过程,电力线分布是根据负极形状来确定的,对于红色图形区域,电力线分布密度较高,四周无图形区域分布密度较低,电力线密度高,就沉积速度快,电力线密度低,沉积速度就慢,这决定了电铸钢片的厚度在图形区域和四周空白区域存在厚度差异,在厚度为左右的情况下,四周厚度般偏薄,随厚度的增加,差异值会增大,这个原理国内外做电铸的概莫能外影响电铸过程的金属沉积边缘效应的主要工艺参数温度升高温度会增大离子的扩散速率，导致浓差极化降低，同时升高温度还会使得放电离子具有更高的活化能，因而降低了电化学极化，所以温度升高会降低阴极极化，从而影响在阴极的沉积速率，所以温度为消除边缘效应实验中的重要工艺参数。同时升高温度使得镀液电导增加，电流效率也增